晶片分割装置制造方法及图纸

提供晶片分割装置，将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面，防止品质降低。该晶片分割装置包含：盒台；第一搬出搬入单元；第一临时接收单元，其具有一对第一导轨和导轨开闭部；翻转单元，其旋转180度而使框架的正面和背面翻转；搬送单元，其使被翻转的框架移动；第二临时接收单元，其具有一对第二导轨；第二搬出搬入单元；第三临时接收单元，其具有一对第三导轨和导轨动作部；框架升降单元；分割单元；吸引台，其对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及带收缩单元，其对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩。

Wafer splitting device

【技术实现步骤摘要】
晶片分割装置
本专利技术涉及晶片分割装置，其沿着分割预定线将粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片分割成各个芯片。
技术介绍
由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片(例如硅(Si)制晶片)通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。激光加工装置将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于与分割预定线对应的内部而对晶片照射激光光线，沿着分割预定线形成了改质层之后，对晶片赋予外力而将晶片分割成各个器件芯片(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特许第3408805号公报但是，在将晶片分割成各个器件芯片时，存在如下的问题：设置有改质层的晶片的粉尘飞散而附着于器件芯片的正面上，使器件芯片的品质降低。另外，当在由玻璃、蓝宝石等形成的晶片的与分割预定线对应的内部形成改质层而分割成各个芯片时，也产生上述同样的问题。
技术实现思路
鉴于上述事实而完成的本专利技术的课题在于提供晶片分割装置，在将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面上，能够防止芯片的品质的降低。为了解决上述课题，本专利技术提供的是以下的晶片分割装置。即，一种晶片分割装置，其沿着分割预定线将粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片分割成各个芯片，其中，该晶片分割装置包含：盒台，其载置盒，该盒收纳有多个粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片，该盒台能够在Z轴方向上升降；第一搬出搬入单元，其对框架进行把持而使该框架在与Z轴方向垂直的X轴方向上移动，从而将框架从载置于该盒台的盒中搬出或者将框架搬入至盒中；第一临时接收单元，其具有一对第一导轨以及导轨开闭部，该一对第一导轨沿X轴方向延伸，对通过该第一搬出搬入单元而搬入的框架进行支承，所述导轨开闭部将该一对第一导轨的间隔在与Z轴方向和X轴方向垂直的Y轴方向上扩展，以便允许框架沿Z轴方向通过；翻转单元，其具有对支承于该第一临时接收单元的框架进行保持的保持部，该翻转单元利用沿X轴方向延伸的旋转轴旋转180度而使框架的正面和背面翻转；搬送单元，其使被翻转的框架在Y轴方向上移动；第二临时接收单元，其具有一对第二导轨，该一对第二导轨沿X轴方向延伸，对在Y轴方向上移动的框架进行支承；第二搬出搬入单元，其使支承于该第二临时接收单元的框架在X轴方向上移动；第三临时接收单元，其配设于该第二临时接收单元的X轴方向一侧，具有一对第三导轨以及导轨动作部，该一对第三导轨沿X轴方向延伸，对通过该第二搬出搬入单元进行移动的框架进行支承，所述导轨动作部将该一对第三导轨的间隔在Y轴方向上扩展，以便允许框架沿Z轴方向通过；框架升降单元，其配置于该第三临时接收单元的Z轴方向下部，对支承于该第三临时接收单元的框架进行支承而使该框架在Z轴方向上升降；分割单元，其配置于该第三临时接收单元的Z轴方向上部，并且具有圆筒部，当支承于该框架升降单元的框架上升时，该圆筒部与处于框架与晶片之间的粘接带接触而对粘接带进行扩展，沿着分割预定线将晶片分割成各个芯片；吸引台，其配置于该圆筒部的内部，对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及带收缩单元，其配置于该框架升降单元侧，对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩，该搬送单元将通过该第二搬出搬入单元从该第三临时接收单元搬出至该第二临时接收单元且粘接带发生了收缩的状态的框架搬送至该第一临时接收单元。优选该晶片分割装置具有：清洗单元，其按照夹着该第一临时接收单元的方式配置于与该盒台相反的一侧，对支承于框架的晶片进行清洗；以及第三搬出搬入单元，其将搬送至该第一临时接收单元的框架搬入至该清洗单元或将框架从该清洗单元搬出。