本发明涉及一种具有指示灯的功能键的制备方法，包括如下步骤：S1：针对设置有至少一个通孔的功能键的键帽组件，在每一个通孔内填充胶状的荧光物质，得到填充有荧光物质的键帽组件；所述荧光物质用于在不可见光光源的激发下发出可见光。S2：获取设置有...

本实用新型提供一种高聚光性光源，其包括：基板、胶饼、发光芯片以及聚光透镜；所述胶饼位于所述基板的一面上，所述胶饼上开设有出光通道，所述出光通道与所述基板呈90‑120°夹角，所述发光芯片位于所述出光通道中，所述聚光透镜位于所述发光芯片的...

本实用新型提供一种改善粘接性能的发光器件，其包括：PCB基板、发光芯片、内环氧树脂胶体以及外环氧树脂胶体；所述发光芯片集成于所述PCB基板的一面上，并通过金属导线与所述PCB基板互连，所述发光芯片由所述内环氧树脂胶体进行封装，所述外环氧...

本实用新型提供一种集成式多彩光源，其包括：基板、发光器件以及IC芯片；发光器件通过第一导电层布置于基板正面的一侧，发光器件包括：第一灯珠、第二灯珠以及第三灯珠，IC芯片通过第二导电层布置于基板正面的中间区域，第一灯珠、第二灯珠以及第三灯...

本实用新型提供一种基板结构，其包括：基板本体、电路区域、背部遮光区、焊盘以及连通结构；基板本体包括正面和与之相对的背面，电路区域形成于基板的正面和背面，焊盘为多个，各焊盘设置于基板本体的正面，且各焊盘之间由基板本体进行进行阻隔，基板本体...

本实用新型提供一种基于二次模压成型的光源，其包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片、通过模压方式形成于所述发光芯片周围的荧光胶饼、通过模压方式形成于所述荧光胶饼上的黑色胶饼，所述黑色胶饼上还设置有暴露出所述荧光胶饼及其下方发光芯片的出光...

本发明提供一种二次模压工艺及光源，其中，二次模压工艺包括如下步骤：提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；通过二次模压的方式制作黑色胶饼；对二次模压...

本实用新型提供一种LED灯结构，其包括：灯壳、发光芯片、齐纳管、焊盘；发光芯片嵌入灯壳的一端，且灯壳一端的端面上还开设有出光孔，发光芯片的发光面自出光孔露出，发光芯片自出光孔露出的一面设置有透光保护膜，灯壳的表面上设置有黑色环氧树脂，黑...

本实用新型公开了一种便于安装调节的甩胶机，涉及半导体组件甩胶加工设备领域，其技术特征：包括筒体、主轴、内离心环、外离心环和固定板，所述主轴安装在筒体中心位置，所述内离心环安装在主轴上，外离心环与内离心环连接，用于安放半导体组件的固定板设...

本实用新型提供一种背光光源，其包括：基板、设置于基板上的发光芯片；基板的一面开设有沉槽，发光芯片安装于沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，发光芯片通过金属导线连接至基板一面的焊接区域上，且金属导线的最高点靠近基板设置，基板的一面还设...

本实用新型公开了一种TOPLED显示屏支架，包括支架主体，所述支架主体的下端外表面设置有底座，所述底座的下端四周均设置有支撑脚，所述支架主体的上端外表面设置有连接架，所述连接架的下端一侧设置有清洁机构，所述支架主体的一侧外表面设置有调节...

本实用新型公开了一种基于防止光衰技术的发光二极管，涉及LED发光设备技术领域，其技术特征：包括LED光源、引线管、传动轴、LED主壳和电机，所述LED光源安装在LED主壳上的支撑架上，所述传动轴一端与设置在LED主壳内部的调节支架连接，...

本发明提供一种背光光源，其包括：基板、设置于基板上的发光芯片；基板的一面开设有沉槽，发光芯片安装于沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，发光芯片通过金属导线连接至基板一面的焊接区域上，且金属导线的最高点靠近基板设置，基板的一面还设置有...

本实用新型公开了一种发光均匀的倒装COB封装结构，包括基板和正极内嵌导电贴片，所述正极内嵌导电贴片横向安装在基板靠后侧上端外壁内部，所述正极内嵌导电贴片最右侧上端外壁上设置有正极接线片，所述正极内嵌导电贴片前侧的基板上端外壁内部设置有三...

本实用新型公开了一种可用于低压电子设备上的LED灯珠，包括底架，底架的顶端固定安装有聚光筒，聚光筒的内腔侧壁呈圆形阵列设有若干滑轨，所有的滑轨上滑动连接有升降座，升降座的顶端固定安装有灯座，灯座的顶端安装有LED灯珠，底架的顶壁嵌设有螺...

本实用新型公开了一种具有减少光衰的LED支架，包括座体，所述座体的顶端设有灯腔，所述灯腔的顶端贯通连接照射孔，所述照射孔是锥形孔，所述灯腔的底壁固定连接有灯柱，所述灯柱是选用陶瓷材料制作而成，灯柱的顶端固定连接灯座，所述灯座的顶端安装有...

本实用新型公开了一种带有新型LED灯丝的灯，所述LED灯主体下端外表面固定连接有散热底座，所述散热底座的下端外表面固定连接有螺纹接头，所述散热底座的上端外表面固定连接有温度监测传感模块与固定件，所述固定件位于温度监测传感模块的四周，所述...

本实用新型公开了一种使发光面更小更集中的发光面结构，包括盘体和按键，所述盘体的顶部位置处设置有按键，本实用新型在现有的设备的基础上加装了新型的背光装置，背光装置内的底座的形状左右为两侧圆弧状，且顶部和底部为扁平状，采用上述设置可以有效的...

本实用新型公开了一种LED器件，所述器件主体的一侧外表面固定连接有可拆防尘散热机构，所述器件主体的四周外表面固定连接有焊盘，所述器件主体的内部固定连接有芯片与温度传感器，所述温度传感器位于芯片的一侧，所述芯片的内部固定连接有导线，所述芯...

本实用新型提供一种LED支架，其包括：支架上部、支架下部以及散热基板；支架上部贯通设置，支架上部中具有隔板，隔板的一侧形成放置发光芯片的第一装配空间，另一侧形成放置齐纳二极管的第二装配空间，支架下部位于支架上部的下方，其与支架上部一体成...