二次模压工艺及光源制造技术

本发明专利技术提供一种二次模压工艺及光源，其中，二次模压工艺包括如下步骤：提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；通过二次模压的方式制作黑色胶饼；对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。本发明专利技术对于白光产品通过两次模压工艺，第一次模压可以控制荧光胶厚度使得荧光粉集中于发光芯片周围，正装芯片反打线或用倒装芯片可以使得成品厚度更薄，从而控制产品厚度，使得发光效率更高，产品更薄。二次模压不同形状之出光孔实现不同的发光角度，且可以调整模具通过二次模压实现点光源出光效果。

【技术实现步骤摘要】
二次模压工艺及光源
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种二次模压工艺及光源。
技术介绍
现有的PCB产品通过模压透明、雾状、加荧光粉环氧树脂胶饼成型。现有的PCB产品存在的问题有：1.当产品是白光时，基板表面为整体荧光胶，荧光粉的激发效率较低导致成品亮度偏低。2.一次模压工艺，所做出成品发光角度均为120°左右，呈现散射型光斑。3.接收管PT、PD类产品整体封一定厚度的黑胶，导致降低红外穿透率，影响接收灵敏度。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种二次模压工艺及光源，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种二次模压工艺，其包括如下步骤：提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；通过二次模压的方式制作黑色胶饼；对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。作为本专利技术的二次模压工艺的改进，所述发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二次模压工艺，其特征在于，所述二次模压工艺包括如下步骤：/n提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；/n对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；/n通过二次模压的方式制作黑色胶饼；/n对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。/n

【技术特征摘要】
1.一种二次模压工艺，其特征在于，所述二次模压工艺包括如下步骤：
提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；
对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；
通过二次模压的方式制作黑色胶饼；
对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。


2.根据权利要求1所述的二次模压工艺，其特征在于，所述发光芯片通过正装芯片打线或者倒装芯片的方式设置于所述基板上。


3.根据权利要求2所述的二次模压工艺，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，蔡汉忠，
申请(专利权)人：昆山泓冠光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32