本发明专利技术的课题在于评估凸块与电极间的安装电阻。本发明专利技术的显示装置具备形成于透明基板的显示面板及驱动显示面板的显示驱动器。在显示驱动器的连接面形成多个凸块，另一方面，在透明基板的对应的位置形成多个电极，通过COG安装获得显示驱动器侧的各凸块与透明基板侧的各电极的导通。在显示驱动器的连接面，与信号传输用的凸块另行地设置第1评估用凸块(TA[i])及第2评估用凸块(TB[i])，且在透明基板在与它们对应的位置设置评估用电极(EL[i])。在COG安装后，设置在显示驱动器的电阻值评估电路(140a)产生与经由评估用电极的第1评估用凸块及第2评估用凸块间的电阻值(RA[i]+RB[i])对应的评估信号(DET[i])。
Semiconductor device, display driver and display device
【技术实现步骤摘要】
半导体装置、显示驱动器及显示装置
本专利技术涉及一种半导体装置、显示驱动器及显示装置。
技术介绍
在具有形成于透明基板的显示面板的显示装置中，显示驱动器构成为也被称为裸芯片的IC(integratedcircuit，集成电路)芯片的情况也较多。在该情况下，在显示驱动器的连接面形成多个凸块，另一方面，在透明基板的安装面上的对应的位置形成多个电极。而且，在使显示驱动器的连接面与透明基板的安装面对向且进行特定的位置对准之后，在透明基板与显示驱动器间夹入各向异性导电膜(AnisotropicConductiveFilm)并将它们接着，由此获得显示驱动器侧的各凸块与透明基板侧的各电极的导通。这样的安装一般被称为COG(ChiponGlass，玻璃上芯片)安装。另外，在凸块与电极间产生的接触电阻被称为安装电阻。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2011-13389号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]期待安装电阻的电阻值例如为几Ω以下或几十Ω以下，但是可能会因COG安装时的接合不良而安装电阻过大。另外，也有因经年劣化而安装电阻增大的可能性。如果安装电阻变得过大，那么显示驱动器与透明基板间的信号传输产生障碍，有无法进行适当的显示的可能性。如果能够评估安装电阻，那么会产生能够基于其结果进行警告处理等各种优点。此外，此处，为了说明的具体化，着眼于显示装置、透明基板及COG安装对与安装电阻相关的情况进行了说明，但相同的情况并不限定于显示装置、透明基板及COG安装，在其他地方也存在。本专利技术的目的在于提供一种有助于安装电阻的评估的半导体装置、以及利用该半导体装置的显示驱动器及显示装置。[解决问题的技术手段]本专利技术的半导体装置是具有形成着信号用凸块群的连接面的装置，且是能够经由应与所述连接面对向配置的对象基板上的信号用电极群与所述信号用凸块群而对所述对象基板发送信号的半导体装置，且其特征在于具备：评估用凸块对，包括与所述信号用凸块群另行地在所述连接面上相互离开地配置的第1评估用凸块及第2评估用凸块；以及电阻值评估电路；在所述对象基板与所述连接面对向配置且所述信号用电极群与所述信号用凸块群导通的基准状态中，所述对象基板上的评估用电极与所述评估用凸块对接触，所述电阻值评估电路在所述基准状态中，产生与经由所述评估用电极的所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间的电阻值对应的评估信号。具体来说，例如，关于所述半导体装置，所述电阻值评估电路在所述基准状态中，根据在所述第1评估用凸块与所述评估用电极之间产生的第1安装电阻、及在所述第2评估用凸块与所述评估用电极之间产生的第2安装电阻的电阻值的和，产生所述评估信号即可。更具体来说，例如，关于所述半导体装置，所述电阻值评估电路在所述电阻值的和相对较小时产生具有第1逻辑值的所述评估信号，在所述电阻值的和相对较大时产生具有第2逻辑值的所述评估信号即可。进而具体来说，例如，所述半导体装置在产生具有所述第2逻辑值的所述评估信号时对该半导体装置的外部发送特定的错误信号即可。另外，例如，在所述半导体装置中，所述电阻值评估电路基于对经由所述评估用电极而连接的所述第1评估用凸块及所述第2评估用凸块与1个以上的评估用电阻的串联电路施加特定的直流电压时的在所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间产生的电压，产生所述评估信号即可。此时，例如，在所述半导体装置中，所述电阻值评估电路具备一端连接于所述第1评估用凸块的第1评估用电阻、及一端连接于所述第2评估用凸块的第2评估用电阻，基于对所述第1评估用电阻的另一端与所述第2评估用电阻的另一端之间施加所述直流电压时的在所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间产生的电压，产生所述评估信号即可。另外，例如，在所述半导体装置中，所述电阻值评估电路也可根据对所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间施加电压时的在所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间流通的电流，产生所述评估信号。另外，例如，在所述半导体装置中，作为所述评估用凸块对而设置着多个评估用凸块对，在所述基准状态中，所述对象基板上的多个评估用电极与所述多个评估用凸块对分别接触，所述电阻值评估电路在所述基准状态中，也可针对相互接触的所述评估用电极与所述评估用凸块对的每一组，产生所述评估信号。此时，例如，在所述半导体装置中，作为所述电阻值评估电路而设置着多个电阻值评估电路，对各评估用凸块对分配1个电阻值评估电路，各电阻值评估电路也可产生关于所对应的所述评估用凸块对的所述评估信号。另外，例如，在所述半导体装置中，所述多个评估用凸块对包含第1评估用凸块对及第2评估用凸块对，在所述连接面中，在所述第1评估用凸块对与所述第2评估用凸块对之间，也可配置构成所述信号用凸块群的1个以上的信号用凸块。