另外，优选该晶片分割装置具有：透明台，其配置于该第一临时接收单元的正下方，具有与晶片的大小对应的大小的透明板；升降单元，其使该翻转单元在该透明台与该第一临时接收单元之间升降；台移动单元，其使载置有通过该翻转单元而使正面和背面翻转且晶片朝上的状态的框架的该透明台从该第一临时接收单元的正下方向该第二临时接收单元的方向移动；腔室，其配置于该第二临时接收单元的下方，将通过该台移动单元进行了移动的该透明台所载置的框架所支承的晶片覆盖，该腔室被提供惰性气体；以及紫外线照射单元，其配置于该腔室的下方，对粘贴于框架的粘接带照射紫外线，该翻转单元配置于该透明台的上部，具有保持部，该保持部对被第三搬出搬入单元搬出至该第一临时接收单元的支承有清洗完成的晶片的框架进行保持，该翻转单元旋转180度而使框架的正面和背面翻转，将框架载置于透明台。另外，优选该翻转单元具有：第一翻转单元，其具有对支承于该第一临时接收单元的框架进行保持的保持部，并且利用X轴方向的旋转轴旋转180度而使框架的正面和背面翻转；以及第二翻转单元，其配置于该透明台的上部，具有保持部，该保持部对被该第三搬出搬入单元搬出至该第一临时接收单元的支承有清洗完成的晶片的框架进行保持，该第二翻转单元旋转180度而使框架的正面和背面翻转，将框架载置于该透明台。另外，优选该搬送单元具有：第一搬送单元，其使通过该第一翻转单元翻转的框架在Y轴方向上移动；以及第二搬送单元，其将通过该第二搬出搬入单元从该第三临时接收单元搬出至该第二临时接收单元且粘接带发生了收缩的状态的框架搬送至该第一临时接收单元。另外，优选该第二翻转单元的保持部具有一方的保持部和另一方的保持部，在通过该台移动单元将载置有通过该紫外线照射单元对粘接带照射了紫外线且晶片朝上的状态的框架的该透明台定位于该第一临时接收单元的正下方时，该第二翻转单元利用该一方的保持部对载置于该透明台的框架进行保持，并且利用该另一方的保持部对支承于该第一临时接收单元的支承有清洗完成的晶片的下一个框架进行保持，该第二翻转单元旋转180度而将利用该一方的保持部保持的框架保持于该第一翻转单元，将利用该另一方的保持部保持的下一个框架载置于该透明台，该第一翻转单元利用沿X轴方向延伸的旋转轴旋转180度而将所保持的框架支承于该第一临时接收单元，该第一搬出搬入单元将支承于该第一临时接收单元的框架搬出至该盒中。另外，优选该第三临时接收单元的该一对第三导轨具有Z轴方向上部的上段导轨部和Z轴方向下部的下段导轨部，定位于该第二临时接收单元且对分割成芯片前的晶片进行支承的框架被该第二搬出搬入单元从该第二临时接收单元搬入至该第三临时接收单元的该上段导轨部，在通过该框架升降单元使支承于该上段导轨部的框架上升并通过该分割单元将晶片分割成芯片之后，将对已分割成芯片的晶片进行支承的框架支承于该下段导轨部，定位于该第二临时接收单元且对分割成芯片前的下一个晶片进行支承的框架被该第二搬出搬入单元从该第二临时接收单元搬入至该第三临时接收单元的该上段导轨部，支承于该下段导轨部且对已分割成芯片的晶片进行支承的框架被该第二搬出搬入单元搬出至该第二临时接收单元。另外，优选该晶片分割装置包含：镜像构造的两组该第二搬出搬入单元；镜像构造的两组该第三临时接收单元；镜像构造的两组该框架升降单元；镜像构造的两组该分割单元；镜像构造的两组该吸引台；以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片分割装置，其沿着分割预定线将粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片分割成各个芯片，其中，/n该晶片分割装置包含：/n盒台，其载置盒，该盒收纳有多个粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片，该盒台能够在Z轴方向上升降；/n第一搬出搬入单元，其对框架进行把持而使该框架在与Z轴方向垂直的X轴方向上移动，从而将框架从载置于该盒台的盒中搬出或者将框架搬入至盒中；/n第一临时接收单元，其具有一对第一导轨以及导轨开闭部，该一对第一导轨沿X轴方向延伸，对通过该第一搬出搬入单元而搬入的框架进行支承，所述导轨开闭部将该一对第一导轨的间隔在与Z轴方向和X轴方向垂直的Y轴方向上扩展，以便允许框架沿Z轴方向通过；/n翻转单元，其具有对支承于该第一临时接收单元的框架进行保持的保持部，该翻转单元利用沿X轴方向延伸的旋转轴旋转180度而使框架的正面和背面翻转；/n搬送单元，其使被翻转的该框架在Y轴方向上移动；/n第二临时接收单元，其具有一对第二导轨，该一对第二导轨沿X轴方向延伸，对在Y轴方向上移动的框架进行支承；/n第二搬出搬入单元，其使支承于该第二临时接收单元的框架在X轴方向上移动；/n第三临时接收单元，其配设于该第二临时接收单元的X轴方向一侧，具有一对第三导轨以及导轨动作部，该一对第三导轨沿X轴方向延伸，对通过该第二搬出搬入单元进行移动的框架进行支承，所述导轨动作部将该一对第三导轨的间隔在Y轴方向上扩展，以便允许框架沿Z轴方向通过；/n框架升降单元，其配置于该第三临时接收单元的Z轴方向下部，对支承于该第三临时接收单元的框架进行支承而使该框架在Z轴方向上升降；/n分割单元，其配置于该第三临时接收单元的Z轴方向上部，并且具有圆筒部，当支承于该框架升降单元的框架上升时，该圆筒部与处于框架与晶片之间的粘接带接触而对粘接带进行扩展，沿着分割预定线将晶片分割成各个芯片；/n吸引台，其配置于该圆筒部的内部，对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及/n带收缩单元，其配置于该框架升降单元侧，对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩，/n该搬送单元将通过该第二搬出搬入单元从该第三临时接收单元搬出至该第二临时接收单元且粘接带发生了收缩的状态的框架搬送至该第一临时接收单元。/n...

