本技术涉一种晶圆封边机，工位移动装置、固定定位装置和活动定位装置均安装在基板上，旋转装置安装在工位移动装置上，真空转盘安装在旋转装置上；活动定位装置和固定定位装置位于真空转盘的两侧，用于定位晶圆；定位时，工位移动装置驱动真空转盘在固定定...

本技术涉及气闸室技术领域，尤其涉及一种干法刻蚀的进气单元，一种干法刻蚀的进气单元，包括基板，所述基板的端壁穿设有进气孔，所述基板的下端安置有腔体，所述腔体的内部开设有内腔，所述腔体的底端安置有螺纹柱，所述螺纹柱的端侧安装有外螺柱，所述外...

本发明涉及一种CMP设备及晶圆加工方法。该CMP设备包括：供料装置，用于提供晶圆；磨削装置，用于对晶圆进行磨削加工；清洗装置，包括输入载台及第一清洗单元，第一清洗单元包括至少两个用于对晶圆进行清洗的第一清洗机构，输入载台和各个第一清洗机...

本发明涉及一种晶圆涂胶显影设备涂胶腔体，包括支架，所述支架的前端顶部安装有前气缸，所述前气缸的顶部安装有涂胶护板，所述支架的后端安装有电缸，所述电缸的两侧端分别安装有后一气缸和后二气缸。本发明的有益效果是：该晶圆涂胶显影设备涂胶腔体，外...

本实用新型涉及一种晶圆涂胶设备，尤其是一种涂胶升降装置及涂胶机。一种涂胶升降装置，包括：支撑杆，所述支撑杆不少于三个，且沿涂胶机的真空吸盘环形设置，所述支撑杆活动安装在所述涂胶机的底盘上；支撑环，所述支撑杆均固定在所述支撑环上，所述支撑...

本发明涉及一种真空载具及加工装置

本发明涉及一种测厚机构及晶圆减薄装置，测厚机构包括基座

本发明涉及一种晶圆缓存装置及

本发明涉及一种载台装置及晶圆减薄机，载台装置包括基座及吸盘

本发明公开了一种利用测试掩模版检查光刻机透镜变形缺陷的方法，涉及光刻机检修校准技术领域

本发明涉及一种装载机构及加工装置。该装载机构包括：承载组件，包括承载座、多个第一定位柱和多个第二定位柱，承载座用于与承载头对接的一侧具有承载面，各个第一定位柱和各个第二定位柱均设置在承载面上，各个第一定位柱共同围合形成一用于容纳工件的限...

本发明公开了一种多材料衬底晶圆离子注入系统，包括离子注入模块

本申请公开了一种鼓泡装置，涉及化学镀工艺设备技术领域。其包括反应槽体，所述反应槽体内设有用于搅动溶液的鼓泡盘管，所述鼓泡盘管包括形成回路的主管以及至少一个分管，所述分管的两端皆与所述主管相连通，所述分管的管壁开设有若干出气孔，所述主管连...

本发明涉及一种晶圆减薄装置，包括第一搬运机构、对中机构、清洗机构、第二搬运机构、承载机构及磨削机构。第一搬运机构能够先从上料位将晶圆搬运至对中机构，并由对中机构进行对中；接着，第二搬运机构将对中机构上的晶圆搬运至承载机构，并由磨削机构对...

本发明公开了一种利用硅片红外传感器感测玻璃晶圆的方法，涉及半导体设备改造技术领域。本发明在原有硅片传感器的发光二极管上串联一个合适阻值的分压电阻，其红外光强度下调至触发阈值附近，将原有硅片传感器改造成可以感知玻璃晶圆，相比以往的更换传感...

本发明涉及一种清洗机构及加工装置。该清洗机构包括：清洗组件，包括用于对被搬运机构拾取的工件进行清洗的第一清洗件以及用于对搬运机构进行清洗的第二清洗件；运动组件，与第一清洗件和第二清洗件传动连接，且第一清洗件和第二清洗件位于运动组件的同一...

本申请公开了一种积液处理装置、修整器设备、抛光设备和积液处理方法，其中积液处理装置包括真空发生器、与真空发生器气路连通的中空管体和与真空发生器气路连通的排液结构；中空管体上开设有若干贯穿中空管体的管壁的吸液孔；中空管体安装于待处理设备的...

本发明涉及一种去胶装置，尤其是一种用于晶圆去胶的气体分配盘，包括气体分配盘，所述气体分配盘从一端到另一端依次设有大孔组和小孔组，所述大孔组包括若干大通孔，所述小孔组包括若干小通孔，所述大通孔的孔径大于所述小通孔的孔径。本发明提供的一种用...

本发明公开了一种利用测试掩模版检测光刻机掩模版承载台扭曲的方法，涉及光刻机校准和检修技术领域。本发明采用的测试掩模共设置有8个对准标记，可以实现测试掩模版90

本发明公开了半导体定位校准系统、半导体工艺设备及定位校准方法。其中定位校准系统包括：设置于转运腔中的第一传感器、第二传感器、第一接收器、第二接收器和定位校准控制器。当所述衬底位于定位位置时，第一传感器与第一反射器的信号传递路线与衬底相切...