印刷电路板和用于加工印刷电路板的方法技术

技术编号:24335329 阅读:170 留言:0更新日期:2020-05-29 22:05
详细说明了一种印刷电路板(1),其具有第一、第二和第三印刷电路板区段(2、3、4),所述印刷电路板区段沿着印刷电路板纵向方向(L)在印刷电路板(1)的两个横向边缘外侧(5)之间延伸。印刷电路板(1)在其两个纵向端部中的每一个处具有相应的横向边缘条(8),该横向边缘条具有第一、第二和第三印刷电路板区段(2、3、4)的区域并且沿着横向边缘外侧(5)相对于印刷电路板纵向方向(L)连续地横向延伸。在第三印刷电路板区段(4)中,凹陷部(9)在第一印刷电路板侧(6)上形成于两个横向边缘条(8)之间,该凹陷部沿着印刷电路板纵向方向(L)定向。第一和/或第二印刷电路板区段(2、3)具有第一金属导体迹线区段(25、26)。对于有利的发展,提出:第一导体迹线区段(25、26)以导电的方式径直延伸到两个横向边缘条(8)中的一个中,或者径直延伸到两个横向边缘条(8)中。本发明专利技术还涉及一种用于在生产中加工根据本发明专利技术的印刷电路板的方法。

Printed circuit board and method for processing printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板和用于加工印刷电路板的方法
根据第一方面,本专利技术涉及一种印刷电路板,该印刷电路板包括第一印刷电路板区段、第二印刷电路板区段和第三印刷电路板区段,第一印刷电路板区段、第二印刷电路板区段和第三印刷电路板区段沿着印刷电路板纵向方向在印刷电路板的两个横向边缘外侧之间延伸,其中,第三印刷电路板区段布置在第一印刷电路板区段和第二印刷电路板区段之间,其中,印刷电路板形成第一印刷电路板侧和第二印刷电路板侧,第一印刷电路板侧和第二印刷电路板侧面向互相相对的方向,其中,相对于印刷电路板纵向方向,印刷电路板在其两个纵向端部中的每一个处具有相应的横向边缘条,该横向边缘条至少在印刷电路板的初始状态下具有第一、第二和第三印刷电路板区段的区域并且至少在初始状态下沿着横向边缘外侧相对于印刷电路板纵向方向连续地横向延伸,其中,在第三印刷电路板区段中,凹陷部在第一印刷电路板侧上形成于两个横向边缘条之间,该凹陷部特别地以条形的方式沿着印刷电路板纵向方向定向,并且其中,第一印刷电路板区段(特别是在第一印刷电路板侧的表面处)具有第一金属导体迹线(conductortrack)区段,和/或第二印刷电路板区段(特别是在第一印刷电路板侧的表面处)具有第一金属导体迹线区段。根据另外的方面,本专利技术还涉及一种用于在生产中加工印刷电路板的方法,该方法包括以下方法步骤:提供前一段落中提到的至少一个印刷电路板;用电气和/或电子部件(优选地,用无接线的部件(所谓的表面贴装装置,即SMD))填装印刷电路板;将电路板连接器(优选地,压配合连接器或焊入式连接器)附接到第二印刷电路板区段;使第二印刷电路板区段弯曲,使得平行于第一印刷电路板区段延伸的第一平面和平行于第二印刷电路板区段延伸的第二平面以一角度相交,该角度特别地为大约90度或为90度。
技术介绍
印刷电路板包括一层一层的电绝缘印刷电路板材料(例如,纤维增强环氧树脂、聚酰亚胺等等)和粘附到其的一条或多条电传导导体迹线。在这方面,关于不同的印刷电路板区段,会提到所分配的导体迹线区段。例如,可以涉及一个印刷电路板。在可构想的印刷电路板仅具有一个此类层的情况下,可以将金属(也就是说,导电的)导体迹线施加(特别是层压)在一个或两个表面上。替代地,可以涉及具有由电绝缘材料组成的多个层的印刷电路板,其中,期望数量的导体迹线可以形成于这些层之间以及如果需要的话形成于这些层的外表面上。在多层印刷电路板的情况下,固有刚度常常高到以至于在其加工期间(也就是说,特别是在面板的分离期间、在用部件和连接器填装期间以及在并入到壳体中期间)作用的力并未导致任何不期望的变形。然而,对于许多应用而言,期望一种平行于电路平面且因此节省空间的接触出线(contactoutgoer),而没有意图使用在这种情况下的弯曲且因此易受短路影响的接触部。