一种无压降低压灯带制造技术

本实用新型专利技术提供了一种无压降低压灯带，包括具有厚铜皮的PCB以及均匀布置在所述PCB上的若干LED回路，所述LED回路包括焊盘、LED光源、温度保护电阻、恒流驱动芯片R90和取样电阻，所述焊盘输出端与所述LED光源连接，所述LED光源的输出端连接恒流驱动芯片R90的输出引脚，所述温度保护电阻一端连接LED光源，另一端连接恒流驱动芯片R90的VDD引脚，所述取样电阻的一端接地，另一端连接恒流驱动芯片R90的CS引脚。本实用新型专利技术采用较常规灯带更厚的PCB铜皮和恒流驱动芯片R90，具有较强的载流能力，以确保长灯带实现单端供电时首尾端无明显的亮度差、色差。色差。色差。

【技术实现步骤摘要】
一种无压降低压灯带


[0001]本技术涉及灯带技术，特别是涉及一种无压降低压灯带。

技术介绍

[0002]目前市面上的灯带一般是5米一条，主要原因是超过这个长度会出现首尾明显的亮度差异，所以整个行业默认为5米一条。这在实际的产品安装过程中造成很多不便。做固定亮度单色时，需要每隔5米增加供电线路；做单色调光时，每隔5米需要增加放大器及供电线路。所以需要一种亮度一致性好，首尾没有明显的亮度差异，即行业上所谓的无压降的灯带。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种无压降低压灯带，亮度一致性好，首尾没有明显的亮度差异。
[0004]为了达到上述目的，本技术所采用的具体技术方案如下：
[0005]一种无压降低压灯带，包括具有厚铜皮的PCB以及均匀布置在所述PCB上的若干LED回路，所述LED回路包括焊盘、LED光源、温度保护电阻、恒流驱动芯片R90和取样电阻，所述焊盘输出端与所述LED光源连接，所述LED光源的输出端连接恒流驱动芯片R90的输出引脚，所述温度保护电阻一端连接LED光源，另一端连接恒流驱动芯片R90的VDD引脚，所述取样电阻的一端接地，另一端连接恒流驱动芯片R90的CS引脚。
[0006]优选的，具有厚铜皮的PCB具体指的是PCB铜皮的厚度至少为正一反二3盎司。
[0007]优选的，所述PCB为12mm宽的FPC PCB板。
[0008]优选的，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘均为双焊盘。
[0009]优选的，每个LED回路的LED光源数量不超过6个。
[0010]优选的，每个LED回路的LED光源由多个LED灯构成的M串N并结构，M、N均为整数。
[0011]优选的，所述LED光源适用灯带产品的封装光源。
[0012]优选的，灯带的长度为30
‑
50m。
[0013]优选的，灯带的供电电压为24
‑
36V。
[0014]本技术的有益效果在于：采用较常规灯带更厚的PCB铜皮和恒流驱动芯片R90，具有较强的载流能力，以确保长灯带实现单端供电时首尾端无明显的亮度差、色差。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术实施例提供的无压降低压灯带的结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例提供的无压降低压灯带的电路原理图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]如图1和图2所示，本技术提出了一种无压降低压灯带，包括具有厚铜皮的PCB以及均匀布置在PCB上的若干LED回路，LED回路包括焊盘、LED光源、温度保护电阻RA、恒流驱动芯片R90和取样电阻RB，焊盘输出端与LED光源连接，LED光源的输出端连接恒流驱动芯片R90的输出引脚，温度保护电阻RA一端连接LED光源，另一端连接恒流驱动芯片R90的VDD引脚，取样电阻RB的一端接地，另一端连接恒流驱动芯片R90的CS引脚。
[0022]RA，是本实例中用设置IC的表面温度的保护点的电阻，可以设置IC的温度保护点，以实现在不同恶劣环境下灯带安全工作的可靠性。
[0023]R90，本实例电路中的恒流IC，本IC具有高精度、宽输入电压、温度保护控制功能。
[0024]RB，是恒流IC R90恒流电流大小的取样电阻，通过该电阻可以实现LED不同的电流大小，从而可以控制灯带的功率，为了保证产品的实用性、安全性、可靠性，据实际灯带长度的需要，通过此电阻可以调整功率的大小，比如，灯条长度30米以下时，可以将LED回路电流做大一点，使灯带更亮一些；长度30米以上时，可以通过此电阻适当将LED回路电流做小一点，使灯带能够做更长一点，以满足实际使用客户对长度的需求。
[0025]优选的，具有厚铜皮的PCB具体指的是PCB铜皮的厚度至少为正一反二3盎司。采用较常规灯带更厚的PCB铜箔，比如常规灯带采用的是1盎司单面板、2盎司双面板，而30
‑
50米无压降灯带则需要采用正一反二足3盎司双面板，或4盎司双面板
……
等更厚的PCB，以增加电流的载流能力。
[0026]PCB采用12mm宽的优质FPC PCB板，具有较强的载流能力，以确保产品30
‑
50米实现单端供电时首尾端无明显的亮度差、色差(即灯带行业中所谓的无压降)。
[0027]优选的，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘均为双焊盘。采用双线供电，减少单根线因太粗太硬引起生产过程中的焊接不良、焊盘脱落等问题，及单焊盘电流过入集中发热的问题。由于灯带长度30
‑
50米，每米按5
‑
6W的功率大小来设计，其输入端
的电流高达10A左右，如果采用1根线的话，线需要较粗，不方便焊接，且线太硬容易扯坏焊盘的铜皮，且一个焊盘过电流太大，容易发热，产生安全隐患。采用双焊盘，2根线供电，可以减少电线的截面，从而减小电线的粗细及硬度，减少焊盘的所承受的拉应力及过流能力，减少热量，保证安全。
[0028]优选的，每个LED回路的LED光源数量不超过6个。单回路光源串接数量要适当少，如实例采用的是5个光源一串，较传统的24V 6粒光源一串有较多好处，5串相对6串减少了一个光源压降，使IC上的压降更大，具有更大的调整空间，以弥补灯带PCB铜皮线路损耗的电压差，从而能使灯带首端到尾端相差9V左右的压差还能保证恒流源的供电充足，恒流电流不变，从而确保灯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无压降低压灯带，其特征在于，包括具有厚铜皮的PCB以及均匀布置在所述PCB上的若干LED回路，所述LED回路包括焊盘、LED光源、温度保护电阻、恒流驱动芯片R90和取样电阻，所述焊盘输出端与所述LED光源连接，所述LED光源的输出端连接恒流驱动芯片R90的输出引脚，所述温度保护电阻一端连接LED光源，另一端连接恒流驱动芯片R90的VDD引脚，所述取样电阻的一端接地，另一端连接恒流驱动芯片R90的CS引脚。2.根据权利要求1所述的一种无压降低压灯带，其特征在于，具有厚铜皮的PCB具体指的是PCB铜皮的厚度至少为正一反二3盎司。3.根据权利要求1或2所述的一种无压降低压灯带，其特征在于，所述PCB为12mm宽的FPC PCB板。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兵，陆红波，
申请(专利权)人：深圳市创想光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：