二次模压工艺及光源制造技术

本发明专利技术提供一种二次模压工艺及光源，其中，二次模压工艺包括如下步骤：提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；通过二次模压的方式制作黑色胶饼；对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。本发明专利技术对于白光产品通过两次模压工艺，第一次模压可以控制荧光胶厚度使得荧光粉集中于发光芯片周围，正装芯片反打线或用倒装芯片可以使得成品厚度更薄，从而控制产品厚度，使得发光效率更高，产品更薄。二次模压不同形状之出光孔实现不同的发光角度，且可以调整模具通过二次模压实现点光源出光效果。

【技术实现步骤摘要】
二次模压工艺及光源
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种二次模压工艺及光源。
技术介绍
现有的PCB产品通过模压透明、雾状、加荧光粉环氧树脂胶饼成型。现有的PCB产品存在的问题有：1.当产品是白光时，基板表面为整体荧光胶，荧光粉的激发效率较低导致成品亮度偏低。2.一次模压工艺，所做出成品发光角度均为120°左右，呈现散射型光斑。3.接收管PT、PD类产品整体封一定厚度的黑胶，导致降低红外穿透率，影响接收灵敏度。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种二次模压工艺及光源，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种二次模压工艺，其包括如下步骤：提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；通过二次模压的方式制作黑色胶饼；对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。作为本专利技术的二次模压工艺的改进，所述发光芯片通过正装芯片打线或者倒装芯片的方式设置于所述基板上。作为本专利技术的二次模压工艺的改进，所述正装芯片打线包括如下步骤：将发光芯片的背面结合在基板上，之后将发光芯片与对应的焊盘通过连接线相连接。作为本专利技术的二次模压工艺的改进，所述倒装芯片包括如下步骤：将发光芯片的背面结合在基板上，发光芯片与对应的焊盘通过电子焊料相连接。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种光源，通过如上所述的二次模压工艺制造，该光源包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片、通过模压方式形成于所述发光芯片周围的荧光胶饼、通过模压方式形成于所述荧光胶饼上的黑色胶饼。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中，对于白光产品通过两次模压工艺，第一次模压可以控制荧光胶厚度使得荧光粉集中于发光芯片周围，正装芯片反打线或用倒装芯片可以使得成品厚度更薄，从而控制产品厚度，使得发光效率更高，产品更薄。二次模压不同形状之出光孔实现不同的发光角度，且可以调整模具通过二次模压实现点光源出光效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的通过二次模压工艺得到的光源的立体示意图；图2为图1中光源的剖面图。具体实施方式下面结合各实施方式对本专利技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本专利技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本专利技术的保护范围之内。本专利技术一实施例提供一种二次模压工艺，其包括如下步骤：S1、提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼。其中，所述发光芯片通过正装芯片打线或者倒装芯片的方式设置于所述基板上。其中，所述正装芯片打线包括如下步骤：将发光芯片的背面结合在基板上，之后将发光芯片与对应的焊盘通过连接线相连接。所述倒装芯片包括如下步骤：将发光芯片的背面结合在基板上，发光芯片与对应的焊盘通过电子焊料相连接。S2、对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼。其中，不切透的目的在于方便第二次模压时，预留流胶道，方便胶水流动成型。S3、通过二次模压的方式制作黑色胶饼。其中，制作的黑色胶膜模压形成于上述荧光胶饼上。同时，通过二次模压还能够实现不同的发光角度，具体地，由于二次模压可以模压不同形状，结构以及中间有出光孔的胶体，如此通过模压不同的形状，可以实现出光角度的不同。S4、对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。其中，通过对黑色胶饼切透获得所需的单颗光源。如图1、2所示，本专利技术另一实施例提供一种光源，其由如上所述的二次模压工艺制造，该光源包括：基板1、设置于所述基板1上的发光芯片2、通过模压方式形成于所述发光芯片2周围的荧光胶饼3、通过模压方式形成于所述荧光胶饼3上的黑色胶饼4。综上所述，本专利技术中，对于白光产品通过两次模压工艺，第一次模压可以控制荧光胶厚度使得荧光粉集中于发光芯片周围，正装芯片反打线或用倒装芯片可以使得成品厚度更薄，从而控制产品厚度，使得发光效率更高，产品更薄。二次模压不同形状之出光孔实现不同的发光角度，且可以调整模具通过二次模压实现点光源出光效果。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术，或发光颜色的不同，第一次模压非荧光胶饼等。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二次模压工艺，其特征在于，所述二次模压工艺包括如下步骤：/n提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；/n对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；/n通过二次模压的方式制作黑色胶饼；/n对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。/n

【技术特征摘要】
1.一种二次模压工艺，其特征在于，所述二次模压工艺包括如下步骤：
提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；
对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；
通过二次模压的方式制作黑色胶饼；
对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。


2.根据权利要求1所述的二次模压工艺，其特征在于，所述发光芯片通过正装芯片打线或者倒装芯片的方式设置于所述基板上。


3.根据权利要求2所述的二次模压工艺，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，蔡汉忠，
申请(专利权)人：昆山泓冠光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32