改善粘接性能的发光器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种改善粘接性能的发光器件，其包括：PCB基板、发光芯片、内环氧树脂胶体以及外环氧树脂胶体；所述发光芯片集成于所述PCB基板的一面上，并通过金属导线与所述PCB基板互连，所述发光芯片由所述内环氧树脂胶体进行封装，所述外环氧树脂胶体覆盖于所述内环氧树脂胶体上，所述外环氧树脂胶体与所述发光芯片相对的区域开设有出光通道，所述外环氧树脂胶体与内环氧树脂胶体之间设置有粘结层。本实用新型专利技术通过在内环氧树脂胶体上喷涂或者刷涂粘结层，进而增加内环氧树脂胶体与外环氧树脂胶体之间的结合力，克服了现有技术中外胶体与一次模压的内胶体粘接力较差的问题，提高了发光器件的整体性能。

【技术实现步骤摘要】
改善粘接性能的发光器件
本技术涉及LED
，尤其涉及一种改善粘接性能的发光器件。
技术介绍
在LED发光器件生产过程中，会通过内胶体封装发光芯片，然后在内胶体上会再覆盖一层外胶体，上述内胶体和外胶体是通过模压的方式制作成型。然而，在内胶体模压成型后，为了顺利脱模，会在模具中喷涂离模剂，如此导致模压成型后，在胶体表面会有离模剂残留。在外胶体模压时，该外胶体则会与一次模压的内胶体粘接力较差。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改善粘接性能的发光器件，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的，本技术提供一种改善粘接性能的发光器件，其包括：PCB基板、发光芯片、内环氧树脂胶体以及外环氧树脂胶体；所述发光芯片集成于所述PCB基板的一面上，并通过金属导线与所述PCB基板互连，所述发光芯片由所述内环氧树脂胶体进行封装，所述外环氧树脂胶体覆盖于所述内环氧树脂胶体上，所述外环氧树脂胶体与所述发光芯片相对的区域开设有出光通道，所述外环氧树脂胶体与内环氧树脂胶体之间设置有粘结层。作为本技术的改善粘接性能的发光器件的改进，所述发光芯片与所述PCB基板之间通过固晶胶相连接，所述金属导线的端部与所述PCB基板之间通过超声波焊接相连接。作为本技术的改善粘接性能的发光器件的改进，所述发光芯片与PCB基板之间还设置有焊盘，所述固晶胶涂覆于所述焊盘对应的位置处。作为本技术的改善粘接性能的发光器件的改进，所述出光通道为一出光通孔，所述出光通孔的孔径沿出光方向逐渐增大。作为本技术的改善粘接性能的发光器件的改进，所述粘结层通过喷涂粘接剂或者架桥剂或者界面剂的方式而形成。作为本技术的改善粘接性能的发光器件的改进，所述粘结层通过涂刷粘接剂或者架桥剂或者界面剂的方式而形成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在内环氧树脂胶体上喷涂或者刷涂粘结层，进而增加内环氧树脂胶体与外环氧树脂胶体之间的结合力，克服了现有技术中外胶体与一次模压的内胶体粘接力较差的问题，提高了发光器件的整体性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的改善粘接性能的发光器件一实施例的主视图。具体实施方式下面结合各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。本技术提供一种改善粘接性能的发光器件，其包括：PCB基板、发光芯片、内环氧树脂胶体以及外环氧树脂胶体；所述发光芯片集成于所述PCB基板的一面上，并通过金属导线与所述PCB基板互连，所述发光芯片由所述内环氧树脂胶体进行封装，所述外环氧树脂胶体覆盖于所述内环氧树脂胶体上，所述外环氧树脂胶体与所述发光芯片相对的区域开设有出光通道，所述外环氧树脂胶体与内环氧树脂胶体之间设置有粘结层。