带粘贴装置制造方法及图纸

提供带粘贴装置，在伴随着将晶片分割成各个器件芯片的加工的实施而实施借助粘接带使晶片和环状框架成为一体的带粘贴以及对粘接带照射紫外线的紫外线照射时，能够实现装置的省空间化，能够抑制设备费。该带粘贴装置将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的开口部，在环状框架和晶片上粘贴粘接带而进行一体化，其中，该带粘贴装置包含：晶片支承台，其对晶片进行支承；框架支承台，其配设在晶片支承台的外周，对环状框架进行支承；带粘贴单元，其将粘接带粘贴在环状框架和晶片上；以及紫外线照射单元，其隔着晶片支承台而对粘贴有晶片的粘接带照射紫外线。

With adhesive device

【技术实现步骤摘要】
带粘贴装置
本专利技术涉及带粘贴装置，其将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的该开口部，在环状框架和晶片上粘贴粘接带而进行一体化。
技术介绍
由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。另外，关于要通过切割加工或激光加工进行分割的晶片，在分割成各个器件芯片之前，通过带粘贴装置定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的该开口部，与环状框架一起被粘贴粘接带而构成为一体(例如参照专利文献1)。并且，在对晶片实施使用切削装置的切割加工或使用激光加工装置的激光加工而分割成各个器件芯片之后，对与晶片对应的粘接带的区域照射紫外线而使粘接力降低。然后，从粘接带拾取各个器件芯片并接合在布线基板上。专利文献1：日本特开平06-177243号公报在实施上述的通过切割加工或激光加工将晶片分割成各个器件芯片的加工的情况下，除了用于将晶片分割的装置(切削装置、激光加工装置等)以外，还需要借助粘接带使晶片和环状框架成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带粘贴装置，其将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的该开口部，在环状框架和晶片上粘贴粘接带而进行一体化，其中，/n该带粘贴装置具有：/n晶片支承台，其对晶片进行支承；/n框架支承台，其配设在该晶片支承台的外周，对环状框架进行支承；/n带粘贴单元，其将粘接带粘贴在该环状框架和该晶片上；以及/n紫外线照射单元，其隔着该晶片支承台而对粘贴有晶片的粘接带照射紫外线。/n

【技术特征摘要】
20181130 JP 2018-2253691.一种带粘贴装置，其将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的该开口部，在环状框架和晶片上粘贴粘接带而进行一体化，其中，
该带粘贴装置具有：
晶片支承台，其对晶片进行支承；
框架支承台，其配设在该晶片支承台的外周，对环状...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚龙才，马路良吾，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP