基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠，所述无支架引脚的集成封装灯珠包括驱动IC裸晶芯片、LED裸晶芯片和封装胶体，所述LED裸晶芯片堆叠在驱动IC裸晶芯片上表面且与驱动IC裸晶芯片电连接，所述驱动IC裸晶芯片与集成封装电路板电连接后，所述封装胶体将驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片进行封装。本实用新型专利技术提供的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，多功能高集成化，无支架引脚灯驱合一像素集成封装，达到高轻薄无结构贴装、高产品质量、高显示像素密度和高显示效果。

Integrated package LED display panel based on chip stack

【技术实现步骤摘要】
基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板
本技术涉及LED
，具体地说，涉及一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板。
技术介绍
现有的类似技术的LED显示面板是通过SMD封装器件来实现的，SMD封装器件胶体内布置有驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片，驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片的空间位置关系是平面水平布置，它是一种单像素的有支架引脚的独立封装器件，这种双功能芯片SMD封装器件封装好后，再通过SMT焊接工艺贴装在一块矩阵或非矩阵的多组灯位焊盘的电路板上，制造出这种封装器件的LED显示面板，是一种两块板的有支架引脚的独立封装器件封装后SMT焊接工艺LED显示面板制造技术。这种LED显示面板存在以下缺点：1.尽管将传统SMD显示面板灯驱合一PCB板灯珠背面的驱动IC封装模块以驱动IC裸晶芯片的方式植入到双功能芯片SMD封装器件中，在一定程度上提高了显示系统的可靠性，但提高的幅度有限，效能不大。因为这项技术仅解决了原来放置在灯驱合一PCB板灯珠背面的驱动IC封装模块的支架引脚外露问题，没有解决双功能芯片SMD封装器件的支架引脚外露本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠，所述集成封装灯珠包括驱动IC裸晶芯片、LED裸晶芯片和封装胶体，所述LED裸晶芯片堆叠在驱动IC裸晶芯片上表面且与驱动IC裸晶芯片电连接，所述驱动IC裸晶芯片与集成封装电路板电连接后，所述封装胶体将驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片进行封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠，所述集成封装灯珠包括驱动IC裸晶芯片、LED裸晶芯片和封装胶体，所述LED裸晶芯片堆叠在驱动IC裸晶芯片上表面且与驱动IC裸晶芯片电连接，所述驱动IC裸晶芯片与集成封装电路板电连接后，所述封装胶体将驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片进行封装。


2.如权利要求1所述的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片至少包括四种基色LED芯片中的一种，所述四种基色LED芯片包括红色R芯片、绿色G芯片、蓝色B芯片和黄色Y芯片。


3.如权利要求2所述的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片通过倒装的方式安装于驱动IC裸晶芯片上表面。


4.如权利要求2所述的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片中至少有一种基色LED芯片通过正装的方式安装于驱动IC裸晶芯片上表面。


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【专利技术属性】
技术研发人员：梁青，胡志军，
申请(专利权)人：深圳韦侨顺光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44