【技术实现步骤摘要】
晶圆平坦化设备
本技术涉及的是晶圆平坦化设备，属于磨削或抛光装置
技术介绍
随着移动技术和智能技术的普及和推广，芯片行业对微型芯片的需求不断扩大，对晶圆代工企业设备产能的要求越来越高。CMP(ChemicalMechanicalPlanarization)，即化学机械抛光设备是芯片制造工艺上的关键技术。依靠CMP设备，芯片的制造可实现从平面向立体的拓展，芯片的体积才能越做越小，因此它在晶圆加工生产链中是一个非常关键的工序。CMP设备的生产率是CMP设备的重要指标。现有技术的CMP设备通常由十字转塔机构和四工位装置(即三个平坦化旋转工作台和一个装载工位)以及转塔机构上的四个抛光头组成。工作时，先通过抛光头将装载工位上的晶圆取出，旋转十字转塔将上一个加工完的晶圆放到空置装载位上，然后装载有晶圆的抛光头按工序放置到各个工位上，作业时通过抛光头沿十字转塔径向来回直线移动来实现整个晶圆的覆盖，加工完成后再将晶圆放置到装载工位上由机械手取走。现有技术以上结构存在设备庞大、结构复杂、生产成本较高的缺陷。复...
【技术保护点】
1.晶圆平坦化设备，其特征包括主机架(1)、研磨盘(3)、研磨头旋转机构(4)、研磨头组件(5)、研磨垫打磨机构(6)、研磨液喷淋机构(7)、晶圆装载卸载平台(8)、晶圆传送中转平台(9)和晶圆传送机构(10)，其中主机架(1)中部设主台面(2)，主台面(2)中部设研磨盘(3)，研磨盘(3)底部连接旋转驱动装置，研磨头旋转机构(4)、晶圆装载卸载平台(8)、晶圆传送中转平台(9)、研磨垫打磨机构(6)和研磨液喷淋机构(7)依次环绕研磨盘(3)设置在主台面(2)侧边上，晶圆装载卸载平台(8)和晶圆传送中转平台(9)外侧的主台面(2)侧边上设晶圆传送机构(10)，研磨头旋转机构...
【技术特征摘要】
1.晶圆平坦化设备，其特征包括主机架(1)、研磨盘(3)、研磨头旋转机构(4)、研磨头组件(5)、研磨垫打磨机构(6)、研磨液喷淋机构(7)、晶圆装载卸载平台(8)、晶圆传送中转平台(9)和晶圆传送机构(10)，其中主机架(1)中部设主台面(2)，主台面(2)中部设研磨盘(3)，研磨盘(3)底部连接旋转驱动装置，研磨头旋转机构(4)、晶圆装载卸载平台(8)、晶圆传送中转平台(9)、研磨垫打磨机构(6)和研磨液喷淋机构(7)依次环绕研磨盘(3)设置在主台面(2)侧边上，晶圆装载卸载平台(8)和晶圆传送中转平台(9)外侧的主台面(2)侧边上设晶圆传送机构(10)，研磨头旋转机构(4)下端连接研磨头组件(5)。
2.如权利要求1所述的晶圆平坦化设备，其特征是所述的研磨垫打磨机构(6)旋转轨迹经过研磨盘(3)中心，研磨头旋转机构(4)旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台(8)和研磨盘(3)中心，晶圆传送机构(10)的运行轨迹为往返晶圆装载卸载平台(8)与晶圆传送中转平台(9)。
3.如权利要求2所述的晶圆平坦化设备，其特征是所述的研磨头旋转机构(4)包括旋转伺服马达(41)、水平移动伺服马达(43)、水平移动驱动丝杆(45)、水平移动导轨(46)、研磨头旋转马达(47)和旋转平台(48)，其中旋转伺服马达(41)连接旋转减速机(42)，旋转减速机(42)驱动连接旋转平台(...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏俊东，康雷雷，谭金辉，张兆伟，何蓬勃，徐海强，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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