下载二次模压工艺及光源的技术资料

文档序号:25641140

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本发明提供一种二次模压工艺及光源,其中,二次模压工艺包括如下步骤:提供基板,在基板上发光芯片周围的区域,通过模压的方式封装荧光胶饼;对模压形成的荧光胶饼进行切割,切割时保持不切透形成的荧光胶饼;通过二次模压的方式制作黑色胶饼;对二次模压形成...
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