公开了一种固态驱动器。该固态驱动器包括具有相对的第一和第二表面的电路板。多个半导体芯片附加到该固态驱动器的电路板的第一表面，该固态驱动器的多个半导体芯片包括至少一个存储器芯片，该存储器芯片至少大致封装在树脂内。还公开了一种共线存储器模块类型形状因子的电路板。该共线存储器模块类型形状因子的电路板具有相对的第一和第二表面。多个半导体芯片附加到共线存储器模块类型形状因子的电路板的第一表面，这些半导体芯片包括至少一个存储器芯片，该存储器芯片至少大致封装在树脂内。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括多个封装的半导体芯片的固态驱动器或者其它存储装CP3相关申请的交叉引用本申请要求2008年11月13日提交的美国临时专利申请No. 61/114，巧4和2009 年2月6日提交的美国专利申请No. 12/367, 056的优先权，这些申请的内容通过引用全部包含于此。
技术介绍
板上芯片(COB)技术包括在基底(通常是印刷电路板)上安装(集成)专用集成电路(ASIC)、处理器、存储器半导体裸芯或者其它裸芯/芯片，而无需封装部件。除了裸芯焊接，集成裸芯/芯片的工艺包括丝焊、还可能包括在封装前或封装后的检测。如本领域的普通技术人员理解的，COB技术有助于实现高集成度。例如，消除薄小型外形封装(TSOP)或者细间距球栅阵列(FBGA)部件封装减小了所需的基底面积和组件重量。在一些情况中，可节约面积20%。使用传统印刷电路板(PCB)和标准丝焊技术，COB技术可以带来重量和体积相当大程度地减少。COB技术还减小了工作裸芯和衬底之间的互连的数量(即封装引脚)，从而提高了整体电路速度，带来更高时钟速率，较好电特性和改进的信号质量，并且提高了模块的整体可靠性。与其它类型的封装不同，COB封装是芯片级封装(CSP)，这意味着该封装不再像例如TSOP封装那样受尺寸和大小标准的限制。COB封装的其它优点在于包括更好地保护不会被反向工程以及在一些实例中去除与传统封装相关的焊接。本领域普通技术人员将理解，关于各种COB工艺，应用涂覆环氧树脂密封剂(或者圆顶封装体)来气密封和保护裸芯和焊线互连。圆顶封装体还用作裸芯之间的散热器，提高放热，增加低的热膨胀系数，并且提供气封模块组件。该裸芯可以直接粘合到PCB，因此提供了从该裸芯通过PCB的增加的热消散。由于和其它传统技术相比，在半导体制造上COB技术较不普遍，所以在对于从COB 技术受益的系统所做出的研究和开发努力方面还存在差距。因此，需要一种其特征在于COB 技术的改进的系统。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种包括至少一个封装的存储器芯片的改进的系统。根据本专利技术的一个方面，提供了一种固态驱动器，其包括具有相对的第一和第二表面的电路板。多个半导体芯片附加到第一表面。该多个半导体芯片包括至少大致封装在树脂内的至少一个存储器芯片。控制器和多个半导体芯片中的至少数个相通信。数个半导体芯片包括该至少一个存储器芯片。该控制器包括从计算机系统接收用于在该固态驱动器内处理的信号的接口。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种包括具有相对的第一和第二表面的共线存储器模块类型形状因子的电路板的设备。多个半导体芯片附加到第一表面。该多个半导体5芯片包括至少大致封装在树脂内的至少一个存储器芯片。控制器和至少一个存储器芯片通信。该控制器包括接口，该接口接收包括在该至少一个存储器芯片内进行操作的命令和数据的信号。根据本专利技术的另一方面，提供了一种包括主机壳和固态驱动器的计算机系统。该固态驱动器包括外壳和位于该外壳内且具有相对的第一和第二表面的电路板。多个半导体芯片附加到第一表面。该多个半导体芯片包括至少大致封装在树脂内的至少一个存储器芯片。控制器位于该外壳内且和多个半导体芯片中的至少数个相通信。数个半导体芯片包括该至少一个存储器芯片，且该控制器包括接收用于在固态驱动器内处理的信号的接口。该计算机系统还包括用于提供信号至该接口的装置。该固态驱动器和该提供装置都位于主机壳内。由此，提供了一种改进的固态驱动器和其他存储设备。 