本实用新型专利技术涉及一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，柔性线路板单元具有芯片安装孔，LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于芯片安装孔内；第一封装胶层覆盖于LED发光芯片及其与柔性线路板单元的焊接点上，并设于芯片安装孔形成的围坝内，第一封装胶层与LED发光芯片和芯片安装孔的侧壁紧密结合，提高了LED发光芯片的安装可靠性；第二封装胶层封装于第一封装胶层和柔性线路板单元的外部，第二封装胶层增加了柔性灯带的柔韧性。上述结构提高了柔性灯带的抗甩打能力，防止LED发光芯片出现崩脱焊盘，提高了柔性灯带的可靠性。可靠性。可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带
[0001]本技术涉及柔性灯带
，具体涉及一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带。
技术介绍
[0002]现有的柔性灯带一般将贴片式LED灯珠焊接在长条形柔性线路板上，再进行穿套管、滴胶等不同方式处理而成。现有的柔性灯带存在以下缺陷：LED灯珠需经过固晶、焊线、封胶等系列工艺，灯条还需要贴装、穿套管等工序，生产工艺复杂且成本较高；柔性灯带在生产和搬运的过程中，难免出现弯折和甩打，过度弯折或甩打易出现灯珠焊接处崩脱断路的问题，因LED灯珠为硬质体，线路板为柔性体，灯珠的受力点较大，多次弯折或者甩打灯带有可能导致灯珠焊脚因受力大而崩脱焊盘的现象。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，有必要提供一种抗弯折、抗甩打、LED发光芯片的连接可靠性更高的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带。
[0004]一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述柔性线路板单元包括表面绝缘层，所述表面绝缘层具有芯片安装孔，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元的所述芯片安装孔内；所述LED发光芯片上覆盖有第一封装胶层，且所述第一封装胶层填满所述芯片安装孔内部，所述第一封装胶层和所述柔性线路板单元上覆盖有第二封装胶层，所述第一封装胶层增加了所述LED发光芯片的连接可靠性。
[0005]进一步地，所述柔性线路板单元还包括线路层、中间绝缘层和支撑层，所述线路层包括多个导线结构，所述导线结构具有芯片焊盘，所述LED发光芯片焊接于所述芯片焊盘上；所述支撑层具有支撑结构，所述支撑结构用于增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度；所述中间绝缘层设于所述线路层与所述支撑层之间，使所述线路层与所述支撑层相互独立。
[0006]进一步地，所述表面绝缘层设于所述柔性线路板单元的上表面，所述表面绝缘层用于使所述柔性线路板单元的所述线路层与外界绝缘。
[0007]进一步地，所述芯片安装孔沿所述柔性线路板单元长度方向均匀分布于所述表面绝缘层，所述芯片安装孔设于所述柔性线路板单元的所述芯片焊盘上方。
[0008]进一步地，所述表面绝缘层具有一定厚度，所述芯片安装孔的面积大于所述LED发光芯片及所述LED发光芯片与所述芯片焊盘的焊接连接点的面积，所述芯片安装孔在所述LED发光芯片周围形成围坝。
[0009]进一步地，所述第一封装胶层覆盖于所述LED发光芯片及所述LED发光芯片与所述芯片焊盘的焊接连接点上，所述第一封装胶层设于所述围坝内，并与所述围坝的内侧壁紧密结合，所述第一封装胶层用于增强所述LED发光芯片与所述芯片焊盘的固定连接强度。
[0010]进一步地，所述第二封装胶层沿所述柔性线路板单元的长度方向覆盖于所述柔性
线路板单元的所述线路层和所述第一封装胶层上方，所述第二封装胶层的高度大于所述第一封装胶层的高度。
[0011]进一步地，所述第一封装胶层采用具有一定硬度的环氧树脂胶，所述第二封装胶层采用触变型胶体，所述第二封装胶层采用混合荧光胶。
[0012]进一步地，所述第二封装胶层的横截面具有不同的高度和形状，通过改变所述第二封装胶层的胶体形状改变所述LED发光芯片的发光角度，所述第二封装胶层用于增加所述灯带的柔韧性，并使所述灯带具有不同的发光角度。
[0013]进一步地，所述柔性线路板单元两端设有正电极焊盘和负电极焊盘，设于所述柔性线路板单元两端的两个所述正电极焊盘和两个所述负电极焊盘之间分别设有焊盘连接线，所述焊盘连接线沿所述柔性线路板单元长度方式设置，所述正电极焊盘和所述负电极焊盘上设有剪切标识；所述正电极焊盘和所述负电极焊盘采用加长的焊接焊盘，使所述正电极焊盘和所述负电极焊盘在连接电源线或者所述灯带延伸拼接时便于焊接和散热，有助于避免所述柔性灯带拼接时连接处两端的所述LED发光芯片不亮的现象。
[0014]上述可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带中，所述LED发光芯片采用倒装结构芯片，并采用表面贴装技术固定于所述柔性线路板单元的所述芯片安装孔内，所述第一封装胶层覆盖于所述LED发光芯片及其与所述芯片焊盘的焊接点上，并设于所述芯片安装孔形成的所述围坝内，所述第一封装胶层与所述LED发光芯片和所述芯片安装孔的侧壁紧密结合，提高了所述 LED发光芯片的安装可靠性，避免了由于所述芯片焊盘脱落造成的所述LED发光芯片不亮的现象；所述第二封装胶层封装于所述第一封装胶层和所述柔性线路板单元的外部，所述第二封装胶层增加了所述柔性灯带的柔韧性。上述结构提高了所述柔性灯带的抗甩打能力，防止所述LED发光芯片出现崩脱焊盘，提高了所述柔性灯带的可靠性。本技术的柔性灯带结构简单，制作方法易于实现，便于推广应用。
