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本发明提供一种发光二极管封装及其制造方法，发光二极管封装包括载板结构、图案化导电层、至少一芯片、介电层、至少一第一导电通孔、增层线路结构以及至少一发光二极管。图案化导电层配置于载板结构上。芯片配置于载板结构上。介电层配置于载板结构上，且包覆...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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