下面结合一实施例，对本技术改善粘接性能的发光器件的技术方案进行简要说明。如图1所示，本实施例的改善粘接性能的发光器件，其包括：PCB基板1、发光芯片2、内环氧树脂胶体3以及外环氧树脂胶体4。所述发光芯片2集成于所述PCB基板1的一面上，并通过金属导线5与所述PCB基板互连。所述发光芯片2可以为LED芯片。同时，为了保证发光芯片2与PCB基板1之间连接的稳定性，所述发光芯片2与所述PCB基板1之间通过固晶胶相连接，所述金属导线5的端部与所述PCB基板1之间通过超声波焊接相连接。此外，所述发光芯片2与PCB基板1之间还设置有焊盘11，该焊盘11覆盖于PCB基板1的电连接区域上。此时，连接发光芯片2与PCB基板1、金属导线5与PCB基板1的固晶胶涂覆于所述焊盘11对应的位置处。进一步地，为了防止发光芯片2发生脱落，所述发光芯片2由所述内环氧树脂胶体3进行封装，所述内环氧树脂胶体3可采用具有透光性质的胶体，所述内环氧树脂胶体3可通过模压的方式形成于所述发光芯片2上。同时，所述外环氧树脂胶体4覆盖于所述内环氧树脂胶体3上，以保护内部封装的发光芯片2和内环氧树脂胶体3。所述外环氧树脂胶体4与所述发光芯片2相对的区域开设有出光通道41。一个实施方式中，所述出光通道41为一出光通孔，所述出光通孔41的孔径沿出光方向逐渐增大。所述外环氧树脂胶体4也可通过模压的方式覆盖于所述内环氧树脂胶体3上。此时，考虑到在内环氧树脂胶体3模压成型后，为了顺利脱模，会在模具中喷涂离模剂。此时，为了提高内环氧树脂胶体3以及外环氧树脂胶体4之间的粘结力，所述外环氧树脂胶体4与内环氧树脂胶体3之间还设置有粘结层6，从而通过设置上述粘结层可克服在模具中喷涂离模剂造成的内、外胶体粘附不牢固的问题。为了制作上述粘结层，一个实施方式中，可采用喷涂粘接剂或者架桥剂或者界面剂的方式形成上述粘结层。另一个实施方式中，可采用涂刷粘接剂或者架桥剂或者界面剂的方式形成上述粘结层。综上所述，本技术通过在内环氧树脂胶体上喷涂或者刷涂粘结层，进而增加内环氧树脂胶体与外环氧树脂胶体之间的结合力，克服了现有技术中外胶体与一次模压的内胶体粘接力较差的问题，提高了发光器件的整体性能。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善粘接性能的发光器件，其特征在于，所述改善粘接性能的发光器件包括：PCB基板、发光芯片、内环氧树脂胶体以及外环氧树脂胶体；/n所述发光芯片集成于所述PCB基板的一面上，并通过金属导线与所述PCB基板互连，所述发光芯片由所述内环氧树脂胶体进行封装，所述外环氧树脂胶体覆盖于所述内环氧树脂胶体上，所述外环氧树脂胶体与所述发光芯片相对的区域开设有出光通道，所述外环氧树脂胶体与内环氧树脂胶体之间设置有粘结层。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善粘接性能的发光器件，其特征在于，所述改善粘接性能的发光器件包括：PCB基板、发光芯片、内环氧树脂胶体以及外环氧树脂胶体；
所述发光芯片集成于所述PCB基板的一面上，并通过金属导线与所述PCB基板互连，所述发光芯片由所述内环氧树脂胶体进行封装，所述外环氧树脂胶体覆盖于所述内环氧树脂胶体上，所述外环氧树脂胶体与所述发光芯片相对的区域开设有出光通道，所述外环氧树脂胶体与内环氧树脂胶体之间设置有粘结层。


2.根据权利要求1所述的改善粘接性能的发光器件，其特征在于，所述发光芯片与所述PCB基板之间通过固晶胶相连接，所述金属导线的端部与所述PCB基板之间通过超声波焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，蔡汉忠，
申请(专利权)人：昆山泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32