LED灯结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED灯结构，其包括：灯壳、发光芯片、齐纳管、焊盘；发光芯片嵌入灯壳的一端，且灯壳一端的端面上还开设有出光孔，发光芯片的发光面自出光孔露出，发光芯片自出光孔露出的一面设置有透光保护膜，灯壳的表面上设置有黑色环氧树脂，黑色环氧树脂与透光保护膜边缘相粘合，齐纳管安装于灯壳中，且通过金属导线与发光芯片电性连接，焊盘分布于灯壳一端端面的边缘位置，且任一侧的焊盘为一平脚焊盘。本实用新型专利技术的LED灯结构采用平脚焊盘，其具有易上锡、焊接面积大、焊接牢固、不会有虚焊不良的优点，有利于提高LED灯结构性能的稳定性。同时，本实用新型专利技术的LED灯结构中，黑色环氧树脂与透光保护膜边缘相粘合，避免了掉壳问题的发生。

【技术实现步骤摘要】
LED灯结构
本技术涉及LED灯
，尤其涉及一种性能稳定的LED灯结构。
技术介绍
在现有的LED灯结构中，为了满足焊接的需求，需要在基板上进行上锡。然而，现有的LED灯结构采用底部焊盘的方式，该方式存在焊接不牢固以及虚焊的问题，导致LED灯的性能不稳定。此外，现有LED灯结构的黑色灯壳采用套装的方式，其存在容易掉壳的问题。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯结构，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的，本技术提供一种LED灯结构，其包括：灯壳、发光芯片、齐纳管、焊盘；所述发光芯片嵌入所述灯壳的一端，且所述灯壳一端的端面上还开设有出光孔，所述发光芯片的发光面自所述出光孔露出，所述发光芯片自所述出光孔露出的一面设置有透光保护膜，所述灯壳的表面上设置有黑色环氧树脂，所述黑色环氧树脂与所述透光保护膜边缘相粘合，所述齐纳管安装于所述灯壳中，且通过金属导线与所述发光芯片电性连接，所述焊盘分布于所述灯壳一端端面的边缘位置，且任一侧的焊盘为一平脚焊盘。作为本技术的LED灯结构的改进，所述灯壳的一端为一凸台结构，所述焊盘形成于所述凸台结构的两侧。作为本技术的LED灯结构的改进，所述凸台结构上，出光孔一面的焊盘的覆盖面积小于另一面的焊盘的覆盖面积。作为本技术的LED灯结构的改进，所述出光孔开设于所述凸台结构台面的中间区域。作为本技术的LED灯结构的改进，所述透光保护膜为透明环氧树脂。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的LED灯结构采用平脚焊盘，其具有易上锡、焊接面积大、焊接牢固、不会有虚焊不良的优点，有利于提高LED灯结构性能的稳定性。同时，本技术的LED灯结构中，黑色环氧树脂与透光保护膜边缘相粘合，避免了掉壳问题的发生。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的LED灯结构一实施例的仰视图；图2为本技术的LED灯结构一实施例的主视图。具体实施方式下面结合各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。本技术提供一种LED灯结构，其包括：灯壳、发光芯片、齐纳管、焊盘；所述发光芯片嵌入所述灯壳的一端，且所述灯壳一端的端面上还开设有出光孔，所述发光芯片的发光面自所述出光孔露出，所述发光芯片自所述出光孔露出的一面设置有透光保护膜，所述灯壳的表面上设置有黑色环氧树脂，所述黑色环氧树脂与所述透光保护膜边缘相粘合，所述齐纳管安装于所述灯壳中，且通过金属导线与所述发光芯片电性连接，所述焊盘分布于所述灯壳一端端面的边缘位置，且任一侧的焊盘为一平脚焊盘。下面结合一实施例，对本技术的LED灯结构的技术方案进行举例说明。如图1、2所示，本实施例的LED灯结构包括：灯壳1、发光芯片2、齐纳管3、焊盘4。所述发光芯片2嵌入所述灯壳1的一端，且所述灯壳1一端的端面上还开设有出光孔11，所述发光芯片2的发光面自所述出光孔11露出，如此以便于发光芯片2的安装固定和照明。一个实施方式中，所述灯壳1的一端为一凸台结构10，出光孔11开设于凸台结构10上。此时，所述发光芯片2嵌入所述凸台结构10中，所述出光孔11开设于所述凸台结构10台面的中间区域。所述发光芯片2自所述出光孔11露出的一面设置有透光保护膜，一个实施方式中，所述透光保护膜为透明环氧树脂。所述灯壳1的表面上设置有黑色环氧树脂12，所述黑色环氧树脂12与所述透光保护膜边缘相粘合，如此设置避免了掉壳问题的发生。所述焊盘4分布于所述灯壳1一端端面的边缘位置，且任一侧的焊盘4为一平脚焊盘4。通过采用上述平脚焊盘4，相比现有LED灯结构中底部焊盘4的方式，使得本实施例的LED灯结构具有易上锡、焊接面积大、焊接牢固、不会有虚焊不良的优点。当所述灯壳1的一端为一凸台结构10时，所述焊盘4形成于所述凸台结构10的两侧。且为了获得较大的焊接面积，所述凸台结构10上，出光孔11一面的焊盘4的覆盖面积小于另一面的焊盘4的覆盖面积。此外，所述齐纳管3利用pn结反向击穿状态，使得电流可在很大范围内变化而电压基本不变的现象，进而起到稳压的作用。所述齐纳管3安装于所述灯壳1中，且通过金属导线31与所述发光芯片2电性连接。综上所述，本技术的LED灯结构采用平脚焊盘，其具有易上锡、焊接面积大、焊接牢固、不会有虚焊不良的优点，有利于提高LED灯结构性能的稳定性。同时，本技术的LED灯结构中，黑色环氧树脂与透光保护膜边缘相粘合，避免了掉壳问题的发生。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯结构，其特征在于，所述LED灯结构包括：灯壳、发光芯片、齐纳管、焊盘；/n所述发光芯片嵌入所述灯壳的一端，且所述灯壳一端的端面上还开设有出光孔，所述发光芯片的发光面自所述出光孔露出，所述发光芯片自所述出光孔露出的一面设置有透光保护膜，所述灯壳的表面上设置有黑色环氧树脂，所述黑色环氧树脂与所述透光保护膜边缘相粘合，所述齐纳管安装于所述灯壳中，且通过金属导线与所述发光芯片电性连接，所述焊盘分布于所述灯壳一端端面的边缘位置，且任一侧的焊盘为一平脚焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯结构，其特征在于，所述LED灯结构包括：灯壳、发光芯片、齐纳管、焊盘；
所述发光芯片嵌入所述灯壳的一端，且所述灯壳一端的端面上还开设有出光孔，所述发光芯片的发光面自所述出光孔露出，所述发光芯片自所述出光孔露出的一面设置有透光保护膜，所述灯壳的表面上设置有黑色环氧树脂，所述黑色环氧树脂与所述透光保护膜边缘相粘合，所述齐纳管安装于所述灯壳中，且通过金属导线与所述发光芯片电性连接，所述焊盘分布于所述灯壳一端端面的边缘位置，且任一侧的焊盘为一平脚焊盘。

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【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，孙媛媛，
申请(专利权)人：昆山泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32