一种双胶色封装LED器件及制备工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种双胶色封装LED器件及制备工艺，属于LED封装技术领域，解决了现有技术无法将蓝光LED芯片与白光LED芯片封装在一起，若使用喷涂设备则会增加高成本的问题。本发明专利技术包括PCB板，PCB板上设有LED芯片，LED芯片覆盖有封装胶体，LED芯片包含有色LED芯片和用于发白光的第一蓝光LED芯片，第一蓝光LED芯片上设有荧光胶体，有色LED芯片上设有透明胶体。本发明专利技术通过在第一蓝光LED芯片上方封装荧光胶体，无需使用喷涂设备喷涂荧光粉来激发白光，省去了大量成本，分别通过使用透明胶体封装与荧光胶体封装使得发其他颜色光的LED芯片与蓝光LED芯片可以集成在同一个器件上，其中有色LED芯片可以根据用户所需来进行选型，具有多样性。

A double glue color package LED device and its preparation process

【技术实现步骤摘要】
一种双胶色封装LED器件及制备工艺
本专利技术属于LED封装
，具体而言，涉及一种双胶色封装LED器件及制备工艺。
技术介绍
目前市场上双色或多色LED器件具有两种封装方法，一种为透明胶体封装(蓝、绿、黄、橙、红)，二为荧光胶体封装(因蓝光LED芯片会激发荧光粉发出白色光谱，所以蓝色与白色LED封装到一起时常规模式无法做到)。现有技术采用喷涂工艺在指定的蓝光LED芯片上方喷涂荧光粉达到激发白光的目的，但是喷涂设备的投入非常大，需要用到较多的化学药剂，良率与成本均较高，且涉及到多种颜色组合的双色或三色LED器件时需要更多的配套模具，这些都会增加市场选型的局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提出了一种使用透明胶体与荧光胶体组合封装的LED器件及制备工艺。本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种双胶色封装LED器件，包括PCB板，所述的PCB板上设有LED芯片，所述的LED芯片覆盖有封装胶体，所述的LED芯片包含有色LED芯片和用于发白光的第一蓝光LED芯片，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双胶色封装LED器件，包括PCB板(1)，所述的PCB板(1)上设有LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片覆盖有封装胶体，所述的LED芯片包含有色LED芯片和用于发白光的第一蓝光LED芯片(2)，所述的第一蓝光LED芯片(2)上设有荧光胶体(3)，所述的有色LED芯片上设有透明胶体(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种双胶色封装LED器件，包括PCB板(1)，所述的PCB板(1)上设有LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片覆盖有封装胶体，所述的LED芯片包含有色LED芯片和用于发白光的第一蓝光LED芯片(2)，所述的第一蓝光LED芯片(2)上设有荧光胶体(3)，所述的有色LED芯片上设有透明胶体(6)。


2.根据权利要求1所述的一种双胶色封装LED器件，其特征在于：所述的有色LED芯片包括蓝光LED芯片、红光LED芯片(5)、绿光LED芯片(9)中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的一种双胶色封装LED器件，其特征在于：所述的透明胶体(6)为整体封装于PCB板(1)上，所述的透明胶体(6)位于第一蓝光LED芯片(2)上切割设有荧光胶注塑区(7)，所述的荧光胶注塑区(7)设有荧光胶体(3)。


4.根据权利要求1或2或3所述的一种双胶色封装LED器件，其特征在于：所述的PCB板(1)上设有第二蓝光LED芯片(4)、红光LED芯片(5)，所述的第一蓝光LED芯片(2)位于PCB板(1)的一侧，所述的第二蓝光LED芯片(4)和红光LED芯片(5)位于PCB板(1)的另一侧，所述的荧光胶体(3)和透明胶体(6)分别位于PCB板(1)的两侧。


5.根据权利要求1或2或3所述的一种双胶色封装LED器件，其特征在于：所述的PCB板(1)上设有第二蓝光LED芯片(4)、红光LED芯片(5)、绿光LED芯片(9)，第一蓝光LED芯片(2)，且均匀分布于PCB板(1)的平面上，所述的第一蓝光LED芯片(2)上设有上述荧光胶体(3)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦鑫，
申请(专利权)人：江西联同电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36