发光二极管封装及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种发光二极管封装及其制造方法，发光二极管封装包括载板结构、图案化导电层、至少一芯片、介电层、至少一第一导电通孔、增层线路结构以及至少一发光二极管。图案化导电层配置于载板结构上。芯片配置于载板结构上。介电层配置于载板结构上，且包覆芯片与图案化导电层。第一导电通孔贯穿介电层，且与图案化导电层电性连接。增层线路结构配置于介电层上，且与第一导电通孔电性连接。发光二极管配置于增层线路结构上。

LED packaging and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装及其制作方法
本专利技术涉及一种发光二极管封装及其制作方法，尤其涉及一种具有内埋式芯片的发光二极管封装及其制作方法。
技术介绍
目前，在微型发光二极管(microLED)的封装过程中，是先在印刷电路板上制作重布线路层以及焊接点，再将微型发光二极管巨量转移至印刷电路板上的焊接点。但由于印刷电路板的多层结构的翘曲度较大，使得微型发光二极管在巨量转移时不易与芯片对接，进而造成良率大幅下降。此外，现今驱动IC的封装技术使显示面板的边缘有接缝点，除了让有效面积的利用率会下降，也会形成看板为有边的屏幕。也就是说，在电视墙或看板上会有明显的接缝或黑边，进而影响视觉上的解析度不佳。
技术实现思路
本专利技术提供一种发光二极管封装，可具有较佳的良率。本专利技术提供一种发光二极管封装的制作方法，可改善印刷电路板的翘曲度较大的问题。本专利技术的发光二极管封装包括载板结构、图案化导电层、至少一芯片、介电层、至少一第一导电通孔、增层线路结构以及至少一发光二极管。图案化导电层配置于载板结构上。芯片配置于载板结构上。介电层配置于载板结构上，且包覆芯片与图案化导电层。第一导电通孔贯穿介电层，且与图案化导电层电性连接。增层线路结构配置于介电层上，且与第一导电通孔电性连接。发光二极管配置于增层线路结构上。在本专利技术的一实施例中，上述的增层线路结构与载板结构分别位于芯片的相对两侧。发光二极管与芯片分别位于增层线路结构的相对两侧。在本专利技术的一实施例中，上述的增层线路结构包括至少一线路层、至少一第一介电层以及至少一第一导电孔。线路层与第一介电层依序叠置于介电层上。第一导电孔贯穿第一介电层且电性连接线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管封装还包括防焊层、接垫、粘着层以及透光基板。防焊层配置于增层线路结构上。接垫配置于防焊层的至少一开口中，且暴露于防焊层外。粘着层配置于防焊层上，且包覆发光二极管。透光基板配置于粘着层上。透光基板与防焊层分别位于粘着层的相对两侧。发光二极管对应于接垫设置。发光二极管通过对应的接垫与增层线路结构电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管通过增层线路结构与芯片电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的芯片的主动表面朝向载板结构。载板结构包括基板、第一导电层、第二介电层、多个焊球、胶层、第二导电层、至少一第二导电通孔以及至少一电子元件。基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一导电层配置于基板的第一表面上。第二介电层配置于基板的第一表面上，以包覆第一导电层。焊球配置于第二介电层的多个开口中，且暴露于第二介电层外。胶层配置于第二介电层上，且包覆焊球。第二导电层配置于基板的第二表面上。第二导电通孔贯穿基板，且电性连接第一导电层与第二导电层。电子元件配置于基板的第二表面上，且与第二导电层电性连接。焊球暴露于胶层外，以与对应的图案化导电层电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的芯片配置于图案化导电层上，且芯片的主动表面直接接触图案化导电层。在本专利技术的一实施例中，上述的基板包括可挠式基板或玻璃基板。在本专利技术的一实施例中，上述的芯片的主动表面朝向增层线路结构，且发光二极管封装还包括第二导电孔。第二导电孔配置于芯片的主动表面上，且与增层线路结构电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的载板结构包括可挠式基板或玻璃基板。本专利技术的发光二极管封装的制作方法包括以下步骤。提供临时基板。形成图案化导电层于临时基板上。配置至少一芯片于临时基板上。压合介电层于临时基板上，以使介电层包覆芯片与图案化导电层。形成至少一第一导电通孔。第一导电通孔贯穿介电层，且与图案化导电层电性连接。形成增层线路结构于介电层上，以使增层线路结构与第一导电通孔电性连接。配置至少一发光二极管于增层线路结构上。移除临时基板。接合图案化导电层与载板结构。在本专利技术的一实施例中，上述的临时基板包括刚性基板以及配置于刚性基板上的掀离层。图案化导电层与刚性基板分别位于掀离层的相对两侧。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管封装的制作方法还包括以下步骤。在配置发光二极管于增层线路结构上之前，形成防焊层于增层线路结构上，形成接垫于防焊层的至少一开口中，且暴露于防焊层外。在移除临时基板之前，压合粘着层于防焊层上并包覆发光二极管，且配置透光基板于粘着层上。透光基板与防焊层分别位于粘着层的相对两侧。发光二极管对应于接垫设置。发光二极管通过对应的接垫与增层线路结构电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的芯片的主动表面朝向载板结构，且形成载板结构的步骤包括以下步骤。首先，提供基板。基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。形成至少一第二导电通孔于基板中，并使第二导电通孔贯穿基板。接着，形成第一导电层于基板的第一表面上。形成第二导电层于基板的第二表面上。然后，形成第二介电层于基板的第一表面上，以包覆第一导电层。形成多个焊球于第二介电层的多个开口中，且暴露于第二介电层外。形成胶层于第二介电层上，以包覆焊球。然后，配置至少一电子元件于第二导电层上。其中，第二导电通孔电性连接第一导电层与第二导电层。焊球暴露于胶层外，以与对应的图案化导电层电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的芯片的主动表面朝向增层线路结构，且发光二极管封装的制作方法还包括以下步骤。在形成增层线路结构于介电层上之前，形成第二导电孔于芯片的主动表面上，且与增层线路结构电性连接。基于上述，在本实施例发光二极管封装及其制作方法中，发光二极管封装包括载板结构、图案化导电层、至少一芯片、介电层、至少一第一导电通孔、增层线路结构以及至少一发光二极管。其中，图案化导电层、芯片以及介电层皆配置于载板结构上，且介电层包覆芯片与图案化导电层。第一导电通孔贯穿介电层，且与图案化导电层电性连接。增层线路结构配置于介电层上，且与第一导电通孔电性连接。发光二极管配置于增层线路结构上。藉此设计，使得本实施例的发光二极管封装及其制作方法可改善印刷电路板的翘曲度较大的问题，并可具有较佳的良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1G示出为本专利技术一实施例的一种发光二极管封装的制作方法的剖面示意图。图2示出为本专利技术另一实施例的一种发光二极管封装的剖面示意图。图3示出为本专利技术另一实施例的一种发光二极管封装的剖面示意图。【符号说明】100、100a、100b：发光二极管封装110：临时基板112：刚性基板114：掀离层120：图案化导电层122：晶种层124：导电材料层130、130a：芯片132、132a：主动表面140：介电层142：开口144：第一导电通孔146：第二导电孔150：增层线路结构152：线路层154：第一介电层156：第一导电孔160：防焊层162：开口164：接垫170：发光二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装，包括：/n载板结构；/n图案化导电层，配置于所述载板结构上；/n至少一芯片，配置于所述载板结构上；/n介电层，配置于所述载板结构上，且包覆所述芯片与所述图案化导电层；/n至少一第一导电通孔，贯穿所述介电层，且与所述图案化导电层电性连接；/n增层线路结构，配置于所述介电层上，且与所述第一导电通孔电性连接；以及/n至少一发光二极管，配置于所述增层线路结构上。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装，包括：
载板结构；
图案化导电层，配置于所述载板结构上；
至少一芯片，配置于所述载板结构上；
介电层，配置于所述载板结构上，且包覆所述芯片与所述图案化导电层；
至少一第一导电通孔，贯穿所述介电层，且与所述图案化导电层电性连接；
增层线路结构，配置于所述介电层上，且与所述第一导电通孔电性连接；以及
至少一发光二极管，配置于所述增层线路结构上。


