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封装体包含基板及多个发光晶片。基板具有一上表面。多个发光晶片配置于基板的上表面上，其中各发光晶片于基板的上表面的垂直投影面积总和小于基板的上表面的面积的5％。本发明的技术方案可以优化使用者体验，降低发光晶片被察觉的机会，亦可以增加电流密度，...
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