封装体制造技术

封装体包含基板及多个发光晶片。基板具有一上表面。多个发光晶片配置于基板的上表面上，其中各发光晶片于基板的上表面的垂直投影面积总和小于基板的上表面的面积的5％。本发明专利技术的技术方案可以优化使用者体验，降低发光晶片被察觉的机会，亦可以增加电流密度，进而提升发光晶片的发光效率。

【技术实现步骤摘要】
封装体
本专利技术是关于封装体。
技术介绍
发光二极管是顺向电流流过半导体的PN接面时发光的元件，可使用GaAs、GaN等II1-V族半导体晶体来制造。近年来，由于半导体的磊晶生长技术和发光元件制程技术的进步，转换效率优异的发光二极管被开发出来，广泛应用于各种领域。但是，由于尺寸的关系，一般的发光二极管在显示装置中，容易被使用者察觉。因此，需要一种新颖的封装体，以解决上述问题。
技术实现思路
根据本揭露的一态样，是提供一种封装体，包含基板以及多个发光晶片。基板具有一上表面。多个发光晶片配置于基板的上表面上，其中各发光晶片于上表面的垂直投影面积总和小于上表面的面积的5％。根据本专利技术一或多个实施方式，各发光晶片发出的光的波长不同。根据本专利技术一或多个实施方式，封装体还包含波长转换层，单独覆盖多个发光晶片中至少一个。根据本专利技术一或多个实施方式，封装体还包含驱动晶片，配置于基板上，并电性连接发光晶片。根据本专利技术一或多个实施方式，各发光晶片包含一对第一电性接点，基板包含一对第二电性接点，配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体，其特征在于，包含：/n一基板，具有一上表面；以及/n多个发光晶片，配置于该基板的该上表面上，其中各该发光晶片于该上表面的垂直投影面积总和小于该上表面的面积的5％。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包含：
一基板，具有一上表面；以及
多个发光晶片，配置于该基板的该上表面上，其中各该发光晶片于该上表面的垂直投影面积总和小于该上表面的面积的5％。


2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，各该发光晶片发出的光的波长不同。


3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，还包含一波长转换层，单独覆盖所述多个发光晶片中至少一个。


4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，还包含一驱动晶片，配置于该基板上，并电性连接所述多个发光晶片。


5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，各该发光晶片包含一对第一电性接点，该基板包含一对第二电性接点，配置于该基板的该上表面，该对第一电性接点分别电性连接该对第二电性接点。


6.根据权利要求5所述的封装体，其特征在于，各该发光晶片的该对第一电性接点分别位于各该发光晶片的同一侧。


7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭修邑，梁建钦，李育群，陈富鑫，陈若翔，叶建男，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71