一种基板的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基板的散热结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括散热盖（55）和散热盖凸块（57），所述散热盖（55）的帽冠的内侧用于容纳芯片（60）和散热盖凸块（57），帽沿通过粘结胶Ⅰ（56）与基板（10）固连，帽冠的中央为芯片封装区域，散热盖凸块（57）设置在芯片（60）周围，并与芯片（60）绝缘，散热盖凸块（57）的下表面与散热盖（55）的帽沿的下表面齐平，并通过粘结胶Ⅱ（58）与基板（10）固连，所述芯片（60）倒装在基板（10）上，散热盖（50）扣在基板（10）上，通过散热剂（54）与芯片（60）的背面连接并散热。本实用新型专利技术降低了基板的翘曲，改善了散热胶分层以及基板翘曲造成的焊球共面性不良问题。

A heat dissipation structure of substrate

【技术实现步骤摘要】
一种基板的散热结构
本技术涉及一种基板的散热结构，属于半导体芯片封装

技术介绍
在芯片封装结构中，芯片60通过其下的金属或焊球61倒装在基板10上(底填料62)，并使用散热盖50的方式来辅助芯片60散热，如图1所示，散热盖50通常呈帽状，其内侧通过散热胶51与芯片60的背面粘结，其四周通过粘结胶52与基板10的上表面粘结。随着芯片60越来越大，因基板、散热盖50和芯片60的材质不一样,在受热过程中各自的翘曲度不一致，往往导致散热胶51出现分层等不良现象。另外，由于翘曲，也会造成基板面焊球的共面性不良。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种基板的散热结构，解决散热胶分层和基板面焊球的共面性不良的问题。本技术的目的是这样实现的：本技术一种基板的散热结构，其包括散热盖和散热盖凸块，所述散热盖通常呈帽状，包括帽冠和帽沿，所述帽冠的内侧用于容纳芯片和若干个散热盖凸块，所述帽沿通过粘结胶Ⅰ与基板固连，所述帽冠的中央为芯片封装区域，所述散热盖凸块设置在芯片周围，并与芯片绝缘，散热盖凸块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板的散热结构，其特征在于，其包括散热盖（55）和散热盖凸块（57），所述散热盖（55）呈帽状，包括帽冠和帽沿，所述帽冠的内侧用于容纳芯片（60）和若干个散热盖凸块（57），所述帽沿通过粘结胶Ⅰ（56）与基板（10）固连，所述帽冠的中央为芯片封装区域，所述散热盖凸块（57）设置在芯片（60）周围，并与芯片（60）绝缘，散热盖凸块（57）的下表面与散热盖（55）的帽沿的下表面齐平，并通过粘结胶Ⅱ（58）与基板（10）固连，所述芯片（60）通过其下的金属或焊球（61）倒装在基板（10）上，散热盖（55）扣在基板（10）上，通过散热剂（54）与芯片（60）的背面连接并散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板的散热结构，其特征在于，其包括散热盖（55）和散热盖凸块（57），所述散热盖（55）呈帽状，包括帽冠和帽沿，所述帽冠的内侧用于容纳芯片（60）和若干个散热盖凸块（57），所述帽沿通过粘结胶Ⅰ（56）与基板（10）固连，所述帽冠的中央为芯片封装区域，所述散热盖凸块（57）设置在芯片（60）周围，并与芯片（60）绝缘，散热盖凸块（57）的下表面与散热盖（55）的帽沿的下表面齐平，并通过粘结胶Ⅱ（58）与基板（10）固连，所述芯片（60）通过其下的金属或焊球（61）倒装在基板（10）上，散热盖（55）扣在基板（10）上，通过散热剂（...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐健，刘怡，朴晟源，金政汉，闵炯一，余泽龙，王玄，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32