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本实用新型公开了一种空腔体集成结构支架,它涉及LED基板技术领域。它包括基板、孔洞、焊点、标识点、腔体、腔体反光面、固焊区、固焊区间隙、标识角、晶片、线材,基板的中部设置有阵列排布的腔体,基板上还设置有孔洞、焊点及标识点,每个腔体中设置有固...该专利属于深圳市斯迈得半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市斯迈得半导体有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种空腔体集成结构支架,它涉及LED基板技术领域。它包括基板、孔洞、焊点、标识点、腔体、腔体反光面、固焊区、固焊区间隙、标识角、晶片、线材,基板的中部设置有阵列排布的腔体,基板上还设置有孔洞、焊点及标识点,每个腔体中设置有固...