带有IC功能的侧发光二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有IC功能的侧发光二极管，包括支架、多个发光二极管芯片和IC芯片，所述支架具有顶面、邻接于顶面的多个侧面以及与顶面相对的背面，多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片分别固设于所述支架的上，所述支架伸出多个焊盘，多个所述发光二极管和所述IC芯片分别电性连接于多个所述焊盘上，所述支架的一侧伸出多个管脚，所述多个管脚设于同一个侧面。当改变所述管脚与所述侧发光二极管的连接方向，可以改变所述侧发光二极管的发光方向。本实用新型专利技术的结构简单，易于实现，成本低廉，便于推广。

Side Light Emitting Diode with IC Function

【技术实现步骤摘要】
带有IC功能的侧发光二极管
本技术涉及照明
，具体涉及一种带有IC功能的侧发光二极管。
技术介绍
现有的内置IC芯片的发光二极管的最小尺寸为3.5×2.8×1.9mm，采用背部式焊盘，表面发光，即灯珠贴装至线路板后点亮灯珠，光线由线路板正面发出。但在一些特殊场合，如耳机设计、建筑楼宇模型、跑马鞋灯设计、服装设计和旅行包设计等，为了使产品轻薄，对线路板的放置方式及灯珠的发光方向有特殊要求，如要求光线由线路板侧面发出，原有的灯珠无法达到灯光设计所需的效果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种侧面发光、结构简单、安全可靠的带有IC功能的侧发光二极管。一种带有IC功能的侧发光二极管，包括支架、多个发光二极管芯片和IC芯片，所述支架具有顶面、邻接于顶面的多个侧面以及与顶面相对的背面，多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片分别固设于所述支架上，所述支架顶面设有多个焊盘，多个所述发光二极管和所述IC芯片分别电性连接于多个所述焊盘上，所述支架的一侧伸出多个分别与对应的焊盘连接的管脚，所述多个管脚设于同一个侧面。进一步地，所述侧发光二极管通过设于同一侧面的所述多个管脚电性连接于一个外部线路板，使所述侧发光二极管相对于外部线路板侧向发光。进一步地，所述管脚弯折，并绕设于所述侧发光二极管的背面，所述绕设于背面的管脚部分用于连接一个外部线路板，使所述侧发光二极管相对于外部线路板正向发光。进一步地，设置有所述管脚的侧面相对于顶面倾斜，形成一个倾角，所述倾角为锐角；所述设于具有倾角的侧面的管脚连接一个外部线路板，使所述侧发光二极管相对于外部线路板侧向仰角发光。进一步地，多个所述焊盘与多个所述管脚一一对应设置，所述焊盘延伸连接至相应的所述管脚。进一步地，所述焊盘相互之间设有绝缘带，多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片分别设于所述支架上，并与所述焊盘绝缘。进一步地，多个所述焊盘并列设于所述支架的顶面，每个所述发光二极管分别通过引线与所述IC芯片和所述焊盘连接，所述IC芯片通过所述焊盘与管脚形成电性连接。进一步地，所述支架采用铜镀银导线架，所述支架、多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片之间采用金线连接。进一步地，多个所述发光二极管芯片包括红光二极管芯片、绿光二极管芯片和蓝光二极管芯片；多个所述发光二极管包括任意两种或两种以上波长的发光二极管芯片。进一步地，各个所述发光二极管芯片并联连接于所述IC芯片。上述带有IC功能的侧发光二极管中，多个所述管脚设于与顶面相邻的同一侧面，当所述管脚与外部线路板连接，使所述侧发光二极管的顶面相对于外部线路板侧向而立，实现侧向发光。当将所述管脚弯折至所述侧发光二极管的背面时，所述侧发光二极管的顶面与外部线路板同向，可选择性地实现正面发光。当设有管脚的侧面与顶面呈倾角，所述侧发光二极管的顶面相对于外部线路板成仰角，可实现所述侧发光二极管的仰角发光。即当改变所述管脚与所述侧发光二极管的连接方向，可以改变所述侧发光二极管的发光方向。本技术的结构简单，易于实现，成本低廉，便于推广。附图说明图1是本技术实施例的带有IC功能的侧发光二极管的结构示意图。图2是本技术实施例的带有IC功能的侧发光二极管的侧视图。图3是本技术实施例的带有IC功能的侧发光二极管的IC芯片引脚图。具体实施方式以下将结合具体实施例和附图对本技术进行详细说明。请参阅图1和图2，示出一种带有IC功能的侧发光二极管100，包括支架20、多个发光二极管芯片和IC芯片，所述支架20具有顶面、邻接于顶面的多个侧面以及与顶面相对的背面，多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片分别固设于所述支架20上，所述支架20顶面设有多个焊盘21，多个所述发光二极管和所述IC芯片分别电性连接于多个所述焊盘21上，所述支架20的一侧伸出多个分别与相应的焊盘连接的管脚22，所述多个管脚22设于同一个侧面。进一步地，所述支架20为碗状或杯状，所述多个管脚22设于所述侧发光二极管100的同一个侧面。所述侧发光二极管100通过设于同一侧面的所述多个管脚22电性连接于一个外部线路板，使所述侧发光二极管100相对于外部线路板侧向发光。进一步地，所述管脚22弯折，并绕设于所述侧发光二极管100的背面，所述绕设于背面的管脚部分用于连接一个外部线路板，使所述侧发光二极管100相对于外部线路板正向发光。进一步地，设置有所述管脚22的侧面相对于顶面倾斜，形成一个倾角，所述倾角为锐角；所述设于具有倾角的侧面的管脚连接一个外部线路板，使所述侧发光二极管100相对于外部线路板侧向仰角发光。具体地，所述侧发光二极管100的顶面为发光面，所述管脚22设于所述侧发光二极管100的同一侧面，并与外部线路板连接时，所述发光面与外部线路板垂直，相对于外部线路板形成侧向发光。具体地，当所述管弯折至所述侧发光二极管100的背面，并与外部线路板连接时，所述发光面与外部线路板平行，相对于外部线路板形成正向发光。另外，设有管脚的侧面与顶面的倾角的大小，决定了所述侧发光二极管仰角发光时仰角的角度。因此，所述侧发光二极管100可根据产品设计的需要，改变发光方向。进一步地，多个所述焊盘21与多个所述管脚22一一对应设置，所述焊盘21延伸连接至相应的所述管脚22。所述焊盘21相互之间设有绝缘带，多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片分别设于所述支架20上，并与所述焊盘21绝缘。进一步地，多个所述焊盘21并列设于所述支架20的顶面，每个所述发光二极管分别通过引线与所述IC芯片和所述焊盘21连接，所述IC芯片通过所述焊盘21与管脚22形成电性连接，各个所述发光二极管芯片并联连接于所述IC芯片。进一步地，所述支架20采用铜镀银导线架，所述支架20、多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片之间采用金线连接。具体地，多个所述发光二极管芯片包括红光二极管芯片31、绿光二极管芯片32和蓝光二极管芯片33；多个所述发光二极管包括任意两种或两种以上波长的发光二极管芯片。具体地，所述焊盘21两两之间由绝缘材料绝缘，所述多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片与所述焊盘21绝缘。各个所述发光二极管芯片与所述焊盘21之间、所述IC芯片与所述焊盘21之间通过金线连接，具体地，所述多个管脚22至少包括VCC电源管脚221、GND接地管脚224、DIN信号输入管脚222和DOUT信号输出管脚223。请参阅图3，示出IC芯片的各个引脚。具体地，所述IC芯片的第五引脚、第六引脚、第七引脚连接至所述绿光二极管芯片32、红光二极管芯片31和蓝光二极管芯片33的负极，所述绿光二极管芯片32、红光二极管芯片31和蓝光二极管芯片33的正极通过所述焊盘21连接至所述VCC电源管脚221。所述IC芯片的第一引脚和第四引脚通过所述焊盘21分别连接至所述VCC电源管脚221和所述GND接地管脚224。所述IC芯片的第二引脚和第三引脚通过所述焊盘21分别连接至所述DIN信号输入管脚222和所述DOUT信号输出管脚223。所述DIN信号输入管脚222连接至一个外部脉冲控制器，所述DOUT信号输出管脚223连接至下一所述侧发光二极管100的DIN信号输入管脚222。具体地，当电流正常通过所述侧发光二极管100的所述VCC电源管脚221后，外部脉冲控制器的脉冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有IC功能的侧发光二极管，其特征在于，包括支架、多个发光二极管芯片和IC芯片，所述支架具有顶面、邻接于顶面的多个侧面以及与顶面相对的背面，多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片分别固设于所述支架上，所述支架顶面设有多个焊盘，多个所述发光二极管和所述IC芯片分别电性连接于多个所述焊盘上，所述支架的一侧伸出多个分别与对应的焊盘连接的管脚，所述多个管脚设于同一个侧面。

