一种半导体芯片的镀膜治具制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体芯片的镀膜治具,包括治具本体、芯片槽、顶针槽、第一线槽组和第二线槽组；多个芯片槽阵列设于所述治具本体的顶面上，每个芯片槽底壁中心位置分别开设有贯穿治具本体的顶针槽；顶针槽包括设于芯片槽底壁中心位置的出针孔和设于治具本体的底面的进针孔；第一线槽组设于镀膜治具的顶面上，第一线槽组包括纵向线槽和横向线槽，纵向线槽设于左右相邻的两列芯片槽之间，横向线槽设于上下相邻的两排芯片槽之间；第二线槽组设于治具本体的底面上，第二线槽组包括多段连接线槽,连接线槽的两端分别连接相邻的两个进针孔。上述镀膜治具有可以在贴胶过程中可以避免产生气泡和在顶针下料过程中可以有效排出空气的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的镀膜治具
本专利技术涉及半导体
，尤其是一种半导体芯片的镀膜治具。
技术介绍
芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片多为立方体结构，在制作的过程中需要对芯片除底面以外的其余五个表面进行溅镀金属薄膜，以保护芯片，底面作为焊接面，不需要溅镀薄膜。镀膜治具在贴胶过程中将双面胶从贴胶治具上粘连过来时易产生气泡，镀膜治具在溅镀完成后，通过顶针下料时顶针也会将空气压缩进顶针槽中进而影响顶针的下料工作甚至导致顶针折断报废，上述两个问题的存在对芯片的质量和加工效率有着很大的影响。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种可以在贴胶过程中可以避免产生气泡和在顶针下料过程中可以有效排气防止顶针将空气压缩进顶针槽的半导体芯片的镀膜治具。为了实现上述目的，本专利技术提供一种半导体芯片的镀膜治具包括治具本体、芯片槽、顶针槽、第一线槽组和第二线槽组；多个所述芯片槽阵列设于所述治具本体的顶面上，每个所述芯片槽底壁中心位置分别开设有贯穿所述治具本体的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，包括：/n治具本体(100)；/n芯片槽(200)，多个所述芯片槽(200)阵列设于所述治具本体(100)的顶面上，每个所述芯片槽(200)底壁中心位置分别开设有贯穿所述治具本体(200)的顶针槽(300)；/n顶针槽(300)，包括设于所述芯片槽(200)底壁中心位置的出针孔(310)和设于所述治具本体(100)的底面的进针孔(320)；/n第一线槽组(400)，设于所述镀膜治具的顶面上，包括纵向线槽(410)和横向线槽(420)，所述纵向线槽(410)设于左右相邻的两列所述芯片槽(200)之间，所述横向线槽(420)设于上下相邻的两排所述芯片槽(2...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，包括：
治具本体(100)；
芯片槽(200)，多个所述芯片槽(200)阵列设于所述治具本体(100)的顶面上，每个所述芯片槽(200)底壁中心位置分别开设有贯穿所述治具本体(200)的顶针槽(300)；
顶针槽(300)，包括设于所述芯片槽(200)底壁中心位置的出针孔(310)和设于所述治具本体(100)的底面的进针孔(320)；
第一线槽组(400)，设于所述镀膜治具的顶面上，包括纵向线槽(410)和横向线槽(420)，所述纵向线槽(410)设于左右相邻的两列所述芯片槽(200)之间，所述横向线槽(420)设于上下相邻的两排所述芯片槽(200)之间；
第二线槽组(500)，设于所述治具本体(100)的底面上，包括多段连接线槽(510),所述连接线槽(510)的两端分别连接相邻的两个所述进针孔(320)。


2.如权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，还包括定位通孔(600)，所述定位通孔(600)设于所述镀膜治具的顶面上，所述定位通孔(600)用于与贴胶治具上的定位柱插接定位。


3.如权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，左右相邻的两列所述芯片槽(200)间距与上下相邻的两排所述芯片槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，
申请(专利权)人：深圳市海铭德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44