集成式多彩光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成式多彩光源，其包括：基板、发光器件以及IC芯片；发光器件通过第一导电层布置于基板正面的一侧，发光器件包括：第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠，IC芯片通过第二导电层布置于基板正面的中间区域，第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠分别与IC芯片电连接，基板正面的另一侧还布置有第三导电层和第四导电层，第一、第二、第三、第四导电层分别通过贯穿基板的通孔与基板背面的焊盘相连接。本实用新型专利技术中，发光器件以及IC芯片集成地设置于基板上。同时，发光器件以及IC芯片之间通过金属导线进行电连接，并通过贯穿基板的通孔与背面的焊盘相连接，进而使得发光器件以及IC芯片与焊盘合理布局，有利于实现多彩光源的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
集成式多彩光源
本技术涉及一种多彩光源，尤其涉及一种集成式多彩光源。
技术介绍
对于LED光源而言，其由LED发光芯片以及相应的控制器等部分组成，以便实现LED光源的发光以及控制。然而，现有的LED光源的LED发光芯片和相应的控制器是各自独立设置的，由此导致LED光源驱动的尺寸较大，也利于产品的小型化的设计和发展。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成式多彩光源，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的，本技术提供一种集成式多彩光源，其包括：基板、发光器件以及IC芯片；所述发光器件通过第一导电层布置于所述基板正面的一侧，所述发光器件包括：第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠，所述IC芯片通过第二导电层布置于所述基板正面的中间区域，所述第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠分别与所述IC芯片电连接，所述基板正面的另一侧还布置有第三导电层和第四导电层，所述第一、第二、第三、第四导电层分别通过贯穿所述基板的通孔与所述基板背面的焊盘相连接。作为本技术的集成式多彩光源的改进，所述基板为具有层结构的BT板。作为本技术的集成式多彩光源的改进，所述第一、第二、第三、第四导电层均为覆铜层。作为本技术的集成式多彩光源的改进，所述第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠分别为实现RGB发光的红色灯珠、绿色灯珠以及蓝色灯珠。作为本技术的集成式多彩光源的改进，所述第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠并排地布置于所述第一导电层上。作为本技术的集成式多彩光源的改进，所述第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠分别通过金属导线与所述IC芯片电连接，所述IC芯片上分别设置有OUTR引脚、OUTG引脚以及OUTB引脚。作为本技术的集成式多彩光源的改进，任一所述导电层的轮廓与其相邻的导电层的轮廓互补设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的集成式多彩光源中，发光器件以及IC芯片集成地设置于基板上。同时，发光器件以及IC芯片之间通过金属导线进行电连接，并通过贯穿基板的通孔与背面的焊盘相连接，进而使得发光器件以及IC芯片与焊盘合理布局，有利于实现多彩光源的小型化设计。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的集成式多彩光源一实施例的俯视图；图2为本技术的集成式多彩光源一实施例的主视图。具体实施方式下面结合各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。本技术提供一种集成式多彩光源，其包括：基板、发光器件以及IC芯片；所述发光器件通过第一导电层布置于所述基板正面的一侧，所述发光器件包括：第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠，所述IC芯片通过第二导电层布置于所述基板正面的中间区域，所述第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠分别与所述IC芯片电连接，所述基板正面的另一侧还布置有第三导电层和第四导电层，所述第一、第二、第三、第四导电层分别通过贯穿所述基板的通孔与所述基板背面的焊盘相连接。下面结合一实施例，对本技术集成式多彩光源的技术方案进行举例说明。如图1、2所示，本实施例的集成式多彩光源包括：基板1、发光器件2以及IC芯片3。其中，所述发光器件2以及IC芯片3集成地设置于基板1上。具体地，所述基板1为具有层结构的BT板，该BT板是指由双马来酰亚胺（Bismaleimide，BMI）与氰酸酯（cyanateester，CE）树脂合成制得的板材。其具有很高的高玻璃化温度，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能。所述发光器件2通过第一导电层41布置于所述基板1正面的一侧。为了实现多彩发光，所述发光器件2包括：第一灯珠21、第二灯珠22以及第三灯珠23。一个实施方式中，为了实现基于RGB色彩标准的多彩发光，所述第一灯珠21、第二灯珠22以及第三灯珠23分别为实现RGB发光的红色灯珠、绿色灯珠以及蓝色灯珠，各颜色的灯珠可采用LED灯珠。优选地，所述第一灯珠21、第二灯珠22以及第三灯珠23并排地布置于所述第一导电层41上。所述IC芯片3用于对各灯珠的多彩发光进行控制，该IC芯片3可采用现有的芯片产品。本领域技术人员可根据实际的需求，选择相应型号的芯片产品结合应用到本实施例中。本实施例中，所述IC芯片3通过第二导电层42布置于所述基板1正面的中间区域，所述第一灯珠21、第二灯珠22以及第三灯珠23分别与所述IC芯片3电连接。其中，所述第一灯珠21、第二灯珠22以及第三灯珠23分别通过金属导线5与所述IC芯片3电连接，相应的，所述IC芯片3上分别设置有OUTR引脚、OUTG引脚以及OUTB引脚。所述基板1正面的另一侧还布置有第三导电层43和第四导电层44，所述第一、第二、第三、第四导电层分别通过贯穿所述基板1的通孔与所述基板1背面的焊盘6相连接。如此设计，发光器件2以及IC芯片3之间通过金属导线5进行电连接，并通过贯穿基板1的通孔与背面的焊盘6相连接，进而使得发光器件2以及IC芯片3与焊盘6合理布局，有利于实现多彩光源的小型化设计。一个实施方式中，所述第一、第二、第三、第四导电层均为覆铜层。任一所述导电层41、42、43、44的轮廓与其相邻的导电层的轮廓互补设置。综上所述，本技术的集成式多彩光源中，发光器件以及IC芯片集成地设置于基板上。同时，发光器件以及IC芯片之间通过金属导线进行电连接，并通过贯穿基板的通孔与背面的焊盘相连接，进而使得发光器件以及IC芯片与焊盘合理布局，有利于实现多彩光源的小型化设计。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成式多彩光源，其特征在于，所述集成式多彩光源包括：基板、发光器件以及IC芯片；/n所述发光器件通过第一导电层布置于所述基板正面的一侧，所述发光器件包括：第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠，所述IC芯片通过第二导电层布置于所述基板正面的中间区域，所述第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠分别与所述IC芯片电连接，所述基板正面的另一侧还布置有第三导电层和第四导电层，所述第一、第二、第三、第四导电层分别通过贯穿所述基板的通孔与所述基板背面的焊盘相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成式多彩光源，其特征在于，所述集成式多彩光源包括：基板、发光器件以及IC芯片；
所述发光器件通过第一导电层布置于所述基板正面的一侧，所述发光器件包括：第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠，所述IC芯片通过第二导电层布置于所述基板正面的中间区域，所述第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠分别与所述IC芯片电连接，所述基板正面的另一侧还布置有第三导电层和第四导电层，所述第一、第二、第三、第四导电层分别通过贯穿所述基板的通孔与所述基板背面的焊盘相连接。


2.根据权利要求1所述的集成式多彩光源，其特征在于，所述基板为具有层结构的BT板。


3.根据权利要求1或2所述的集成式多彩光源，其特征在于，所述第一、第二、第三、第四导...

【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，蔡汉忠，
申请(专利权)人：昆山泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32