温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型是晶圆平坦化设备，其结构包括主机架、研磨盘、研磨头旋转机构、研磨头组件、研磨垫打磨机构、研磨液喷淋机构、晶圆装载卸载平台、晶圆传送中转平台和晶圆传送机构，其中主机架中部设主台面，主台面中部设研磨盘，研磨盘底部连接旋转驱动装置，研磨...
该专利属于吉姆西半导体科技(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉姆西半导体科技(无锡)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。