为此,例如从EP1575344B1已知的是,借助于所谓的深度铣削,凹陷部在印刷电路板中在第三印刷电路板区段中形成于至少一个印刷电路板侧上,其结果是,印刷电路板在那里具有与第一和第二印刷电路板区段相比而较小的材料厚度,且因此在那里也具有明显较低的固有刚度。在此类印刷电路板的情况下,第三印刷电路板区段形成半柔性区段,该半柔性区段使得能够以期望的角度(常常为90度)弯曲至少一次而不会破裂成碎片。在第三印刷电路板区段中的弯曲(优选地,90度)实现了平行的接触出线而没有成角度的接触引脚。然而,在这种情况下,第三印刷电路板区段中的较低刚度与印刷电路板由在加工/生产期间作用在其上的力、弯矩等而不期望地变形的风险相关联。为了防止这种情况,现有技术公开了图1和图2中所图示的印刷电路板以及对所述印刷电路板的加工。在这些示意性说明及其以下描述中,用于标识为现有技术并且在这方面用于区别于本专利技术的附图标记由所附的“’”标识。图1关于现有技术示出了引言中提到的印刷电路板1'以及用于加工所述印刷电路板的已知方法。印刷电路板1'包括第一印刷电路板区段2'、第二印刷电路板区段3'以及第三印刷电路板区段4',这些印刷电路板区段沿着印刷电路板纵向方向L’在印刷电路板1’的两个纵向端部或横向边缘外侧5’之间延伸。印刷电路板1’形成第一印刷电路板侧6’和第二印刷电路板侧7’,第一印刷电路板侧6’和第二印刷电路板侧7’面向互相相对的方向。相对于印刷电路板纵向方向L',印刷电路板1’在其两个纵向端部中的每一个处具有相应的横向边缘条8’,该横向边缘条用于对印刷电路板1’起稳固作用以便避免不期望的变形并且在这方面用作保护边缘。相应的横向边缘条8'以邻接并沿着相应的横向边缘外侧5'的方式,具体地说连续地,也就是说无中断地沿垂直于印刷电路板纵向方向L'的方向延伸。在第三印刷电路板区段4'中,条形凹陷部9'形成于两个横向边缘条8'之间,由于该条形凹陷部,印刷电路板1'在第二印刷电路板区段3’中具有与其他两个印刷电路板区段2'、3'相比而较低的刚度且结果是可弯曲的。第一印刷电路板区段2'在第二印刷电路板侧7'的表面处具有第一金属导体迹线25',并且第二印刷电路板区段3'在第二印刷电路板侧7’的表面处具有第一金属导体迹线26’。第三印刷电路板区段4'在第二印刷电路板侧7'处具有第一印刷电路板区段29',该第一印刷电路板区段电连接第一印刷电路板区段25、26'。以此为出发点,在图1中以简化的方式示意性地图示了用于加工此类印刷电路板1'的已知方法的各种情况和方法步骤。在这种情况下,11'和12'表示单一化(singulating)印刷电路板1'和用电气和/或电子部件22'填装印刷电路板1'。附图表示20’表示在各个位置处的相应的运输过程。在方法步骤13’中,将两个横向边缘条完全分离。在方法步骤14’中,将电路板连接器23’压配合到第二印刷电路板区段3’中。在方法步骤16'中,使印刷电路板1'在第三印刷电路板区段4'的区域中弯曲90°的角度,并且在方法步骤18'中,将印刷电路板1'并入到壳体24'中。发现已知方法在多个方面是不利的。在早期分离横向边缘条8'(所述横向边缘条最初对印刷电路板1′起稳固作用以防变形)之后,印刷电路板1'在处理期间变得不稳定;第三印刷电路板区域4'发生意外翘曲(特别是由其自身的重量和/或部件的重量引发)的风险以及潜在损坏的风险增加。仅在用部件22'填装印刷电路板1'(特别是借助于焊接)的加工期间以及在将多个面板或印刷电路板1’彼此分离以达到将其单一化的目的的过程期间,横向边缘条8'才发挥其作为保护边缘的功能,从而在已知方法中提供防变形保护。此后,横向边缘条8′不起作用并且被丢弃。它们不能用于在印刷电路板1'上创建的电路的布局,但是仍然导致产生成本。在没有保护性的横向边缘条8'的情况下进行处理期间,会发生对第三印刷电路板区段4'中的弯曲区的损坏。因此,需要特殊的处理规范。图2中示意性地图示了一种用于加工印刷电路板1'的已知方法,该方法与图1相比包含附加的方法步骤。在方法步骤11'中,借助于焊接,用无接线的部件(所谓的SMD)填装最初仍然彼此连接的多个印刷电路板1',所述无接线的部件部分地未在图2中随附地图示。