一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法技术

本申请提供了一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法，解决了现有技术柔性灯带的抗拉、抗折、抗扭曲能力效果差的技术问题。在基板的第一面设置安装机构，LED芯片固定在安装机构内，可以防止LED芯片移动，基板通电后，经过安装机构导电LED芯片工作；且由于基板的第二面设置有加强装置，且加强装置与LED芯片在同一直线上，当柔性灯带弯折时，加强装置能够起支撑及缓冲的作用；当拉伸柔性灯带时，加强装置减少了安装机构的被拉扯的力，保护安装机构不被拉断；当扭曲柔性灯带时，加强装置能够防止LED芯片松动，起到固定和保护LED芯片。起到固定和保护LED芯片。起到固定和保护LED芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法


[0001]本申请涉及照明灯具
，具体涉及一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法。

技术介绍

[0002]柔性led灯带又称柔性霓虹管，是近期最新，也是最热门的一款LED突破性产品，它的出现是为了弥补玻璃霓虹管与光纤的不足，从而彻底取代。柔性led灯带是一种柔性的发光产品，其采用FPC(柔性电路板)组装线路板，在线路板上贴LED贴片，使产品既可以保持柔软性，又可以发光。柔性led灯带可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断，适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，应用较为广泛。
[0003]现有技术中的可弯折可裁剪柔性灯带为芯片直接焊接于2OZ厚(或2OZ以下)的柔性线路板上，并在柔性线路板及发光芯片表面涂覆荧光胶，从而实现安装方便、结构紧凑的白光灯带；采用上述方式具有以下缺点：(1)在焊接工程中，由于芯片尺寸较小，其柔性灯带的焊点牢靠性差；(2)由于同时柔性线路板薄而软，在使用过程中用力弯折或扭曲灯带时，会由于芯片松焊而导致芯片不亮；(3)由于芯片需固定在灯带中心，则焊盘必须设计在灯带的两端，且焊盘不可过大，灯带焊接好后，当用力拉伸灯带时，焊盘可能被拉断。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供了一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法，解决了现有技术柔性灯带的抗拉、抗折、抗扭曲能力效果差的技术问题。
[0005]根据本申请的第一方面，一种具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括：基板；安装机构，所述安装机构设置在基板的第一面；所述安装机构与所述基板电性连接；LED芯片，所述LED芯片固定设置在所述安装机构上；以及加强装置，所述加强装置设置在所述基板的第二面；其中，所述加强装置与所述LED芯片的位置在同一轴线。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述加强装置包括：加强筋。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述安装机构包括：多个安装座；多个所述安装座沿所述基板的第一面长度延伸方向均匀设置；其中，多个所述安装座均设置所述LED芯片，所述安装座与所述LED芯片电性连接。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述安装座包括：焊盘。
[0009]在一种可能的实现方式中，还包括：限流装置，所述限流电阻设置在所述基板上，且设置在所述多个安装座之间；其中，所述限流装置的配置为用于限定所述基板与所述LED芯片之间的电流和电压。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述限流装置包括：限流电阻。
[0011]在一种可能的实现方式中，还包括：发光装置，所述发光装置设置在所述基板上，且沿所述基板的长度方向延伸；其中，所述发光装置覆盖在所述LED芯片上方。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述发光装置包括：触变型硅胶。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述基板包括：柔性线路板。
[0014]根据本申请的第二方面，一种具有倒装LED芯片的柔性灯带制作方法，选用基板；将所述基板的第一面安装所述安装机构，且所述安装机构沿所述基本第一面的长度方向安装；在所述安装机构上安装所述LED芯片；以及对基板的第二面安装所述加强装置，该加强装置与所述LED芯片安装在同一轴向上，即制得柔性灯带。
[0015]本申请的一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法，在基板的第一面设置安装机构，LED芯片固定在安装机构内，可以防止LED芯片移动，基板通电后，经过安装机构导电LED芯片工作；且由于基板的第二面设置有加强装置，且加强装置与LED芯片在同一直线上，当柔性灯带弯折时，加强装置能够起支撑及缓冲的作用；当拉伸柔性灯带时，加强装置减少了安装机构的被拉扯的力，保护安装机构不被拉断；当扭曲柔性灯带时，加强装置能够防止LED芯片松动，起到固定和保护LED芯片。
附图说明
[0016]图1所示为本申请一种具有倒装LED芯片的柔性灯带的结构示意图；
[0017]图2所示为本申请另一种具有倒装LED芯片的柔性灯带的结构示意图；
[0018]图3所示为本申请另一种具有倒装LED芯片的柔性灯带中A部的结构示意图；
[0019]图4所示为本申请另一种具有倒装LED芯片的柔性灯带的制作方法流程示意图。
具体实施方式
[0020]本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0021]另外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]图1所示为本申请提供的一种具有倒装LED芯片的柔性灯带的结构示意图；图2所示为本申请提供的另一种具有倒装LED芯片的柔性灯带的结构示意图，如图1所示，柔性灯带，包括：基板100；安装机构200，安装机构200设置在基板100的第一面；安装机构200与基板100电性连接；LED芯片300，LED芯片300固定设置在安装机构200上；如图2所示，加强装置400，加强装置400设置在基板100的第二面；其中，加强装置400与LED芯片300的位置在同一
轴线。在使用过程中，在基板100的第一面设置安装机构200，LED芯片300固定在安装机构200内，可以防止LED芯片300移动，基板100通电后，经过安装机构200导电LED芯片300工作；且由于基板100的第二面设置有加强装置400，且加强装置400与LED芯片300在同一直线上，当柔性灯带弯折时，加强装置400能够起支撑及缓冲的作用；当拉伸柔性灯带时，加强装置400减少了安装机构200的被拉扯的力，保护安装机构200不被拉断；当扭曲柔性灯带时，加强装置400能够防止LED芯片300松动，起到固定和保护LED芯片300。
[0024]可选的，LED芯片300采用倒装LED芯片300；倒装LED芯片300尺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，包括：基板；安装机构，所述安装机构设置在基板的第一面；所述安装机构与所述基板电性连接；LED芯片，所述LED芯片固定设置在所述安装机构上；以及加强装置，所述加强装置设置在基板的第二面；其中，所述加强装置与所述LED芯片的位置在同一轴线。2.根据权利要求1所述的柔性灯带，其特征在于，所述加强装置包括：加强筋。3.根据权利要求1所述的柔性灯带，其特征在于，所述安装机构包括：多个安装座；多个所述安装座沿所述基板的第一面长度延伸方向均匀设置；其中，多个所述安装座均设置所述LED芯片，所述安装座与所述LED芯片电性连接。4.根据权利要求3所述的柔性灯带，其特征在于，所述安装座包括：焊盘。5.根据权利要求3所述的柔性灯带，其特征在于，还包括：限流装置，所述限流电阻设置在所述基板上，且设置在所述多个安装座之间；其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤勇，
申请(专利权)人：深圳市威尔晟光电有限公司，
类型：发明
国别省市：