【技术实现步骤摘要】
一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带及其制作方法
本专利技术涉及柔性灯带
，具体涉及一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带及其制作方法。
技术介绍
现有的柔性灯带一般将贴片式LED灯珠焊接在长条形柔性线路板上，再进行穿套管、滴胶等不同方式处理而成。现有的柔性灯带存在以下缺陷：LED灯珠需经过固晶、焊线、封胶等系列工艺，灯条还需要贴装、穿套管等工序，生产工艺复杂且成本较高；柔性灯带在生产和搬运的过程中，难免出现弯折和甩打，过度弯折或甩打易出现灯珠焊接处崩脱断路的问题，因LED灯珠为硬质体，线路板为柔性体，灯珠的受力点较大，多次弯折或者甩打灯带有可能导致灯珠焊脚因受力大而崩脱焊盘的现象。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种抗弯折、抗甩打、LED发光芯片的连接可靠性更高的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带及其制作方法。一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述柔性线路板单元包括表面绝缘层，所述表面绝缘层具有芯片安装孔，所述LED发光芯片采用...
【技术保护点】
1.一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述柔性线路板单元包括表面绝缘层，所述表面绝缘层具有芯片安装孔，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元的所述芯片安装孔内；所述LED发光芯片上覆盖有第一封装胶层，且所述第一封装胶层填满所述芯片安装孔内部，所述第一封装胶层和所述柔性线路板单元上覆盖有第二封装胶层，所述第一封装胶层增加了所述LED发光芯片的连接可靠性。/n
【技术特征摘要】
1.一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述柔性线路板单元包括表面绝缘层，所述表面绝缘层具有芯片安装孔，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元的所述芯片安装孔内；所述LED发光芯片上覆盖有第一封装胶层，且所述第一封装胶层填满所述芯片安装孔内部，所述第一封装胶层和所述柔性线路板单元上覆盖有第二封装胶层，所述第一封装胶层增加了所述LED发光芯片的连接可靠性。
2.如权利要求1所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述柔性线路板单元还包括线路层、中间绝缘层和支撑层，所述线路层包括多个导线结构，所述导线结构具有芯片焊盘，所述LED发光芯片焊接于所述芯片焊盘上；所述支撑层具有支撑结构，所述支撑结构用于增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度；所述中间绝缘层设于所述线路层与所述支撑层之间，使所述线路层与所述支撑层相互独立。
3.如权利要求2所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述表面绝缘层设于所述柔性线路板单元的上表面，所述表面绝缘层用于使所述柔性线路板单元的所述线路层与外界绝缘。
4.如权利要求2所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述芯片安装孔沿所述柔性线路板单元长度方向均匀分布于所述表面绝缘层，所述芯片安装孔设于所述柔性线路板单元的所述芯片焊盘上方。
5.如权利要求1所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述表面绝缘层具有一定厚度，所述芯片安装孔的面积大于所述LED发光芯片及所述LED发光芯片与所述芯片焊盘的焊接连接点的面积，所述芯片安装孔在所述LED发光芯片周围形成围坝。
6.如权利要求5所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述第一封装胶层覆盖于所述LED发光芯片及所述LED发光芯片与所述芯片焊盘的焊接连接点上，所述第一封装胶层设于所述围坝内，并与所述围坝的内侧壁紧密结合，所述第一封装胶层用于增强所述LED发光芯片与所述芯片焊盘的固定连接强度。
7.如权利要求6...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤勇，
申请(专利权)人：深圳市威尔晟光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。