背光光源制造技术

本发明专利技术提供一种背光光源，其包括：基板、设置于基板上的发光芯片；基板的一面开设有沉槽，发光芯片安装于沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，发光芯片通过金属导线连接至基板一面的焊接区域上，且金属导线的最高点靠近基板设置，基板的一面还设置有第一防焊涂层，第一防焊涂层分布于所在面的四角区域，基板的另一面还设置有第二防焊涂层，第二防焊涂层被设置为十字形，且第二防焊涂层上还设置有极性判断标识。本发明专利技术的背光光源通过在基板上开设沉槽，并将发光芯片固定于沉槽中，实现了背光光源的减薄设计。同时，本发明专利技术的背光光源采用反打线的方式连接基板和发光芯片，避免金属导线的线型增加背光光源的整体高度。

【技术实现步骤摘要】
背光光源
本专利技术涉及背光
，尤其涉及一种超薄设计的背光光源。
技术介绍
对于笔记本中的背光光源而言，现有的背光光源的厚度为0.6mm，最薄的为0.45mm，厚度较厚，无法实现超薄设计。这是因为，笔记本中的背光光源的发光芯片结合固定在一基板上，再加上金属导线的影响，导致背光光源的整体较厚。同时，由于笔记本键盘的按键空间较小，较厚的背光光源不利于笔记本键盘的安装，如此较厚的背光光源，无论是结构上、还美观性上都对笔记本的优化设计造成一定影响。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种背光光源，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种背光光源，其包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片；所述基板的一面开设有沉槽，所述发光芯片安装于所述沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，所述发光芯片通过金属导线连接至所述基板一面的焊接区域上，且所述金属导线的最高点靠近所述基板设置，所述基板的一面还设置有第一防焊涂层，所述第一防焊涂层分布于所在面的四角区域，所述基板的另一面还设置有第二防焊涂层，所述第二防焊涂层被设置为十字形，且所述第二防焊涂层上还设置有极性判断标识。作为本专利技术的背光光源的改进，所述发光芯片为实现RGB发光的三个芯片，各芯片分别通过各自的金属导线连接至所述基板一面的焊接区域上。作为本专利技术的背光光源的改进，各芯片并排地设置于所在的沉槽中，且相邻芯片之间具有一间隙。作为本专利技术的背光光源的改进，所述第一防焊涂层和第二防焊涂层均为一绿漆涂层。作为本专利技术的背光光源的改进，所述基板和发光芯片上均设置金属焊球，所述金属导线的端部连接至对应的金属焊球上，所述金属导线的最高点靠近所述基板上的金属焊球设置。作为本专利技术的背光光源的改进，所述极性判断标识为设置于十字形第二防焊涂层中间位置的三角形标识。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的背光光源通过在基板上开设沉槽，并将发光芯片固定于沉槽中，实现了背光光源的减薄设计。同时，本专利技术的背光光源采用反打线的方式连接基板和发光芯片，避免金属导线的线型增加背光光源的整体高度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的背光光源一实施例的俯视图；图2为本专利技术的背光光源一实施例的仰视图；图3为本专利技术的背光光源一实施例的剖视图；图4为本专利技术的背光光源一实施例对应的电路图。具体实施方式下面结合各实施方式对本专利技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本专利技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本专利技术的保护范围之内。本专利技术提供一种背光光源，其包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片；所述基板的一面开设有沉槽，所述发光芯片安装于所述沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，所述发光芯片通过金属导线连接至所述基板一面的焊接区域上，且所述金属导线的最高点靠近所述基板设置，所述基板的一面还设置有第一防焊涂层，所述第一防焊涂层分布于所在面的四角区域，所述基板的另一面还设置有第二防焊涂层，所述第二防焊涂层被设置为十字形，且所述第二防焊涂层上还设置有极性判断标识。下面结合一实施例，对本专利技术的背光光源的技术方案进行举例说明。如图1-4所示，本实施例的背光光源包括：基板1、设置于所述基板1上的发光芯片2。所述基板1的一面开设有沉槽11，所述发光芯片2安装于所述沉槽11中，且至少部分地收容于所在的沉槽11中，如此由于发光芯片2至少部分地沉入到基板1中，进而有利于降低背光光源的整体高度。同时，为了实现背光光源的混光效果，一个实施方式中，所述发光芯片2为实现RGB发光的三个芯片，各芯片分别通过各自的金属导线21连接至所述基板1一面的焊接区域上。其中，各芯片并排地设置于所在的沉槽11中，且相邻芯片之间具有一间隙。如此设置，将多个芯片相对靠近设置，有利于确保混光的效果。所述发光芯片2通过金属导线21连接至所述基板1一面的焊接区域上，且所述金属导线21的最高点靠近所述基板1设置。如此设计的目的是考虑到，发光芯片2是与基板1存在高度差的，如果金属导线21的最高点靠近发光芯片2将导致背光光源的整体高度增加，不利于背光光源的超薄设计。一个实施方式中，所述基板1和发光芯片2上均设置金属焊球，所述金属导线21的端部连接至对应的金属焊球上，所述金属导线21的最高点靠近所述基板1上的金属焊球设置。所述基板1的一面还设置有第一防焊涂层12，所述第一防焊涂层12分布于所在面的四角区域，如此设置，能够防止回流焊后产品受热膨胀导致锡渗透到产品内部，影响产品性能的稳定性。一个实施方式中，所述第一防焊涂层12为一绿漆涂层。所述基板1的另一面还设置有第二防焊涂层13，所述第二防焊涂层13被设置为十字形。如此设置，能够防止回流焊后短路不良。一个实施方式中，所述第一防焊涂层12和第二防焊涂层13均为一绿漆涂层。此外，所述第二防焊涂层13上还设置有极性判断标识14，以在生产和使用过程中识别极性。一个实施方式中，所述极性判断标识14为设置于十字形第二防焊涂层13中间位置的三角形标识。综上所述，本专利技术的背光光源通过在基板上开设沉槽，并将发光芯片固定于沉槽中，实现了背光光源的减薄设计。同时，本专利技术的背光光源采用反打线的方式连接基板和发光芯片，避免金属导线的线型增加背光光源的整体高度。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光光源，其特征在于，所述背光光源包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片；/n所述基板的一面开设有沉槽，所述发光芯片安装于所述沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，所述发光芯片通过金属导线连接至所述基板一面的焊接区域上，且所述金属导线的最高点靠近所述基板设置，所述基板的一面还设置有第一防焊涂层，所述第一防焊涂层分布于所在面的四角区域，所述基板的另一面还设置有第二防焊涂层，所述第二防焊涂层被设置为十字形，且所述第二防焊涂层上还设置有极性判断标识。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光光源，其特征在于，所述背光光源包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片；
所述基板的一面开设有沉槽，所述发光芯片安装于所述沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，所述发光芯片通过金属导线连接至所述基板一面的焊接区域上，且所述金属导线的最高点靠近所述基板设置，所述基板的一面还设置有第一防焊涂层，所述第一防焊涂层分布于所在面的四角区域，所述基板的另一面还设置有第二防焊涂层，所述第二防焊涂层被设置为十字形，且所述第二防焊涂层上还设置有极性判断标识。


2.根据权利要求1所述的背光光源，其特征在于，所述发光芯片为实现RGB发光的三个芯片，各芯片分别通过各自的金属导线连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，孙媛媛，
申请(专利权)人：昆山泓冠光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32