一种倒装双色LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装双色LED光源，包括超导铝基板，围坝，LED晶片和封装胶层，LED晶片倒装设置，LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在基板上，超导铝基板上表面设置有与LED晶片连接的电路结构，电路结构包括电路a区和电路b区，电路a区和电路b区的上侧同时与1对正极焊盘连接，电路a区和电路b区的下侧分别与2对负极焊盘连接，2对负极焊盘通过焊接1对铜片端子相互导通；本实用新型专利技术采用超导铝基板搭配大功率LED倒装晶片锡膏焊接，进行分区、定制不同色温封装，达到调光、调色的目的，采用无金线连接，没有断线失效，性能更可靠，热源距基板更近，导热更快捷，金属焊料导热，消除热瓶颈，低热阻，广泛适用于各种照明。

A Reversed Dual-color LED Light Source

【技术实现步骤摘要】
一种倒装双色LED光源
本技术涉及一种产生变化的照明效果的照明装置和系统的
，特别是一种倒装双色LED光源。
技术介绍
目前，传统的双色LED的光源采用沉金板(镜面铝、铜基板)、正装晶片、金线、固晶胶等物料组成的LED双色光源，此LED双色光源通过电流和电压选择实现暖色、自然色、正白色等颜色变换来实现不同场景、氛围，其存在的缺陷为：1)价格高；2)寿命短，半衰期短；3)易断金线，易死灯；4)散热差，光衰大。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种倒装双色LED光源；本技术一种倒装双色LED光源采用超导铝基板搭配大功率LED倒装晶片锡膏焊接，进行分区、定制不同色温封装，达到调光、调色的目的，采用无金线连接，没有断线失效，性能更可靠，热源距基板更近，导热更快捷，金属焊料导热，消除热瓶颈，低热阻，广泛适用于各种照明。为了达到上述目的，本技术一种倒装双色LED光源，包括超导铝基板，所述超导铝基板上设置有2个围坝，所述围坝内均布有LED晶片，所述围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层，所述LED晶片倒装设置，所述LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在基板上，所述超导铝基板上表面设置有与LED晶片连接的电路结构，所述电路结构包括与围坝一一对应设置的电路a区和电路b区，所述超导铝基板靠近围坝一侧设置有1对正极焊盘和2对负极焊盘，所述电路a区和电路b区的上侧同时与1对正极焊盘连接，所述电路a区和电路b区的下侧分别与2对负极焊盘连接，2对负极焊盘通过焊接1对铜片端子相互导通。进一步，所述电路a区和电路B区内的LED晶片设置为两排。进一步，所述两排LED晶片内4-8列LED晶片设置为一组晶片组，相邻的晶片组之间串列设置，晶片组内每排LED晶片并列设置。进一步，2个所述封装胶层的颜色不相同。进一步，1个所述封装胶层的颜色设置为黄色，另一个封装胶层的颜色设置为桔色。本技术倒装双色LED光源具有如下的优点：1)易于调光、调色、可控性大：两个区域可以定制不同色温1600-10000K，显色可定制60-95；2)寿命长：相对传统正装产品，提高了产品的寿命和可靠性，传统正装产品易死灯主要原因是硅胶长时间冷热膨胀拉断金线，此倒装LED光源采用倒装晶片封装，无金线，无高热阻点，无虚焊失效点，基板消除正装芯片封装产生的虚焊，断线，死灯等失效，可靠性大大提高，寿命提高；3)导热速度快：倒装芯片散热不需要通过蓝宝石基板，通过金属介质传热，因此相对正装热阻变小，散热更快；并且倒装芯片的热电属于同一通路，因此热量更快从芯片内部导出；4)电压更低，光效更高：倒装芯片电流分布更加均匀，电阻减小，避免局部电流过大，正负焊盘面积是相同尺寸正装芯片PN电极的10倍；5)节约成本：客户只需买一个光源实现三种场景需求的色温要求。附图说明为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本技术提供如下附图进行说明：图1为本技术倒装双色LED光源的结构示意图。