一种半导体芯片的镀膜治具制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体芯片的镀膜治具,包括治具本体、芯片槽、顶针槽、第一线槽组和第二线槽组；多个芯片槽阵列设于所述治具本体的顶面上，每个芯片槽底壁中心位置分别开设有贯穿治具本体的顶针槽；顶针槽包括设于芯片槽底壁中心位置的出针孔和设于治具本体的底面的进针孔；第一线槽组设于镀膜治具的顶面上，第一线槽组包括纵向线槽和横向线槽，纵向线槽设于左右相邻的两列芯片槽之间，横向线槽设于上下相邻的两排芯片槽之间；第二线槽组设于治具本体的底面上，第二线槽组包括多段连接线槽,连接线槽的两端分别连接相邻的两个进针孔。上述镀膜治具有可以在贴胶过程中可以避免产生气泡和在顶针下料过程中可以有效排出空气的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的镀膜治具
本专利技术涉及半导体
，尤其是一种半导体芯片的镀膜治具。
技术介绍
芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片多为立方体结构，在制作的过程中需要对芯片除底面以外的其余五个表面进行溅镀金属薄膜，以保护芯片，底面作为焊接面，不需要溅镀薄膜。镀膜治具在贴胶过程中将双面胶从贴胶治具上粘连过来时易产生气泡，镀膜治具在溅镀完成后，通过顶针下料时顶针也会将空气压缩进顶针槽中进而影响顶针的下料工作甚至导致顶针折断报废，上述两个问题的存在对芯片的质量和加工效率有着很大的影响。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种可以在贴胶过程中可以避免产生气泡和在顶针下料过程中可以有效排气防止顶针将空气压缩进顶针槽的半导体芯片的镀膜治具。为了实现上述目的，本专利技术提供一种半导体芯片的镀膜治具包括治具本体、芯片槽、顶针槽、第一线槽组和第二线槽组；多个所述芯片槽阵列设于所述治具本体的顶面上，每个所述芯片槽底壁中心位置分别开设有贯穿所述治具本体的顶针槽；所述顶针槽包括设于所述芯片槽底壁中心位置的出针孔和设于所述治具本体的底面的进针孔；所述第一线槽组设于所述镀膜治具的顶面上，所述第一线槽组包括纵向线槽和横向线槽，所述纵向线槽设于左右相邻的两列所述芯片槽之间，所述横向线槽设于上下相邻的两排所述芯片槽之间；所述第二线槽组设于所述治具本体的底面上，所述第二线槽组包括多段连接线槽,所述连接线槽的两端分别连接相邻的两个所述进针孔。进一步地，本专利技术提供的半导体芯片的镀膜治具还包括定位通孔，所述定位通孔设于所述镀膜治具的顶面上，所述定位通孔用于与贴胶治具上的定位柱插接定位。进一步地，左右相邻的两列所述芯片槽间距与上下相邻的两排所述芯片槽间距相等。更进一步地，左右相邻的两列所述芯片槽间距与上下相邻的两排所述芯片槽间距取值范围为0.9mm-1.1mm。进一步地，本专利技术提供的半导体芯片的镀膜治具还包括用于夹爪抓取进行上下料操作的抓孔，所述抓孔设于所述治具本体顶面边缘处。进一步地，所述连接线槽的两端分别连接上下相邻的两个所述进针孔。进一步地，所述连接线槽的两端分别连接左右相邻的两个所述进针孔。进一步地，上下相邻的两个所述进针孔之间与左右相邻的两个所述进针孔之间分别设有所述连接线槽。进一步地，所述治具本体的边角处圆弧设置。进一步地，所述治具本体的材质为304不锈钢。本专利技术的有益效果：通过在治具本体顶面设置第一线槽组使得在贴胶过程中将双面胶从贴胶治具上粘连过来时胶面和芯片槽之间的空气从第一线槽组中排出到外界中，通过在治具本体底面设置第二线槽组使得在顶针下料过程中将顶针与顶针槽之间的空气排向外界，这样不仅提升了芯片生产的良品率，而且也提高了加工效率，增长了顶针的使用寿命。附图说明图1是本专利技术实施例的整体结构第一视角示意图。图2是本专利技术实施例的整体结构第一视角A部示意图。图3是本专利技术实施例的整体结构第二视角示意图。图中，治具本体100；芯片槽200；顶针槽300，出针孔310，进针孔320；第一线槽组400，纵向线槽410，横向线槽420；第二线槽组500，连接线槽510；定位通孔600；抓孔700。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术一种半导体芯片的镀膜治具进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参见图1，在本专利技术所提供的一种具体实施方式中半导体芯片的镀膜治具主要包括治具本体100、芯片槽200、顶针槽300、第一线槽组400和第二线槽组500。其中，多个芯片槽200阵列设于治具本体100的顶面上，每个芯片槽200底壁中心位置分别开设有贯穿治具本体200的顶针槽300；芯片槽200用于放置芯片，芯片槽200阵列设置可以最大程度提升每个镀膜治具的使用面积，这样不仅节省成本，而且可以提高效率。顶针槽300包括设于芯片槽200底壁中心位置的出针孔310和设于治具本体100的底面的进针孔320，当芯片在镀膜治具上溅镀完毕后，顶针从进针孔320进从出针孔310出将芯片顶出下料。