或者，例如，所述多个评估用凸块对包含配置在所述连接面的第1位置～第4位置的第1评估用凸块对～第4评估用凸块对，在所述连接面中，也可在将所述第1位置～第4位置连接而形成的矩形上或矩形内配置构成所述信号用凸块群的1个以上的信号用凸块。本专利技术的显示驱动器的特征在于：其是驱动形成于透明基板的显示面板的利用所述半导体装置的显示驱动器，且所述对象基板为所述透明基板，所述显示驱动器在所述基准状态中，经由所述信号用凸块群与所述透明基板上的所述信号用电极群，发送规定所述显示面板中的显示内容的信号。本专利技术的显示驱动器的特征在于具备所述显示驱动器、及形成着所述显示面板的所述透明基板。[专利技术的效果]根据本专利技术，能够提供一种有助于安装电阻的评估的半导体装置、以及利用该半导体装置的显示驱动器及显示装置。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式的显示装置的构成图。图2是本专利技术的第1实施方式的显示驱动器的外观立体图。图3是关于本专利技术的第1实施方式，表示显示驱动器与X轴、Y轴及Z轴的关系的图。图4是关于本专利技术的第1实施方式，表示显示驱动器的连接面中的凸块的排列的图。图5是关于本专利技术的第1实施方式，表示1个评估用凸块对的构成的图。图6是关于本专利技术的第1实施方式，表示通过COG安装来将凸块与电极连接的情况的图。图7是关于本专利技术的第1实施方式，表示对透明基板针对每个评估用凸块对而设置评估用电极的情况的图。图8是关于本专利技术的第1实施方式，表示通过COG安装来将评估用凸块与评估用电极连接的情况的图。图9是关于本专利技术的第1实施方式，与安装电阻的评估相关的部位的方块图。图10是关于本专利技术的第1实施方式，表示在2个评估用凸块与评估用电极之间产生的安装电阻的图。图11是关于本专利技术的第1实施方式，表示电阻值评估电路的构成例的图。图12是关于本专利技术的第1实施方式，安装电阻的评估时序的说明图。图13是关于本专利技术的第2实施方式，表示电阻值评估电路的构成例的图。图14是关于本专利技术的第2实施方式，表示电阻值评估电路的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，其是具有形成着信号用凸块群的连接面的装置，且是能够经由应与所述连接面对向配置的对象基板上的信号用电极群与所述信号用凸块群而对所述对象基板发送信号的半导体装置，且其特征在于具备：/n评估用凸块对，包括与所述信号用凸块群另行地在所述连接面上相互离开地配置的第1评估用凸块及第2评估用凸块；以及，电阻值评估电路；/n在所述对象基板与所述连接面对向配置且所述信号用电极群与所述信号用凸块群导通的基准状态中，所述对象基板上的评估用电极与所述评估用凸块对接触，/n所述电阻值评估电路在所述基准状态中，产生与经由所述评估用电极的所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间的电阻值对应的评估信号。/n
【技术特征摘要】
20181116 JP 2018-2153251.一种半导体装置，其是具有形成着信号用凸块群的连接面的装置，且是能够经由应与所述连接面对向配置的对象基板上的信号用电极群与所述信号用凸块群而对所述对象基板发送信号的半导体装置，且其特征在于具备：
评估用凸块对，包括与所述信号用凸块群另行地在所述连接面上相互离开地配置的第1评估用凸块及第2评估用凸块；以及，电阻值评估电路；
在所述对象基板与所述连接面对向配置且所述信号用电极群与所述信号用凸块群导通的基准状态中，所述对象基板上的评估用电极与所述评估用凸块对接触，
所述电阻值评估电路在所述基准状态中，产生与经由所述评估用电极的所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间的电阻值对应的评估信号。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：
所述电阻值评估电路在所述基准状态中，根据在所述第1评估用凸块与所述评估用电极之间产生的第1安装电阻、及在所述第2评估用凸块与所述评估用电极之间产生的第2安装电阻的电阻值的和，产生所述评估信号。
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于：
所述电阻值评估电路在所述电阻值的和相对较小时产生具有第1逻辑值的所述评估信号，在所述电阻值的和相对较大时产生具有第2逻辑值的所述评估信号。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：
在产生具有所述第2逻辑值的所述评估信号时，对该半导体装置的外部发送特定的错误信号。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其特征在于：
所述电阻值评估电路基于对经由所述评估用电极而连接的所述第1评估用凸块及所述第2评估用凸块与1个以上的评估用电阻的串联电路施加特定的直流电压时的在所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间产生的电压，产生所述评估信号。
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：
所述电阻值评估电路具备一端连接于所述第1评估用凸块的第1评估用电阻、及一端连接于所述第2评估用凸块的第2评估用电阻，基于对所述第1评估用电阻的另一端与所述第2评估用电阻的另一端之间施加所述直流...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊东祐德，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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