一种LED显示背板、背光模组及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED显示背板、背光模组及显示装置，包括背板本体和设置在背板本体上的若干个LED芯片；所述LED芯片包括芯片本体、设置在芯片本体上的第一电极和第二电极；所述背板本体上设置有若干个阵列排布的电极凹槽，所述电极凹槽内设置有第一接触电极，所述背板本体上设置有第二接触电极，所述第一接触电极与第二接触电极相互平行；所述第一电极与第一接触电极相连接，所述第二电极与第二接触电极相连接；其中，相邻的所述电极凹槽两两之间设置有间隔槽，所述电极凹槽与间隔槽之间相互连通。本实用新型专利技术实施例中通过将第一接触电极设置在电极凹槽内部，确保LED芯片上的电极与LED显示背板上的接触电极之间的准确定位，防止了LED芯片焊接偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示背板、背光模组及显示装置
本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种LED显示背板、背光模组及显示装置。
技术介绍
Micro-LED显示器,具有良好的稳定性，寿命，以及运行温度上的优势，同时也承继了LED低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,具有极大的应用前景。请参阅图1和图2，图1为传统的Micro-LED显示背板的俯视图，图2为传统的Micro-LED显示背板的剖面图；图中显示背板1上设置有阵列排布的电极组2，每个电极组2均包括第一接触电极3和第二接触电极4，第一接触电极3用于与LED芯片上的第一电极(图中未示出)键合，第二接触电极4用于与LED芯片上的第二电极(图中未示出)键合。现有技术中为了电路信号处理方便，可以将显示背板1上纵向的第一接触电极3/第二接触电极4全部连通形成共用电极6，请参阅图3，图3为现有技术中Micro-LED显示背板的结构示意图，图中以第一接触电极3连通为共用电极6为例。但是采用共用电极6的方案进行LED芯片键合时，由于高温加热焊料后，焊料会呈液态状，整个共用电极上的LED芯片5都可能产生偏移，请参阅图4和图5，图4为现有技术中Micro-LED显示背板的剖面图，图5为现有技术中Micro-LED显示背板安装效果示意图。如图4所示，正常LED芯片的第一电极和第二电极将端正地键合于公共电极和第二接触电极上，但是发生倾斜的LED芯片5的第一电极容易产生倾斜不能端正地键合于公共电极上。因而现有技术还有待改进和提高。>
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种LED显示背板、背光模组及显示装置，旨在克服现有技术中LED芯片的中的电极在与显示背板上的电极焊接时容易倾斜的缺陷。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：本技术实施例提供了一种LED显示背板，其中，包括背板本体和设置在所述背板本体上的若干个LED芯片；所述LED芯片包括芯片本体、设置在所述芯片本体上的第一电极和第二电极；所述背板本体上设置有若干个阵列排布的电极凹槽，所述电极凹槽内设置有第一接触电极，所述背板本体上设置有第二接触电极，所述第一接触电极与所述第二接触电极相互平行；所述第一电极与所述第一接触电极相连接，所述第二电极与所述第二接触电极相连接；其中，相邻的所述电极凹槽两两之间设置有间隔槽，所述电极凹槽与所述间隔槽之间相互连通。进一步地，所述的LED显示背板中，所述电极凹槽的宽度与所述间隔槽宽度一致，且大于或等于所述第一电极的宽度。进一步地，所述的LED显示背板中，所述电极凹槽的宽度大于或等于所述第一电极的宽度，所述间隔槽的宽度小于所述第一电极的宽度。进一步地，所述的LED显示背板中，所述电极凹槽的深度等于所述间隔槽的深度。进一步地，所述的LED显示背板中，所述背板本体包括基板、设置在所述基板上的电路层以及设置在所述电路层上的平坦化层；所述电极凹槽和间隔槽设置在所述平坦化层内，所述第二接触电极设置在所述平坦化层表面。进一步地，所述的LED显示背板中，所述电路层上设置有晶体管，所述晶体管与所述第一接触电极相连接。进一步地，所述的LED显示背板中，所述芯片本体至所述第一电极的高度大于所述芯片本体至所述第二电极的高度。进一步地，所述的LED显示背板中，所述第一接触电极和第二接触电极包括低电阻金属材料。一种背光模组，其中，包括上述的LED显示背板。一种显示装置，其中，包括上述的LED显示背板或背光模组。