衬底处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种能够提高衬底处理装置的处理量的衬底处理装置。衬底处理装置(1)具备搬送空间(32)、搬送机构(34a1、34b1)及热处理部(37a1、37b1)。搬送机构(34a1、34b1)设置在搬送空间(32)中。热处理部(37a1)、搬送空间(32)及热处理部(37b1)以依序排列在宽度方向(Y)的方式配置。热处理部(37a1)具备多个热处理单元(38a1)。多个热处理单元(38a1)以排列在前后方向的方式配置。热处理部(37b1)具备多个热处理单元(38b1)。多个热处理单元(38b1)以排列在前后方向的方式配置。搬送机构(34a1)将衬底(W)搬送到热处理单元(38a1)。搬送机构(34b1)将衬底(W)搬送到热处理单元(38b1)。

Substrate treatment device

【技术实现步骤摘要】
衬底处理装置
本专利技术涉及一种对衬底进行处理的衬底处理装置。衬底例如为半导体晶圆、液晶显示器用衬底、有机EL(Electroluminescence，电致发光)用衬底、FPD(FlatPanelDisplay，平板显示器)用衬底、光显示器用衬底、磁盘用衬底、光盘用衬底、磁光盘用衬底、光掩模用衬底及太阳电池用衬底。
技术介绍
日本专利特开2017-41588号公报公开了一种衬底处理装置。以下，通过划括号来标记日本专利特开2017-41588号公报中所记载的符号。衬底处理装置(1)具备热处理块(BA)。热处理块(BA)具备搬送空间(AA)、主搬送机构(TAR)及主搬送机构(TAL)。主搬送机构(TAR)与主搬送机构(TAL)设置在搬送空间(AA)中。主搬送机构(TAR)与主搬送机构(TAL)分别搬送衬底。热处理块(BA)具备2个热处理单元(HAR)及2个热处理单元(HAL)。热处理单元(HAR)配置在搬送空间(AA)的右方。热处理单元(HAL)配置在搬送空间(AA)的左方。2个热处理单元(HAR)以排列在上下方向的方式配置。2个热处理单元(HAL本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种衬底处理装置，具备：/n搬送空间，在前后方向上延伸；/n第1搬送机构，设置在所述搬送空间中；/n第2搬送机构，设置在所述搬送空间中；/n第1热处理部，对衬底进行热处理；及/n第2热处理部，对衬底进行热处理；且/n所述第1热处理部、所述搬送空间及第2热处理部以依序排列在与前后方向正交的宽度方向的方式配置，/n所述第1热处理部具备/n以排列在前后方向的方式配置，且对1片衬底进行热处理的多个第1热处理单元，/n所述第2热处理部具备/n以排列在前后方向的方式配置，且对1片衬底进行热处理的多个第2热处理单元，且/n所述第1搬送机构将衬底搬送到所述第1热处理单元，/n所述第2搬送机构将衬底搬送到所...

【技术特征摘要】
20181130 JP 2018-2258301.一种衬底处理装置，具备：
搬送空间，在前后方向上延伸；
第1搬送机构，设置在所述搬送空间中；
第2搬送机构，设置在所述搬送空间中；
第1热处理部，对衬底进行热处理；及
第2热处理部，对衬底进行热处理；且
所述第1热处理部、所述搬送空间及第2热处理部以依序排列在与前后方向正交的宽度方向的方式配置，
所述第1热处理部具备
以排列在前后方向的方式配置，且对1片衬底进行热处理的多个第1热处理单元，
所述第2热处理部具备
以排列在前后方向的方式配置，且对1片衬底进行热处理的多个第2热处理单元，且
所述第1搬送机构将衬底搬送到所述第1热处理单元，
所述第2搬送机构将衬底搬送到所述第2热处理单元。


2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
所述第1搬送机构能够相对于所述第1热处理单元在前后方向上移动，
所述第2搬送机构能够与所述第1搬送机构分开地相对于所述第2热处理单元在前后方向上移动。


3.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
所述第1搬送机构具备：
第1水平移动部，能够相对于所述第1热处理单元在前后方向上移动；
第1臂部，支撑在所述第1水平移动部上，且能够相对于所述第1水平移动部绕第1轴线旋转；及
第1保持部，固定在所述第1臂部上，且保持衬底；且
所述第1轴线与上下方向平行，
在俯视下，所述第1轴线相对于所述第1水平移动部的相对位置固定，
在俯视下，所述第1保持部与所述第1轴线的距离固定，
所述第2搬送机构具备：
第2水平移动部，能够相对于所述第2热处理单元在前后方向上移动；
第2臂部，支撑在所述第2水平移动部上，且能够相对于所述第2水平移动部绕第2轴线旋转；及
第2保持部，固定在所述第2臂部上，且保持衬底；且
所述第2轴线与上下方向平行，
在俯视下，所述第2轴线相对于所述第2水平移动部的相对位置固定，
俯视下的所述第2保持部与所述第2轴线的距离固定。


4.根据权利要求3所述的衬底处理装置，其中
所述第1水平移动部在前后方向上移动的同时，所述第1臂部绕所述第1轴线旋转，由此，使保持在所述第1保持部的衬底朝向所述第1热处理单元在宽度方向上直线地移动，
所述第2水平移动部在前后方向上移动的同时，所述第2臂部绕所述第2轴线旋转，由此，使保持在所述第2保持部的衬底朝向所述第2热处理单元在宽度方向上直线地移动。


5.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
前后方向上的1个所述第1热处理单元的长度为衬底半径的3倍以下，
前后方向上的1个所述第2热处理单元的长度为衬底半径的3倍以下。


6.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
所述第1热处理单元分别具有位于所述第1热处理单元的中心的假想的第1中心点，
在前后方向上相邻的2个所述第1中心点之间的距离为衬底半径的3倍以下，
所述第2热处理单元分别具有位于所述第2热处理单元的中心的假想的第2中心点，
在前后方向上相邻的2个所述第2中心点之间的距离为衬底半径的3倍以下。


7.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
宽度方向上的所述搬送空间的长度为衬底半径的5倍以下。


8.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
所述第1热处理部对衬底进行的所述热处理包含：
预处理，是对进行液体处理前的衬底进行的热处理；及
后处理，是对进行了所述液体处理后的衬底进行的热处理；且
所述第2热处理部对衬底进行的所述热处理包含
所述预处理及
所述后处理。


9.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
所述第1热处理部对衬底进行的所述热处理包含
疏水化处理及
加热处理，且
所述第2热处理部对衬底进行的所述热处理包含
所述疏水化处理及
所述加热处理。


10.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
所述第2热处理部对衬底进行的所述热处理与所述第1热处理部对衬底进行的所述热处理相同。


11.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
衬底处理装置具备：
第1前载置部，配置在所述第1搬送机构的前方，能够供所述第1搬送机构载置衬底；及
第2前载置部，配置在所述第2搬送机构的前方，能够供所述第2搬送机构载置衬底；且
所述第1前载置部与所述第2前载置部以排列在上下方向的方式配置，
所述第2前载置部在俯视下与所述第1前载置部重叠。


12.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
衬底处理装置具备
对衬底进行液体处理的液体处理部，且
所述液体处理部配置在所述第1搬送机构能够搬送衬底的区域的外部，且配置在所述第2搬送机构能够搬送衬底的区域的外部。


13.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑原丈二，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP