一种散热电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种散热电路板，包括PCB板、变压器、支撑架和安装架，其中，所述变压器、所述支撑架和所述安装架分别固定于所述PCB板上；所述安装架包括架体、沿所述架体宽度方向依次排列的多个铝质导热片；支撑架的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板上；安装架的顶面安装有发热器件；安装架的高度小于支撑架的高度。本发明专利技术将发热器件安装在安装架上，安装架由铝材制成，与传统的导热硅胶相比，散热效果更好。

A cooling circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种散热电路板
本专利技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种散热电路板。
技术介绍
伴随电子器具的小型化、高集成化、高性能化的迅速发展，作为搭载IC芯片用的电路板，双面布线印制电路板受到注目。双面布线印制电路板的结构是，在绝缘层的上下(表里)两面上均具有导电层，进而在表里图案的任意位置上形成通孔或盲，对其内壁进行电镀处理或通过充填导电胶使其电导通。现有的电路板结构通常存在散热效果差的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种散热电路板。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：一种散热电路板结构，包括PCB板、变压器、支撑架和安装架，其中，所述变压器、所述支撑架和所述安装架分别固定于所述PCB板上；所述安装架包括架体、沿所述架体宽度方向依次排列的多个铝质导热片，所述铝质导热片包括L型片体、将L型片体固定在PCB板上的固定体，所述固定体固定在L型片体的水平段上；所述L型片体的水平段和竖直段分别与PCB板之间具有间隙；间隙处涂覆导热硅胶；所述支撑架的四个支腿内安装有电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热电路板，其特征在于，包括PCB板(1)、变压器(500)、支撑架(300)和安装架，其中，所述变压器(500)、所述支撑架(300)和所述安装架分别固定于所述PCB板(1)上；/n所述安装架包括架体(2)、沿所述架体(2)宽度方向依次排列的多个铝质导热片(3)，所述铝质导热片(3)包括L型片体(31)、将L型片体(31)固定在PCB板(1)上的固定体(32)，所述固定体(32)固定在L型片体(31)的水平段上；所述L型片体(31)的水平段和竖直段(32-2)分别与PCB板(1)之间具有间隙；间隙处涂覆导热硅胶；/n所述支撑架(300)的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PC...

【技术特征摘要】
1.一种散热电路板，其特征在于，包括PCB板(1)、变压器(500)、支撑架(300)和安装架，其中，所述变压器(500)、所述支撑架(300)和所述安装架分别固定于所述PCB板(1)上；
所述安装架包括架体(2)、沿所述架体(2)宽度方向依次排列的多个铝质导热片(3)，所述铝质导热片(3)包括L型片体(31)、将L型片体(31)固定在PCB板(1)上的固定体(32)，所述固定体(32)固定在L型片体(31)的水平段上；所述L型片体(31)的水平段和竖直段(32-2)分别与PCB板(1)之间具有间隙；间隙处涂覆导热硅胶；
所述支撑架(300)的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板(1)上；
所述安装架的顶面安装有发热器件；所述安装架的高度小于所述支撑架(300)的高度。


2.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述固定体(32)包括：自水平段水平延伸的连接段(32-1)、插入PCB板(1)内且与连接段(32-1)垂直的竖直段(32-2)，所述竖直段(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，李艳娥，
申请(专利权)人：西安智盛锐芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61