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本发明提供了一种双胶色封装LED器件及制备工艺，属于LED封装技术领域，解决了现有技术无法将蓝光LED芯片与白光LED芯片封装在一起，若使用喷涂设备则会增加高成本的问题。本发明包括PCB板，PCB板上设有LED芯片，LED芯片覆盖有封装胶体...
该专利属于江西联同电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西联同电子科技有限公司授权不得商用。

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