【技术特征摘要】
1.一种带有IC功能的侧发光二极管，其特征在于，包括支架、多个发光二极管芯片和IC芯片，所述支架具有顶面、邻接于顶面的多个侧面以及与顶面相对的背面，多个所述发光二极管芯片和所述IC芯片分别固设于所述支架上，所述支架顶面设有多个焊盘，多个所述发光二极管和所述IC芯片分别电性连接于多个所述焊盘上，所述支架的一侧伸出多个分别与对应的焊盘连接的管脚，所述多个管脚设于同一个侧面。2.如权利要求1所述的带有IC功能的侧发光二极管，其特征在于，所述侧发光二极管通过设于同一侧面的所述多个管脚电性连接于一个外部线路板，使所述侧发光二极管相对于外部线路板侧向发光。3.如权利要求1所述的带有IC功能的侧发光二极管，其特征在于，所述管脚弯折，并绕设于所述侧发光二极管的背面，所述绕设于背面的管脚部分用于连接一个外部线路板，使所述侧发光二极管相对于外部线路板正向发光。4.如权利要求1所述的带有IC功能的侧发光二极管，其特征在于，设置有所述管脚的侧面相对于顶面倾斜，形成一个倾角，所述倾角为锐角；通过设于具有倾角的侧面的管脚连接一个外部线路板，使所述侧发光二极管相对于外部线路板侧向仰角...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤勇，
申请(专利权)人：深圳市威尔晟光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44