在此期间,横向边缘条8'用作起稳固作用的保护边缘本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种印刷电路板(1),包括第一印刷电路板区段(2)、第二印刷电路板区段(3)和第三印刷电路板区段(4),所述第一印刷电路板区段(2)、所述第二印刷电路板区段(3)和所述第三印刷电路板区段(4)沿着印刷电路板纵向方向(L)在所述印刷电路板(1)的两个横向边缘外侧(5)之间延伸,其中,所述第三印刷电路板区段(4)布置在所述第一印刷电路板区段(2)和所述第二印刷电路板区段(3)之间,其中,所述印刷电路板(1)形成第一印刷电路板侧(6)和第二印刷电路板侧(7),所述第一印刷电路板侧(6)和所述第二印刷电路板侧(7)面向互相相对的方向,其中,所述印刷电路板(1)在其两个纵向端部中的每一个处具有相应的横向边缘条(8),所述横向边缘条至少在所述印刷电路板(1)的初始状态下具有所述第一、第二和第三印刷电路板区段(2、3、4)的区域并且至少在所述印刷电路板(1)的所述初始状态下沿着横向边缘外侧(5)相对于所述印刷电路板纵向方向(L)连续地横向延伸,其中,在所述第三印刷电路板区段(4)中,凹陷部(9)在所述第一印刷电路板侧(6)上形成于所述两个横向边缘条(8)之间,所述凹陷部特别地以条形的方式沿着所述印刷电路板纵向方向(L)定向,并且其中,所述第一印刷电路板区段(2)具有第一金属导体迹线区段(25),和/或所述第二印刷电路板区段(3)具有第一金属导体迹线区段(26),/n并且其中,所述第一印刷电路板区段(2)的第一导体迹线区段(25)以导电的方式径直延伸到所述两个横向边缘条(8)中的一个中或者以导电的方式径直延伸到两个横向边缘条(8)中,/n和/或其中,所述第二印刷电路板区段(3)的第一导体迹线区段(26)以导电的方式径直延伸到所述两个横向边缘条(8)中的一个中或者以导电的方式径直延伸到两个横向边缘条(8)中。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171006 DE 102017217797.71.一种印刷电路板(1),包括第一印刷电路板区段(2)、第二印刷电路板区段(3)和第三印刷电路板区段(4),所述第一印刷电路板区段(2)、所述第二印刷电路板区段(3)和所述第三印刷电路板区段(4)沿着印刷电路板纵向方向(L)在所述印刷电路板(1)的两个横向边缘外侧(5)之间延伸,其中,所述第三印刷电路板区段(4)布置在所述第一印刷电路板区段(2)和所述第二印刷电路板区段(3)之间,其中,所述印刷电路板(1)形成第一印刷电路板侧(6)和第二印刷电路板侧(7),所述第一印刷电路板侧(6)和所述第二印刷电路板侧(7)面向互相相对的方向,其中,所述印刷电路板(1)在其两个纵向端部中的每一个处具有相应的横向边缘条(8),所述横向边缘条至少在所述印刷电路板(1)的初始状态下具有所述第一、第二和第三印刷电路板区段(2、3、4)的区域并且至少在所述印刷电路板(1)的所述初始状态下沿着横向边缘外侧(5)相对于所述印刷电路板纵向方向(L)连续地横向延伸,其中,在所述第三印刷电路板区段(4)中,凹陷部(9)在所述第一印刷电路板侧(6)上形成于所述两个横向边缘条(8)之间,所述凹陷部特别地以条形的方式沿着所述印刷电路板纵向方向(L)定向,并且其中,所述第一印刷电路板区段(2)具有第一金属导体迹线区段(25),和/或所述第二印刷电路板区段(3)具有第一金属导体迹线区段(26),
并且其中,所述第一印刷电路板区段(2)的第一导体迹线区段(25)以导电的方式径直延伸到所述两个横向边缘条(8)中的一个中或者以导电的方式径直延伸到两个横向边缘条(8)中,
和/或其中,所述第二印刷电路板区段(3)的第一导体迹线区段(26)以导电的方式径直延伸到所述两个横向边缘条(8)中的一个中或者以导电的方式径直延伸到两个横向边缘条(8)中。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板(1),其特征在于:所述第一印刷电路板区段(2)的第一导体迹线区段(25)以导电的方式延伸直至一个横向边缘外侧(5),或者以导电的方式延伸直至两个横向边缘外侧(5);和/或所述第二印刷电路板区段(3)的第一导体迹线区段(26)以导电的方式延伸直至一个横向边缘外侧(5),或者以导电的方式延伸直至两个横向边缘外侧(5)。


