本实用新型提供一种改善发光效果的柔性灯带，涉及柔性灯带技术领域，包括倒装

本申请提供了一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法，解决了现有技术柔性灯带的抗拉、抗折、抗扭曲能力效果差的技术问题。在基板的第一面设置安装机构，LED芯片固定在安装机构内，可以防止LED芯片移动，基板通电后，经过安装机构导电LED...

本实用新型公开了一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括柔性灯带通过焊盘依次排列焊接成柔性灯条，柔性灯条内部设置有柔性线路板，所述柔性线路板表面设置有基座焊盘上，基座焊盘上通过专用锡膏固定有LED发光芯片，LED发光芯片包括有红光芯...

本实用新型公开了一种节律照明LED光源器件，包括：LED蓝光芯片，所述LED蓝光芯片的一侧外表面设置有正电极，所述LED蓝光芯片的一侧外表面设置有负电极，所述负电极设置在正电极的一侧；所述支架载体的内部设置有容纳腔，所述容纳腔中设置有混...

本实用新型公开了一种恒流的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括若干组依次排列的柔性灯条，若干组相邻柔性灯条均通过焊条焊接，所述柔性灯条上设置有柔性线路板，所述柔性线路板上设置有若干组通孔，所述通孔内的焊盘上通过专用锡膏固定安装有倒装LED...

一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带，该柔性灯带由若干柔性灯条依次排列并通过焊盘焊接而成，其特征在于：单个柔性灯条表面均设有倒装LED芯片、柔性线路板、触变型硅胶以及限流电阻；倒装LED芯片通过专用锡膏固定于柔性线路板通孔内的焊盘板上...

本实用新型涉及一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，柔性线路板单元具有芯片安装孔，LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于芯片安装孔内；第一封...

本实用新型涉及一种双面发光的LED柔性灯带和光源，所述柔性灯带包括若干LED芯片、柔性线路板、触变型硅胶层，所述柔性灯带为若干柔性线路板单元连接且沿其长度延伸方向设置若干个内有芯片焊盘的孔位，所述LED发光芯片优选以倒装结构形成于所述柔...

本发明公开了一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带及其制作方法，可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，柔性线路板单元具有芯片安装孔，LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于芯片安装孔...

本发明公开了一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带，头部连接至信号控制器，幻彩柔性灯带包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述柔性线路板单元上设有IC芯片，所述IC芯片用于控制所述LED发光芯片产生幻彩灯光；所述柔...

本发明公开了一种可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元上，并覆盖有不同色温的荧光胶，使所述LED发光芯片具...

本实用新型涉及一种带有IC功能的侧发光二极管，包括支架、多个发光二极管芯片和IC芯片，所述支架具有顶面、邻接于顶面的多个侧面以及与顶面相对的背面，多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片分别固设于所述支架的上，所述支架伸出多个焊盘，多个所述...

本实用新型涉及一种带有IC功能的微型发光二极管，包括支架、多个发光二极管芯片和IC芯片，每个所述发光二极管芯片分别与所述IC芯片连接，并分别固设于所述支架上，所述支架上设有多个焊接岛，所述发光二极管芯片和所述IC芯片分别设于对应的所述焊...

本实用新型涉及一种带时钟功能的内置IC发光二极管，包括支架、多个发光二极管芯片和IC芯片，多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片分别固设于所述支架上，每个所述发光二极管芯片分别与所述IC芯片连接，所述IC芯片采用高频芯片，所述IC芯片设有...

本实用新型涉及一种带有IC功能的高压发光二极管，包括支架、多个发光二极管芯片、IC芯片和封装胶，所述多个发光二极管芯片包括三原色发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片和所述IC芯片分别固设于所述支架上，每个所述发光二极管芯片分别与所述I...

本实用新型涉及一种带有IC功能的双色温发光二极管，包括支架、多个单色光二极管芯片、齐纳二极管芯片、IC芯片和荧光粉涂覆区，所述多个单色光二极管芯片和所述齐纳二极管芯片和所述IC芯片分别固设于所述支架上，每个所述单色光二极管芯片分别与所述...

本实用新型涉及一种带有IC功能的发光二极管，其包括支架、至少一个发光二极管芯片以及IC芯片，发光二极管芯片以及IC芯片分别设置于支架上，每个发光二极管芯片分别与IC芯片连接，支架周边伸出多个引脚。上述发光二极管内置有IC芯片，每个发光二...

本实用新型涉及一种紫外发光二极管灯珠及指甲油固化装置，其包括底座、两个或两个以上不同波段的紫外发光二极管芯片和封装透镜，所述底座设有支架，各紫外发光二极管芯片串联联接、并排地设于所述支架上，所述封装透镜密封封装于底座用于聚焦紫外发光二极...

本实用新型涉及一种带IC功能的可调色温发光二极管，其包括支架、多个发光二极管芯片、IC芯片以及封装胶，所述多个发光二极管芯片包括三原色发光二极管芯片和单色光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片和IC芯片分别固设于支架上，每个所述发光二极管...

本实用新型涉及一种LED电路结构及其LED光源，其包括主电路模块和至少一个第二LED电路模块，所述主电路模块集成有IC芯片和第一LED电路模块，每个LED电路模块为一个发光单元，各个第二LED电路模块依次连接到主电路模块并受所述IC芯片...