本技术所采用的技术方案具有以下有益效果：本技术所提供的LED显示背板，包括背板本体和设置在所述背板本体上的若干个LED芯片；所述LED芯片包括芯片本体、设置在所述芯片本体上的第一电极和第二电极；所述背板本体上设置有若干个阵列排布的电极凹槽，所述电极凹槽两两之间设置有间隔槽，所述电极凹槽与所述间隔槽之间相互连通，所述电极凹槽内设置有第一接触电极，所述背板本体上设置有第二接触电极，所述第一接触电极与所述第二接触电极相互平行；所述第一电极与所述第一接触电极相连接，所述第二电极与所述第二接触电极相连接。本技术实施例中通过将第一接触电极设置在电极凹槽内部，确保了LED芯片上的电极与LED显示背板上的接触电极之间的准确定位，有效防止了LED芯片在与LED显示背板焊接时倾斜现象的发生。附图说明图1为传统的Micro-LED显示背板的俯视图；图2为传统的Micro-LED显示背板的剖面图；图3为现有技术中Micro-LED显示背板的结构示意图；图4为现有技术中Micro-LED显示背板的剖面图；图5为现有技术中Micro-LED显示背板安装效果示意图；图6为本技术提供的一种LED显示背板的俯视图；图7为本技术中的第一种背板本体的X轴方向的剖视图；图8为本技术提供第一种背板本体的Y轴方向的剖视图；图9为本技术提供的一种LED芯片的结构示意图；图10为LED芯片与第一种背板本体的组装结构示意图；图11为本技术提供的第二种LED显示背板的俯视图；图12为本技术中的第二种背板本体的X轴方向的剖视图；图13为本技术中的第三种背板本体的X轴方向的剖视图。图中：现有技术中：1、显示背板；2、电极组；3、第一接触电极；4、第二接触电极；5、LED芯片；6、公用电极；本技术中：100、背板本体；200、LED芯片；210、芯片本体；220、第一电极；230、第二电极；110、电极凹槽；120、第一接触电极；130、第二接触电极；140、间隔槽；150、公用电极；10、基板；20、电路层；30、平坦化层；24、晶体管；31、连接孔；21、缓冲层；22、栅极绝缘层；23、层间绝缘层；241、有源层；242、栅极；243、源极；244、漏极。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”与“所述”可泛指单一个或复数个。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。实施例一：本技术公开了一种LED显示背板(以下简称显示背板)，请本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示背板，其特征在于，包括背板本体和设置在所述背板本体上的若干个LED芯片；所述LED芯片包括芯片本体、设置在所述芯片本体上的第一电极和第二电极；所述背板本体上设置有若干个阵列排布的电极凹槽，所述电极凹槽内设置有第一接触电极，所述背板本体上设置有第二接触电极，所述第一接触电极与所述第二接触电极相互平行；所述第一电极与所述第一接触电极相连接，所述第二电极与所述第二接触电极相连接；其中，相邻的所述电极凹槽两两之间设置有间隔槽，所述电极凹槽与所述间隔槽之间相互连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示背板，其特征在于，包括背板本体和设置在所述背板本体上的若干个LED芯片；所述LED芯片包括芯片本体、设置在所述芯片本体上的第一电极和第二电极；所述背板本体上设置有若干个阵列排布的电极凹槽，所述电极凹槽内设置有第一接触电极，所述背板本体上设置有第二接触电极，所述第一接触电极与所述第二接触电极相互平行；所述第一电极与所述第一接触电极相连接，所述第二电极与所述第二接触电极相连接；其中，相邻的所述电极凹槽两两之间设置有间隔槽，所述电极凹槽与所述间隔槽之间相互连通。


2.根据权利要求1所述的LED显示背板，其特征在于，所述电极凹槽的宽度与所述间隔槽宽度一致，且大于或等于所述第一电极的宽度。


3.根据权利要求1所述的LED显示背板，其特征在于，所述电极凹槽的宽度大于或等于所述第一电极的宽度，所述间隔槽的宽度小于所述第一电极的宽度。


4.根据权利要求1-3任一项所述的LED显示背板，其特征在于，所述电极凹槽的深度等于所述间...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈淑枝，徐瑞林，向毅，郑士嵩，林子平，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50