附图说明通过示例，参考以下附图图1是示例计算装置的图；图2是用于固态驱动器(SSD)的示例PCB的图；图3是示例台式计算机的顶侧前部的图；图4是提供图2所示的控制器的进一步细节的图；图5是根据一个示例实施例的用于SSD的PCB的图；图6是根据另一示例实施例的用于SSD的PCB的图；图7是根据另一示例实施例的用于SSD的PCB的图；图8是根据另一示例实施例的用于SSD的PCB的图；图9是根据另一示例实施例的用于SSD的PCB的图；图10是根据另一示例实施例的PCB的图，所示PCB具有共线(in-line)存储器模块类型的形状因子(form factor)；图11是根据另一示例实施例的PCB的图，所示PCB具有共线存储器模块类型的形状因子；图12是根据另一示例实施例的PCB的图，所示PCB具有共线存储器模块类型的形状因子；图13是根据一个示例实施例的PCB区域的图，在一些示例中，所示区域是用于SSD 的PCB的较大区域的一部分；图14是根据另一示例实施例的PCB区域的图，在一些示例中，所示区域是用于SSD 的PCB的较大区域的一部分；图15是根据另一示例实施例的PCB区域的图，在一些示例中，所示区域是用于SSD 的PCB的较大区域的一部分；图16是根据另一示例实施例的PCB区域的图，在一些示例中，所示区域是用于SSD 的PCB的较大区域的一部分；图17是根据另一示例实施例的PCB区域的图，在一些示例中，所示区域是用于SSD 的PCB的较大区域的一部分；6图18是根据另一示例实施例的PCB区域的图，在一些示例中，所示区域是用于SSD 的PCB的较大区域的一部分；图19是根据另一示例实施例的PCB区域的图，在一些示例中，所示区域是用于SSD 的PCB的较大区域的一部分；图20是根据另一示例实施例的PCB区域的图，在一些示例中，所示区域是用于SSD 的PCB的较大区域的一部分；在不同的图中可使用类似的或者相同的附图标记来指示在附图中所示的类似示例特征。具体实施例方式根据本专利技术实施例的海量数据存储系统可以被并入数种类型的计算装置中，，所述数种类型的计算装置包括台式计算机、膝上型计算机、上网本、平板计算机、服务器(包括网络服务器和主机)和移动电子通信装置，上面仅非限制性地列举几种可能性。参考图1，其示出计算装置100，例如台式计算机、膝上型计算机、上网本、平板计算机、服务器(例如网络服务器或主机)和移动电子通信装置等。该装置100包括处理数据信号的处理器112。处理器112可以是复杂指令集计算机(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、执行指令集的组合的处理器或者其它处理器装置。处理器112可以是单核或者多核处理器。在计算装置100中并不排除存在类似于处理器112的多处理器的可能性。处理器112电连接到存储器控制器集线器(MCH) 114，其具有与主存储器116的接口。主存储器116可以是动态随机存取存储器(DRAM)装置、同步动态随机存取存储器 (SDRAM)装置或者其它高速易失性存储器装置。主存储器116可以存储可由处理器112执行的指令和代码。MCH114还具有和I/O控制器集线器(ICH)IlS的接口，118电连接到总线120，总线120在I/O控制器集线器(ICH) 118和与总线120电连接的其它部件之间传输数据信号。 总线120可以是单个总线或者是多个总线的组合。作为示例，总线120可包括外围设备互连(PCI)总线、PCI Express总线、串行ATA总线、个人计算机内存卡国际联合会(PCMCIA) 总线、其它总线或者其组合。总线120提供计算装置100中部件间的通信链接。具体地，显示装置控制器122 电连接到总线120。显示装置控制器1本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种固态驱动器，包括：具有相对的第一和第二表面的电路板；附加到所述第一表面的多个半导体芯片，所述多个半导体芯片包括至少大致封装在树脂内的至少一个存储器芯片；和与所述多个半导体芯片的至少数个相通信的控制器，所述数个半导体芯片包括所述至少一个存储器芯片，且所述控制器包括从计算机系统接收用于在固态驱动器内处理的信号的接口。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：金镇祺，
申请(专利权)人：莫塞德技术公司，
类型：发明
国别省市：CA
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