背光光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种背光光源，其包括：基板、设置于基板上的发光芯片；基板的一面开设有沉槽，发光芯片安装于沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，发光芯片通过金属导线连接至基板一面的焊接区域上，且金属导线的最高点靠近基板设置，基板的一面还设置有第一防焊涂层，第一防焊涂层分布于所在面的四角区域，基板的另一面还设置有第二防焊涂层，第二防焊涂层被设置为十字形，且第二防焊涂层上还设置有极性判断标识。本实用新型专利技术的背光光源通过在基板上开设沉槽，并将发光芯片固定于沉槽中，实现了背光光源的减薄设计。同时，本实用新型专利技术的背光光源采用反打线的方式连接基板和发光芯片，避免金属导线的线型增加背光光源的整体高度。

【技术实现步骤摘要】
背光光源
本技术涉及背光
，尤其涉及一种超薄设计的背光光源。
技术介绍
对于笔记本中的背光光源而言，现有的背光光源的厚度为0.6mm，最薄的为0.45mm，厚度较厚，无法实现超薄设计。这是因为，笔记本中的背光光源的发光芯片结合固定在一基板上，再加上金属导线的影响，导致背光光源的整体较厚。同时，由于笔记本键盘的按键空间较小，较厚的背光光源不利于笔记本键盘的安装，如此较厚的背光光源，无论是结构上、还美观性上都对笔记本的优化设计造成一定影响。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种背光光源，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的，本技术提供一种背光光源，其包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片；所述基板的一面开设有沉槽，所述发光芯片安装于所述沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，所述发光芯片通过金属导线连接至所述基板一面的焊接区域上，且所述金属导线的最高点靠近所述基板设置，所述基板的一面还设置有第一防焊涂层，所述第一防焊涂层分布于所在面的四角区域，所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光光源，其特征在于，所述背光光源包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片；/n所述基板的一面开设有沉槽，所述发光芯片安装于所述沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，所述发光芯片通过金属导线连接至所述基板一面的焊接区域上，且所述金属导线的最高点靠近所述基板设置，所述基板的一面还设置有第一防焊涂层，所述第一防焊涂层分布于所在面的四角区域，所述基板的另一面还设置有第二防焊涂层，所述第二防焊涂层被设置为十字形，且所述第二防焊涂层上还设置有极性判断标识。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光光源，其特征在于，所述背光光源包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片；
所述基板的一面开设有沉槽，所述发光芯片安装于所述沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，所述发光芯片通过金属导线连接至所述基板一面的焊接区域上，且所述金属导线的最高点靠近所述基板设置，所述基板的一面还设置有第一防焊涂层，所述第一防焊涂层分布于所在面的四角区域，所述基板的另一面还设置有第二防焊涂层，所述第二防焊涂层被设置为十字形，且所述第二防焊涂层上还设置有极性判断标识。


2.根据权利要求1所述的背光光源，其特征在于，所述发光芯片为实现RGB发光的三个芯片，各芯片分别通过各自的金属导线连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，孙媛媛，
申请(专利权)人：昆山泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32