【技术特征摘要】
20181204 JP 2018-2272031.一种晶片分割装置，其沿着分割预定线将粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片分割成各个芯片，其中，
该晶片分割装置包含：
盒台，其载置盒，该盒收纳有多个粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片，该盒台能够在Z轴方向上升降；
第一搬出搬入单元，其对框架进行把持而使该框架在与Z轴方向垂直的X轴方向上移动，从而将框架从载置于该盒台的盒中搬出或者将框架搬入至盒中；
第一临时接收单元，其具有一对第一导轨以及导轨开闭部，该一对第一导轨沿X轴方向延伸，对通过该第一搬出搬入单元而搬入的框架进行支承，所述导轨开闭部将该一对第一导轨的间隔在与Z轴方向和X轴方向垂直的Y轴方向上扩展，以便允许框架沿Z轴方向通过；
翻转单元，其具有对支承于该第一临时接收单元的框架进行保持的保持部，该翻转单元利用沿X轴方向延伸的旋转轴旋转180度而使框架的正面和背面翻转；
搬送单元，其使被翻转的该框架在Y轴方向上移动；
第二临时接收单元，其具有一对第二导轨，该一对第二导轨沿X轴方向延伸，对在Y轴方向上移动的框架进行支承；
第二搬出搬入单元，其使支承于该第二临时接收单元的框架在X轴方向上移动；
第三临时接收单元，其配设于该第二临时接收单元的X轴方向一侧，具有一对第三导轨以及导轨动作部，该一对第三导轨沿X轴方向延伸，对通过该第二搬出搬入单元进行移动的框架进行支承，所述导轨动作部将该一对第三导轨的间隔在Y轴方向上扩展，以便允许框架沿Z轴方向通过；
框架升降单元，其配置于该第三临时接收单元的Z轴方向下部，对支承于该第三临时接收单元的框架进行支承而使该框架在Z轴方向上升降；
分割单元，其配置于该第三临时接收单元的Z轴方向上部，并且具有圆筒部，当支承于该框架升降单元的框架上升时，该圆筒部与处于框架与晶片之间的粘接带接触而对粘接带进行扩展，沿着分割预定线将晶片分割成各个芯片；
吸引台，其配置于该圆筒部的内部，对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及
带收缩单元，其配置于该框架升降单元侧，对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩，
该搬送单元将通过该第二搬出搬入单元从该第三临时接收单元搬出至该第二临时接收单元且粘接带发生了收缩的状态的框架搬送至该第一临时接收单元。


2.根据权利要求1所述的晶片分割装置，其中，
该晶片分割装置还包含：
清洗单元，其按照夹着该第一临时接收单元的方式配置于与该盒台相反的一侧，对支承于框架的晶片进行清洗；以及
第三搬出搬入单元，其将搬送至该第一临时接收单元的框架搬入至该清洗单元或将框架从该清洗单元搬出。


3.根据权利要求2所述的晶片分割装置，其中，
该晶片分割装置还包含：
透明台，其配置于该第一临时接收单元的正下方，具有与晶片的大小对应的大小的透明板；
升降单元，其使该翻转单元在该透明台与该第一临时接收单元之间升降；
台移动单元，其使载置有通过该翻转单元而使正面和背面翻转且晶片朝上的状态的框架的该透明台从该第一临时接收单元的正下方向该第二临时接收单元的方向移动；
腔室，其配置于该第二临时接收单元的下方，将通过该台移动单元进行了移动的该透明台所载置的框架所支承的晶片覆盖，该腔室被提...

【专利技术属性】
技术研发人员：政田孝行，川口吉洋，松田智人，藤井雄平，稻员进，齐藤亮太，武末直也，石田秀明，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP