【技术实现步骤摘要】
半导体装置、显示驱动器及显示装置
本专利技术涉及一种半导体装置、显示驱动器及显示装置。
技术介绍
在具有形成于透明基板的显示面板的显示装置中,显示驱动器构成为也被称为裸芯片的IC(integratedcircuit,集成电路)芯片的情况也较多。在该情况下,在显示驱动器的连接面形成多个凸块,另一方面,在透明基板的安装面上的对应的位置形成多个电极。而且,在使显示驱动器的连接面与透明基板的安装面对向且进行特定的位置对准之后,在透明基板与显示驱动器间夹入各向异性导电膜(AnisotropicConductiveFilm)并将它们接着,由此获得显示驱动器侧的各凸块与透明基板侧的各电极的导通。这样的安装一般被称为COG(ChiponGlass,玻璃上芯片)安装。另外,在凸块与电极间产生的接触电阻被称为安装电阻。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2011-13389号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]期待安装电阻的电阻值例如为几Ω以下或几十Ω以下, ...
【技术保护点】
1.一种半导体装置,其是具有形成着信号用凸块群的连接面的装置,且是能够经由应与所述连接面对向配置的对象基板上的信号用电极群与所述信号用凸块群而对所述对象基板发送信号的半导体装置,且其特征在于具备:/n评估用凸块对,包括与所述信号用凸块群另行地在所述连接面上相互离开地配置的第1评估用凸块及第2评估用凸块;以及,电阻值评估电路;/n在所述对象基板与所述连接面对向配置且所述信号用电极群与所述信号用凸块群导通的基准状态中,所述对象基板上的评估用电极与所述评估用凸块对接触,/n所述电阻值评估电路在所述基准状态中,产生与经由所述评估用电极的所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间的电阻 ...
【技术特征摘要】
20181116 JP 2018-2153251.一种半导体装置,其是具有形成着信号用凸块群的连接面的装置,且是能够经由应与所述连接面对向配置的对象基板上的信号用电极群与所述信号用凸块群而对所述对象基板发送信号的半导体装置,且其特征在于具备:
评估用凸块对,包括与所述信号用凸块群另行地在所述连接面上相互离开地配置的第1评估用凸块及第2评估用凸块;以及,电阻值评估电路;
在所述对象基板与所述连接面对向配置且所述信号用电极群与所述信号用凸块群导通的基准状态中,所述对象基板上的评估用电极与所述评估用凸块对接触,
所述电阻值评估电路在所述基准状态中,产生与经由所述评估用电极的所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间的电阻值对应的评估信号。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于:
所述电阻值评估电路在所述基准状态中,根据在所述第1评估用凸块与所述评估用电极之间产生的第1安装电阻、及在所述第2评估用凸块与所述评估用电极之间产生的第2安装电阻的电阻值的和,产生所述评估信号。
3.根据权利要求2所述的半导体装置,其特征在于:
所述电阻值评估电路在所述电阻值的和相对较小时产生具有第1逻辑值的所述评估信号,在所述电阻值的和相对较大时产生具有第2逻辑值的所述评估信号。
4.根据权利要求3所述的半导体装置,其特征在于:
在产生具有所述第2逻辑值的所述评估信号时,对该半导体装置的外部发送特定的错误信号。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置,其特征在于:
所述电阻值评估电路基于对经由所述评估用电极而连接的所述第1评估用凸块及所述第2评估用凸块与1个以上的评估用电阻的串联电路施加特定的直流电压时的在所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间产生的电压,产生所述评估信号。
6.根据权利要求5所述的半导体装置,其特征在于:
所述电阻值评估电路具备一端连接于所述第1评估用凸块的第1评估用电阻、及一端连接于所述第2评估用凸块的第2评估用电阻,基于对所述第1评估用电阻的另一端与所述第2评估用电阻的另一端之间施加所述直流...
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