附图说明
[0015]图1是本技术实施例的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带的正面结构示意图。
[0016]图2是本技术实施例的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带的侧面结构示意图。
[0017]图3是本技术实施例的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带的封装结构爆炸图。
[0018]图4是本技术实施例的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带的封装结构放大图。
[0019]图5是本技术实施例的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带的柔性线路板单元的线路层结构示意图。
[0020]图6是本技术实施例的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带的柔性线路板单元的支撑层结构示意图。
具体实施方式
[0021]以下将结合具体实施例和附图对本技术进行详细说明。
[0022]请参阅图1、图2、图3、图4、图5和图6，示出本技术实施例提供的一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带100及其制作方法，所述可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带100包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元20和若干LED发光芯片10，所述柔性线路板单元20包括表面绝缘层，所述表面绝缘层具有芯片安装孔23，所述LED发光芯片10采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元20的所述芯片安装孔23内；所述LED发光芯片10上覆盖有第一封装胶层30，且所述第一封装胶层30填满所述芯片安装孔23内部，所述第一封装胶层30和所述柔性线路板单元20上覆盖有第二封装胶层40，所述第一封装胶层30增加了所述LED发光芯片10的连接可靠性。
[0023]进一步地，所述柔性线路板单元20还包括线路层21、中间绝缘层和支撑层22，所述线路层21包括多个导线结构211，所述导线结构211具有芯片焊盘2113，所述LED发光芯片10焊接于所述芯片焊盘2113上；所述支撑层22具有支撑结构，所述支撑结构用于增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度；所述中间绝缘层设于所述线路层21与所述支撑层22之间，使所述线路层21与所述支撑层22相互独立。
[0024]进一步地，所述表面绝缘层设于所述柔性线路板单元20的上表面，所述表面绝缘层用于使所述柔性线路板单元20的所述线路层21与外界绝缘。所述芯片安本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述柔性线路板单元包括表面绝缘层，所述表面绝缘层具有芯片安装孔，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元的所述芯片安装孔内；所述LED发光芯片上覆盖有第一封装胶层，且所述第一封装胶层填满所述芯片安装孔内部，所述第一封装胶层和所述柔性线路板单元上覆盖有第二封装胶层，所述第一封装胶层增加了所述LED发光芯片的连接可靠性。2.如权利要求1所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述柔性线路板单元还包括线路层、中间绝缘层和支撑层，所述线路层包括多个导线结构，所述导线结构具有芯片焊盘，所述LED发光芯片焊接于所述芯片焊盘上；所述支撑层具有支撑结构，所述支撑结构用于增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度；所述中间绝缘层设于所述线路层与所述支撑层之间，使所述线路层与所述支撑层相互独立。3.如权利要求2所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述表面绝缘层设于所述柔性线路板单元的上表面，所述表面绝缘层用于使所述柔性线路板单元的所述线路层与外界绝缘。4.如权利要求2所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述芯片安装孔沿所述柔性线路板单元长度方向均匀分布于所述表面绝缘层，所述芯片安装孔设于所述柔性线路板单元的所述芯片焊盘上方。5.如权利要求2所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述表面绝缘层具有一定厚度，所述芯片安装孔的面积大于所述LED发光芯片及所述LED发光芯片与所述芯片焊盘的焊接连接点的面积，所述芯片安装孔在所述LED发光芯片周围形成围坝。6.如权利要求5所述的可...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤勇，
申请(专利权)人：深圳市威尔晟光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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