聚烯烃系树脂发泡体及其制造方法以及胶粘带技术

技术编号:24254879 阅读:184 留言:0更新日期:2020-05-23 01:25
本发明专利技术的课题是提供适合作为虽然厚度薄,但使柔软性与耐热性同时实现的密封基材的聚烯烃系树脂发泡体片、以及使用了该聚烯烃系树脂发泡体片的胶粘带,为了完成该课题,聚烯烃系树脂发泡体的要点是,含有热塑性弹性体,由差示扫描量热计(DSC)测得的吸热峰至少存在于110℃以上且143℃以下、和153℃以上的温度区域,在聚烯烃系树脂100质量%中包含30质量%以上且60质量%以下的热塑性弹性体系树脂。

Polyolefin system resin foaming body, manufacturing method and adhesive tape

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚烯烃系树脂发泡体及其制造方法以及胶粘带
本专利技术涉及聚烯烃系树脂发泡体片、以及使用了该聚烯烃系树脂发泡体片的胶粘带。
技术介绍
以往,聚烯烃系树脂发泡体利用具有均匀微细的独立气泡,轻量并且绝热性优异,富于缓冲性,加工性优异的特性,被用于以运输时的缓冲材、绝热材、包装材、建材为代表的用途,因为其耐热性、加工性良好,因此作为叠层体也广泛用于汽车用结构构件。此外,在聚烯烃系树脂发泡体的表面的一面和两面涂布粘着剂,作为胶粘带材而用作电子设备的保护片材、缓冲材。作为这种胶粘带、片基材,使用比较具有柔软性的合成树脂发泡体的片,其中一般使用使聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系树脂发泡了的发泡体片。近年来,由于地球变暖现象的急剧进行、由电子设备的长期使用引起的设备的发热,需要高温环境下使用的汽车内装材等密封固定材等发泡体的耐热性的提高、使用环境的改善。在专利文献1中,虽然形成发泡构件的树脂使用了聚乳酸、聚烯烃系树脂和聚烯烃系树脂共聚物的混合物,但由于使用聚乳酸,具有耐热性、经时劣化的问题。此外,形成发泡构件的树脂使用了聚乙烯、聚氨酯橡胶、乙烯-丙烯-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚烯烃系树脂发泡体,其特征在于,含有聚烯烃系树脂和热塑性弹性体,由差示扫描量热计DSC测得的吸热峰至少存在于110℃以上且143℃以下、和153℃以上的温度区域,在构成发泡体的树脂100质量%中包含30质量%以上且60质量%以下的热塑性弹性体系树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171011 JP 2017-1974131.一种聚烯烃系树脂发泡体,其特征在于,含有聚烯烃系树脂和热塑性弹性体,由差示扫描量热计DSC测得的吸热峰至少存在于110℃以上且143℃以下、和153℃以上的温度区域,在构成发泡体的树脂100质量%中包含30质量%以上且60质量%以下的热塑性弹性体系树脂。


2.一种聚烯烃系树脂发泡体片,其特征在于,是由权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡体形成的聚烯烃系树脂发泡体片,其表面和背面两面的表面粗糙度Sa即算术平均高度为5μm以上且80μm以下,由下式求出的表面和背面两面的表面粗糙度Sa之差为20μm以上,
表面和背面两面的表面粗糙度Sa之差=B面表面粗糙度Sa-A面表面粗糙度Sa。


3.根据权利要求2所述的聚烯烃系树脂发泡体片,其特征在于,表面和背面两面的MD方向的平均气泡直径为100μm以上,由下式求出的B面侧MD方向的平均气泡直径与A面侧MD方向的平均气泡直径之比为1.2以上,
MD方向的平均气泡直径之比=B面侧MD方向的平均气泡直径/A面侧MD方向的平均气泡直径。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的聚...

【专利技术属性】
技术研发人员:本多太阳小岛友辅秋山律文
申请(专利权)人:东丽株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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