3.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板(1),其特征在于:所述第三印刷电路板区段(4)具有第一金属导体迹线区段(29),所述第一金属导体迹线区段使所述第一印刷电路板区段(2)的第一导体迹线区段(25)和所述第二印刷电路板区段(3)的第一导体迹线区段(26)以导电的方式彼此连接。


4.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板(1),其特征在于:所述印刷电路板(1)在所述第三印刷电路板区段(4)中是可弯曲的,特别是可弹性弯曲的,其中,特别地规定有:所述印刷电路板(1)具有由电绝缘印刷电路板材料组成的至少一个柔性层(10),所述至少一个柔性层在所述第一、第二和第三印刷电路板区段(2、3、4)中优选地一体地连续地延伸。


5.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板(1),其特征在于:在所述印刷电路板(1)中,相应的通孔(28)形成于所述条形凹陷部(9)的相应纵向端部和与其相邻的所述横向边缘条(8)之间。


6.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板(1),其特征在于:每个横向边缘条(8)具有均匀的条厚度(d),其中,所述条厚度(d)对应于所述印刷电路板(1)在所述第一印刷电路板区段(2)的区域中的厚度和/或对应于所述印刷电路板(1)在所述第二印刷电路板区段(3)的区域中的厚度。


7.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板(1),其特征在于:每个横向边缘条(8)具有均匀的条宽度(b),其中,所述横向边缘条(8)的侧边缘相对于所述印刷电路板纵向方向(L)横向地、特别是垂直地...

【专利技术属性】
技术研发人员:C拉梅尔G鲁帕纳R布什内尔D巴贡
申请(专利权)人:维特思科科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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