温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种半导体芯片的镀膜治具,包括治具本体、芯片槽、顶针槽、第一线槽组和第二线槽组；多个芯片槽阵列设于所述治具本体的顶面上，每个芯片槽底壁中心位置分别开设有贯穿治具本体的顶针槽；顶针槽包括设于芯片槽底壁中心位置的出针孔和设于治具本体的...
该专利属于深圳市海铭德科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市海铭德科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。