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提供带粘贴装置，在伴随着将晶片分割成各个器件芯片的加工的实施而实施借助粘接带使晶片和环状框架成为一体的带粘贴以及对粘接带照射紫外线的紫外线照射时，能够实现装置的省空间化，能够抑制设备费。该带粘贴装置将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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