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本申请涉及一种LED封装的制备方法和LED封装。所述LED封装的制备方法先在所述基板的每个所述第一区域设置一个所述第一芯片。再将所述荧光剂覆盖于所述第一芯片的顶面和至少部分侧面。所述荧光层与所述基板配合，能够包裹所述第一芯片的顶面和侧面，避...
该专利属于蚌埠三颐半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过蚌埠三颐半导体有限公司授权不得商用。

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