\图标记：1-超导铝基板；2-正极焊盘；3-负极焊盘；4-负极焊盘I；5-围坝；6-电路a区；7-电路b区；8-LED晶片；9-封装胶层。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1所示为本技术倒装双色LED光源的结构示意图，本技术一种倒装双色LED光源，包括超导铝基板1，所述超导铝基板1上设置有2个围坝5，所述围坝5内均布有LED晶片8，所述围坝内位于LED晶片8上方和周围设置有封装胶层9，所述LED晶片9倒装设置，所述LED晶片9通过高导热锡膏回流焊接在基板上，所述超导铝基板1上表面设置有与LED晶片连接的电路结构，所述电路结构包括与围坝一一对应设置的电路a区6和电路b区7，所述超导铝基板1靠近围坝5一侧设置有1对正极焊盘2和2对负极焊盘，所述电路a区6和电路b区7的上侧同时与1对正极焊盘2连接，所述电路a区6和电路b区7的下侧分别与2对负极焊盘连接，2对负极焊盘通过焊接1对铜片端子相互导通。本实施例采用超导铝基板搭配大功率LED倒装晶片锡膏焊接，进行分区、定制不同色温封装，达到调光、调色的目的，采用无金线连接，没有断线失效，性能更可靠，热源距基板更近，导热更快捷，金属焊料导热，消除热瓶颈，低热阻，广泛适用于各种照明。本实施例LED基板1采用超导铝或太空铝制备形成的，电路分区通过喷锡、沉锡或沉金形成的，导热系数达8.0w/m.k，封装胶水采用快沉降耐高温250℃胶水，采用高导热锡膏，导热系数达50-70w/m.k，熔点为217-220℃，粒径大小为10-20um，晶片采用平均分布，使出光分布均匀，更易配二次光学反光罩，焊点加镀金铜片端子，客户更易焊接正负电源线，采用透明围坝胶，解决混色无光斑；封装胶水采用快沉降耐高温250℃胶水进一步，优选的所述电路a区6和电路B区7内的LED晶片设置为两排。进一步，优选的所述两排LED晶片8内4-8列LED晶片设置为一组晶片组，相邻的晶片组之间串列设置，晶片组内每排LED晶片并列设置。进一步，优选的2个所述封装胶层9的颜色不相同。进一步，优选的1个所述封装胶层9的颜色设置为黄色，另一个封装胶层的颜色设置为桔色。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的保护范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装双色LED光源，包括超导铝基板，所述超导铝基板上设置有2个围坝，所述围坝内均布有LED晶片，所述围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层，其特征在于：所述LED晶片倒装设置，所述LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在基板上，所述超导铝基板上表面设置有与LED晶片连接的电路结构，所述电路结构包括与围坝一一对应设置的电路a区和电路b区，所述超导铝基板靠近围坝一侧设置有1对正极焊盘和2对负极焊盘，所述电路a区和电路b区的上侧同时与1对正极焊盘连接，所述电路a区和电路b区的下侧分别与2对负极焊盘连接，2对负极焊盘通过焊接1对铜片端子相互导通。

【技术特征摘要】
1.一种倒装双色LED光源，包括超导铝基板，所述超导铝基板上设置有2个围坝，所述围坝内均布有LED晶片，所述围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层，其特征在于：所述LED晶片倒装设置，所述LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在基板上，所述超导铝基板上表面设置有与LED晶片连接的电路结构，所述电路结构包括与围坝一一对应设置的电路a区和电路b区，所述超导铝基板靠近围坝一侧设置有1对正极焊盘和2对负极焊盘，所述电路a区和电路b区的上侧同时与1对正极焊盘连接，所述电路a区和电路b区的下侧分别与2对负极焊盘连接，2对负极焊盘通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：安辉，李二成，
申请(专利权)人：深圳市德润达光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44