【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗装置及方法
本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种晶圆清洗装置及方法。
技术介绍
在半导体制造工艺中，通常需要对晶圆表面进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质(例如有机物或颗粒物)。相关技术中，清洗晶圆的方法具体包括：提供一包括有夹持部件和承载部件的晶圆卡盘，所述夹持部件设置在所述承载部件上方，利用夹持部件夹持待清洗晶圆，使所述待清洗晶圆与承载部件相隔一定距离，再通过一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面固定喷射清洗剂，来清洗所述待清洗晶圆表面。但是，相关技术中，在清洗所述待清洗晶圆时，会使得所述待清洗晶圆相对于所述承载部件发生形变，导致所述待清洗晶圆与所述承载部件碰触，使得所述承载部件上的颗粒物粘附于所述待清洗晶圆靠近所述承载部件一侧的表面上，从而影响所述待清洗晶圆的性能，并最终影响晶圆的产品良率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆清洗装置及方法，以解决相关技术中的晶圆清洗方法导致晶圆产品良率降低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述装置包括：/n一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；/n与所述晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于当所述夹持部件夹持所述待清洗晶圆时，向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆，其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述装置包括：
一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；
与所述晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于当所述夹持部件夹持所述待清洗晶圆时，向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆，其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述待清洗晶圆具有相对的第一边缘和第二边缘，当所述喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述第一边缘和所述第二边缘之间往复喷射所述清洗剂。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分为一平坦的表面。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载部件内设置有多条气体通道，所述多条气体通道用于向所述待清洗晶圆靠近所述承载部件一侧的表面输送保护气体。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，当利用一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述晶圆卡盘旋转，并带动所述待清洗晶圆旋转，其中，所述晶圆卡盘的转速介于1100～1450转/分钟之间。
6.一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玉静，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。