2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述增层线路结构与所述载板结构分别位于所述芯片的相对两侧，且所述发光二极管与所述芯片分别位于所述增层线路结构的相对两侧。


3.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述增层线路结构包括至少一线路层、至少一第一介电层以及至少一第一导电孔，其中所述线路层与所述第一介电层依序叠置于所述介电层上，所述第一导电孔贯穿所述第一介电层且电性连接所述线路层。


4.根据权利要求1所述的发光二极管封装，还包括：
防焊层，配置于所述增层线路结构上；
接垫，配置于所述防焊层的至少一开口中，且暴露于所述防焊层外；
粘着层，配置于所述防焊层上，且包覆所述发光二极管；以及
透光基板，配置于所述粘着层上，其中所述透光基板与所述防焊层分别位于所述粘着层的相对两侧，所述发光二极管对应于所述接垫设置，且所述发光二极管通过对应的所述接垫与所述增层线路结构电性连接。


5.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述发光二极管通过所述增层线路结构与所述芯片电性连接。


6.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述芯片的主动表面朝向所述载板结构，且所述载板结构包括：
基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；
第一导电层，配置于所述基板的第一表面上；
第二介电层，配置于所述基板的第一表面上，且包覆所述第一导电层；
多个焊球，配置于所述第二介电层的多个开口中，且暴露于所述第二介电层外；
胶层，配置于所述第二介电层上，且包覆所述多个焊球；
第二导电层，配置于所述基板的第二表面上；
至少一第二导电通孔，贯穿所述基板，且电性连接所述第一导电层与所述第二导电层；以及
至少一电子元件，配置于所述基板的第二表面上，且与所述第二导电层电性连接，其中所述多个焊球暴露于所述胶层外，以与对应的所述图案化导电层电性连接。


7.根据权利要求6所述的发光二极管封装，其中所述芯片配置于所述图案化导电层上，且所述芯片的所述主动表面直接接触所述图案化导电层。


8.根据权利要求6所述的发光二极管封装，其中所述基板包括可挠式基板或玻璃基板。


9.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述芯片的主动表面朝向所述增层线路结构，且所述发光二极管封装还包括：
第二导电孔，配置于所述芯片的所述主动表面上，且与所述增层线路结构电性连接。


10.根据权利要求9所述的发光二极管封装，其中所述载板结构为可挠式基板或玻璃基板。


11.一种发光二极管封装的制作方法，包括：
提供临时基板；
形成图案化导电层于所述临时基板上；
配置至少一芯片于所述临时基板上；
压合介电层于所述临时基板上，以使所述介电层包覆所述芯片与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林奕承，陈裕华，简俊贤，陈建州，吴政惠，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71