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本发明涉及一种发光二极管芯片的封装方法、封装结构。该方法可以包括：将所述发光二极管芯片固定在基板上，并在所述发光二极管芯片的上表面点胶透明材料，并对所述透明材料进行压制定型操作，以在所述发光二极管芯片的四周和上表面形成碗杯结构的透明材料层；...
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