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基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板制造技术
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下载基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板的技术资料
文档序号:24303677
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本实用新型公开了一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板,包括集成封装电路板,所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠,所述无支架引脚的集成封装灯珠包括驱动IC裸晶芯片、LED裸晶芯片和封装胶体,所述LED裸晶芯片堆叠在驱动IC裸晶芯片上...
该专利属于深圳韦侨顺光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳韦侨顺光电有限公司授权不得商用。
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