配线基板和配线基板的制造方法技术

技术编号:24335330 阅读:128 留言:0更新日期:2020-05-29 22:05
配线基板具备:具有第1弹性模量的基材,其包含第1面和位于第1面的相反侧的第2面;配线,其位于基材的第1面侧,与搭载于配线基板的电子零件的电极连接;以及加强部件,其至少包含第1加强部,第1加强部位于基材的第1面侧或基材的第2面侧,第1加强部在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于配线基板的电子零件重合,加强部件具有比第1弹性模量大的第2弹性模量。配线中的在沿着第1面的法线方向观察的情况下不与加强部件重合的部分具有波纹形状部,波纹形状部包含沿着基材的第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。

Manufacturing method of wiring base plate and wiring base plate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线基板和配线基板的制造方法
本公开的实施方式涉及配线基板,其具备:基材;以及电子零件和配线,它们位于基材的第1面侧。另外,本公开的实施方式涉及配线基板的制造方法。
技术介绍
近年,对具有伸缩性等变形性的电子设备进行了研究。例如专利文献1公开了一种具有伸缩性的配线基板,其具备基材和设置于基材的配线。在专利文献1中,采用了这样的制造方法:在预先伸长的状态下的基材上设置电路,并在形成电路后使基材松弛。专利文献1旨在使基材上的薄膜晶体管在基材的伸长状态和松弛状态下均良好地工作。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-281406号公报
技术实现思路
配线基板不仅包含具有对抗伸缩等变形的耐受性的部分,还包含容易因变形而破损的部分。因此,若在预先伸长的状态下的基材上设置电路,则容易在配线基板上发生破损等不良情况。本公开的实施方式的目的在于,提供一种能够有效地解决这样的课题的配线基板和配线基板的制造方法。本公开的一个实施方式是配线基板,所述配线基板具备:具有第1弹性模量的基材,其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面;配线,其位于所述基材的所述第1面侧,与搭载于配线基板的电子零件的电极连接;以及具有比所述第1弹性模量大的第2弹性模量的加强部件,其至少包含第1加强部,所述第1加强部位于所述基材的所述第1面侧或所述基材的所述第2面侧,所述第1加强部在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于所述配线基板的电子零件重合,所述配线中的在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下不与所述加强部件重合的部分具有波纹形状部,所述波纹形状部包含沿着所述基材的所述第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,所述加强部件还包含第2加强部,所述第2加强部在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下位于两根所述配线之间。在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,所述配线基板还具备电极焊盘,所述电极焊盘与所述配线电连接或者与搭载于所述配线基板的电子零件电连接。这种情况下,可以是,所述加强部件还包含第3加强部,所述第3加强部在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下与所述电极焊盘重合。在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,所述配线的所述波纹形状部的振幅为1μm以上。在本公开的一个实施方式的配线基板中,在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅可以比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅小,例如可以是0.9倍以下,也可以是0.8倍以下。在本公开的一个实施方式的配线基板中,在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期可以比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期大,例如可以是1.1倍以上,也可以是1.2倍以上。在本公开的一个实施方式的配线基板中,在将所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期设为F的情况下,在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的位置可以从在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的谷部和峰部的位置偏移,例如可以偏移0.1×F以上。在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,在将第1状态下的所述配线的电阻值称作第1电阻值并将第2状态下的所述配线的电阻值称作第2电阻值的情况下,所述第1电阻值和所述第2电阻值之差的绝对值与所述第1电阻值的比率为20%以下,其中,所述第1状态是未对所述基材施加沿着所述基材的所述第1面的面内方向的拉伸应力的状态,所述第2状态是对所述基材施加有拉伸应力而使得所述基材在所述第1面的面内方向上比所述第1状态伸长了30%的状态。本公开的一个实施方式的配线基板可以还具备支承所述配线的支承基板,所述支承基板位于所述配线与所述基材的所述第1面之间,具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量。在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,所述加强部件位于所述基材的所述第2面侧。在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,所述加强部件位于所述基材的所述第1面与搭载于所述配线基板的电子零件之间。在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,所述加强部件位于所述基材的所述第2面侧,并且位于所述基材的所述第1面与搭载于所述配线基板的电子零件之间。在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,所述加强部件位于所述基材的所述第2面侧,所述配线位于所述基材的第1面。在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,所述基材包含硅酮橡胶。在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,所述加强部件包含金属层。在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,所述配线包含多个导电性粒子。本公开的一个实施方式的配线基板可以还具备电子零件,所述电子零件位于所述基材的所述第1面侧,具有与所述配线电连接的电极。本公开的一个实施方式是配线基板的制造方法,所述配线基板的制造方法具备:第1工序,对具有第1弹性模量的基材施加拉伸应力而使所述基材伸长,所述基材包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面;第2工序,在伸长状态下的所述基材的所述第1面侧设置配线;以及第3工序,从所述基材去除所述拉伸应力,所述配线基板具备加强部件,所述加强部件至少包含位于所述基材的所述第1面侧或所述基材的所述第2面侧的第1加强部,所述加强部件具有比所述第1弹性模量大的第2弹性模量,在从所述基材去除所述拉伸应力后,所述配线中的在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下不与所述加强部件重合的部分具有波纹形状部,所述波纹形状部包含沿着所述基材的所述第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。在本公开的一个实施方式的配线基板的制造方法中,可以是,所述配线基板的制造方法还具备:基材准备工序,将所述加强部件设置于所述基材的所述第2面;和支承基板准备工序,准备包含有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面的支承基板,并将所述配线设置于所述支承基板的所述第1面,所述支承基板具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量,在所述第2工序中,使设有所述配线的所述支承基板从所述支承基板的所述第2面侧接合于设有所述加强部件的伸长状态下的所述基材的所述第1面。在本公开的一个实施方式的配线基板的制造方法中,可以是,所述配线基板的制造方法还具备支承基板准备工序,准备包含有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面的支承基板,将所述配线设置于所述支承基板的所述第1面,并将所述加强部件设置于所述支承基板的所述第2面,所述支承基板具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量,在所述第2工序中,使设有所述配线和所述加强部件的所述支承基板从所述支承基板的所述第2面侧接合于伸长状态下的所述基材的所述第1面。在本公开的一个实施方式的配线基板的制造方法中,可以是,所述配线基板的制造方法还具备:基材准备工序,将所述加强部件设置于所述基材的所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种配线基板,其中,/n所述配线基板具备:/n具有第1弹性模量的基材,其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面;/n配线,其位于所述基材的所述第1面侧,与搭载于配线基板的电子零件的电极连接;以及/n具有比所述第1弹性模量大的第2弹性模量的加强部件,其至少包含第1加强部,所述第1加强部位于所述基材的所述第1面侧或所述基材的所述第2面侧,所述第1加强部在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于所述配线基板的电子零件重合,/n所述配线中的在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下不与所述加强部件重合的部分具有波纹形状部,所述波纹形状部包含沿着所述基材的所述第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 JP 2017-1987581.一种配线基板,其中,
所述配线基板具备:
具有第1弹性模量的基材,其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面;
配线,其位于所述基材的所述第1面侧,与搭载于配线基板的电子零件的电极连接;以及
具有比所述第1弹性模量大的第2弹性模量的加强部件,其至少包含第1加强部,所述第1加强部位于所述基材的所述第1面侧或所述基材的所述第2面侧,所述第1加强部在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于所述配线基板的电子零件重合,
所述配线中的在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下不与所述加强部件重合的部分具有波纹形状部,所述波纹形状部包含沿着所述基材的所述第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。