第一线槽组400设于镀膜治具的顶面上，包括纵向线槽410和横向线槽420，纵向线槽410设于左右相邻的两列芯片槽200之间，横向线槽420设于上下相邻的两排所述芯片槽200之间，通过在治具本体顶面设置第一线槽组使得在贴胶过程中将双面胶从贴胶治具上粘连过来时胶面和芯片槽之间的空气从第一线槽组中排出到外界中。第二线槽组500设于治具本体100的底面上，第二线槽组500包括多段连接线槽510,连接线槽510的两端分别连接相邻的两个进针孔320，通过在治具本体底面设置第二线槽组使得在顶针下料过程中将顶针与顶针槽之间的空气排向外界，这样不仅提升了芯片生产的良品率，而且也提高了加工效率，增长了顶针的使用寿命。进一步地，本专利技术提供的半导体芯片的镀膜治具还包括定位通孔600，定位通孔600设于所述镀膜治具的顶面上，定位通孔600用于与贴胶治具上的定位柱插接定位，这样保证贴胶精确，防止失误操作引起材料浪费和时间损失。进一步地，本专利技术所提供的一种实施例中待镀芯片是方形的，所以左右相邻的两列芯片槽200间距与上下相邻的两排芯片槽100间距相等，当然芯片板也可以不设置成方形，设置呈矩形或者圆形均可，然后芯片槽100与之匹配即可。更进一步地，左右相邻的两列所述芯片槽200间距与上下相邻的两排所述芯片槽100间距取值范围为0.9mm-1.1mm，本专利技术优选实施例的间距采用1mm，因为如果间距太小不仅工艺要求高投入成本增加，而且第一线槽组400由于位置限制就要相对设计的比较窄进而排气效果不是很好，如果间距太大，导致镀膜治具的有效使用面积利用率不高，这样同样增大了成本，降低了镀膜效率，因此将间距设为1mm是综合了这两个因素给出的一种优选实施例。进一步地，本专利技术提供的半导体芯片的镀膜治具还包括用于夹爪抓取进行上下料操作的抓孔700，抓孔700设于治具本体100顶面边缘处，抓孔的设置方便夹爪抓取，同时也可以充当定位效果，在溅镀操作中固定镀膜治具。进一步地，连接线槽510的两端可以分别连接上下相邻的两个进针孔320，也可以分别连接左右相邻的两个所述进针孔320，还可以上下相邻的两个所述进针孔320之间与左右相邻的两个所述进针孔320之间分别设有所述连接线槽510；本专利技术优选连接线槽510的两端分别连接上下相邻的两个进针孔320，这样的线槽总长最短可以节省开模成本。进一步地，治具本体100的边角处圆弧设置，这样可以防止刮伤手指。进一步地，治具本体100的材质为304不锈钢，304不锈钢是不锈钢中常见的一种材质，密度为7.93g/cm3，业内也叫做18/8不锈钢，耐高温800℃，具有加工性能好，韧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，包括：/n治具本体(100)；/n芯片槽(200)，多个所述芯片槽(200)阵列设于所述治具本体(100)的顶面上，每个所述芯片槽(200)底壁中心位置分别开设有贯穿所述治具本体(200)的顶针槽(300)；/n顶针槽(300)，包括设于所述芯片槽(200)底壁中心位置的出针孔(310)和设于所述治具本体(100)的底面的进针孔(320)；/n第一线槽组(400)，设于所述镀膜治具的顶面上，包括纵向线槽(410)和横向线槽(420)，所述纵向线槽(410)设于左右相邻的两列所述芯片槽(200)之间，所述横向线槽(420)设于上下相邻的两排所述芯片槽(200)之间；/n第二线槽组(500)，设于所述治具本体(100)的底面上，包括多段连接线槽(510),所述连接线槽(510)的两端分别连接相邻的两个所述进针孔(320)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，包括：
治具本体(100)；
芯片槽(200)，多个所述芯片槽(200)阵列设于所述治具本体(100)的顶面上，每个所述芯片槽(200)底壁中心位置分别开设有贯穿所述治具本体(200)的顶针槽(300)；
顶针槽(300)，包括设于所述芯片槽(200)底壁中心位置的出针孔(310)和设于所述治具本体(100)的底面的进针孔(320)；
第一线槽组(400)，设于所述镀膜治具的顶面上，包括纵向线槽(410)和横向线槽(420)，所述纵向线槽(410)设于左右相邻的两列所述芯片槽(200)之间，所述横向线槽(420)设于上下相邻的两排所述芯片槽(200)之间；
第二线槽组(500)，设于所述治具本体(100)的底面上，包括多段连接线槽(510),所述连接线槽(510)的两端分别连接相邻的两个所述进针孔(320)。


2.如权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，还包括定位通孔(600)，所述定位通孔(600)设于所述镀膜治具的顶面上，所述定位通孔(600)用于与贴胶治具上的定位柱插接定位。


3.如权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，左右相邻的两列所述芯片槽(200)间距与上下相邻的两排所述芯片槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，
申请(专利权)人：深圳市海铭德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44