一种空腔体集成结构支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种空腔体集成结构支架，它涉及LED基板技术领域。它包括基板、孔洞、焊点、标识点、腔体、腔体反光面、固焊区、固焊区间隙、标识角、晶片、线材，基板的中部设置有阵列排布的腔体，基板上还设置有孔洞、焊点及标识点，每个腔体中设置有固焊区，晶片固焊在固焊区中，固焊区中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙，固焊区与晶片的电极之间通过线材焊接相连，腔体的周边设置有可以增加出光效率的腔体反光面，每个腔体的右上角设置有区分正负极的标识角。本实用新型专利技术有效提升LED晶片的集成度，改善灯珠间的颜色差异，颜色多样，简化焊接工艺，应用前景广阔。

A kind of cavity integrated structure support

【技术实现步骤摘要】
一种空腔体集成结构支架
本技术涉及的是LED基板
，具体涉及一种空腔体集成结构支架。
技术介绍
随着技术的不断成熟，市场对光源的质量功能也提出了越来越多的要求，比如：高显指、颜色可调、光谱覆盖广等。针对集成整合的特性，市场上一般将不同颜色的小功率灯珠焊接在PCB板上，例如红光灯珠、绿光灯珠、蓝光灯珠、不同色温及显指的灯珠等，一般的PCB板上仅可以放置一些面积较小的大功率灯珠。现有集成整合光源存在以下缺点：一、小功率集成整合：(1)灯珠的焊接问题：灯珠由锡膏，将灯珠焊盘与PCB板焊接在一起，存在以下隐患：①焊接不良：灯珠焊盘与PCB板焊接时存在脱焊、漏焊等不良问题；②焊接对灯珠造成损伤：由于焊接时温度过高、静电、焊接手法不当等因素，均有可能对灯珠造成一定的损伤；③焊接成本：焊接的锡膏、人力等成本甚至会超过灯珠成本。(2)灯珠间的间距较大：灯珠焊盘，焊锡等影响，不可避免的造成灯珠间的间距增大。(3)灯珠间的颜色差异：由于灯珠间距的增大，同种颜色的灯珠颜色过渡可能存在间隔，看起来有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种空腔体集成结构支架，其特征在于，包括基板(1)、孔洞(2)、焊点(3)、标识点(4)、腔体(5)、腔体反光面(6)、固焊区(7)、固焊区间隙(8)、标识角(9)、晶片(10)、线材(11)，基板(1)的中部设置有阵列排布的腔体(5)，单个腔体(5)之间为实心或空心腔体，基板(1)上还设置有孔洞(2)、焊点(3)及标识点(4)，每个腔体(5)中设置有固焊区(7)，晶片(10)固焊在固焊区(7)中，固焊区(7)中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙(8)，固焊区(7)与晶片(10)的电极之间通过线材(11)焊接相连，腔体(5)的周边设置有可以增加出光效率的腔体反光面(6)，每个腔体(5)的右上...

【技术特征摘要】
1.一种空腔体集成结构支架，其特征在于，包括基板(1)、孔洞(2)、焊点(3)、标识点(4)、腔体(5)、腔体反光面(6)、固焊区(7)、固焊区间隙(8)、标识角(9)、晶片(10)、线材(11)，基板(1)的中部设置有阵列排布的腔体(5)，单个腔体(5)之间为实心或空心腔体，基板(1)上还设置有孔洞(2)、焊点(3)及标识点(4)，每个腔体(5)中设置有固焊区(7)，晶片(10)固焊在固焊区(7)中，固焊区(7)中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙(8)，固焊区(7)与晶片(10)的电极之间通过线材(11)焊接相连，腔体(5)的周边设置有可以增加出光效率的腔体反光面(6)，每个腔体(5)的右上角设置有区分正负极的标识角(9)。


2.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架，其特征在于，所述的基板(1)采用铜基板、铝基板、陶瓷基板中的一种。


3.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架，其特征在于，所述的腔体(5)采用环氧树脂腔体。


4.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架，其特征在于，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏辉，李俊东，张路华，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44