2.根据权利要求1所述的配线基板,其中,
所述加强部件还包含第2加强部,所述第2加强部在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下位于两根所述配线之间。


3.根据权利要求1或2所述的配线基板,其中,
所述配线基板还具备电极焊盘,所述电极焊盘与所述配线电连接或者与搭载于所述配线基板的电子零件电连接,
所述加强部件还包含第3加强部,所述第3加强部在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下与所述电极焊盘重合。


4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的配线基板,其中,
所述配线的所述波纹形状部的振幅为1μm以上。


5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的配线基板,其中,
在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅小。


6.根据权利要求5所述的配线基板,其中,
在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅是在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅的0.9倍以下。


7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的配线基板,其中,
在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期大。


8.根据权利要求7所述的配线基板,其中,
在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期是在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期的1.1倍以上。


9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的配线基板,其中,
在将所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期设为F的情况下,在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的位置从在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的谷部和峰部的位置偏移。


10.根据权利要求9所述的配线基板,其中,
在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的位置从在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的谷部和峰部的位置偏移0.1×F以上。


11.根据权利要求1至10中的任意一项所述的配线基板,其中,
在将第1状态下的所述配线的电阻值称作第1电阻值并将第2状态下的所述配线的电阻值称作第2电阻值的情况下,所述第1电阻值和所述第2电阻值之差的绝对值与所述第1电阻值的比率为20%以下,其中,所述第1状态是未对所述基材施加沿着所述基材的所述第1面的面内方向的拉伸应力的状态,所述第2状态是对所述基材施加有拉伸应力而使得所述基材在所述第1面的面内方向上比所述第1状态伸长了30%的状态。


12.根据权利要求1至11中的任意一项所述的配线基板,其中,
所述配线基板还具备支承所述配线的支承基板,所述支承基板位于所述配线与所述基材的所述第1面之间,具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量。


13.根据权利要求12所述的配线基板,其中,
所述加强部件位于...

【专利技术属性】
技术研发人员:小川健一染谷隆夫
申请(专利权)人:大日本印刷株式会社国立大学法人东京大学
类型:发明
国别省市:日本;JP

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