测厚机构及晶圆减薄装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种测厚机构及晶圆减薄装置，测厚机构包括基座

【技术实现步骤摘要】
测厚机构及晶圆减薄装置


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，特别涉及一种测厚机构及晶圆减薄装置
。

技术介绍

[0002]在集成电路进行封装前，通常需要对晶圆的背面进行减薄处理，以去处多余的材料，从而有利于实现集成电路的小型化
。
在对晶圆进行减薄处理的过程中，有必要对晶圆的厚度进行实时测量，以判断晶圆的厚度是否达到要求
。
现有的测厚机构包括两个探头，其中一个探头测量载台的高度，另一个探头测量晶圆的高度，通过计算两个探头测得的高度差值便可得出晶圆的厚度
。
[0003]减薄涉及的晶圆通常包括多个型号，不同型号的晶圆具有不同的直径
。
由于现有测厚机构的两个探头的位置通常是固定的，故探头的测量位置也是固定
。
因此，在对不同型号的晶圆进行测量时，便需要停机更换探头的支撑臂，以调整探头的测量位置，从而导致使用不方便
。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种使用方便的测厚机构及晶圆减薄装置
。
[0005]一种测厚机构，用于测量承载于载台的晶圆的厚度，所述测厚机构包括基座
、
调节组件
、
第一测量头及第二测量头，所述第一测量头用于测量所述晶圆表面的高度，所述第二测量头用于测量所述载台承载面的高度，所述第一测量头及所述第二测量头均安装于所述基座，且所述第一测量头及所述第二测量头中至少一个能够在所述调节组件的带动下沿相对于所述载台的承载面移动，以调整所述第一测量头和
/
或所述第二测量头的测量位置
。
[0006]在其中一个实施例中，所述第一测量头通过所述调节组件安装于所述基座，所述调节组件能够带动所述第一测量头移动，所述第二测量头固定安装于所述基座
。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一测量头及所述第二测量头均通过所述调节组件安装于所述基座，所述调节组件能够带动所述第一测量头及所述第二测量头同步移动
。
[0008]在其中一个实施例中，还包括第一支臂及第二支臂，所述第一支臂的一端安装于所述基座，另一端设置有所述第一测量头，且所述第一测量头能够延伸至所述晶圆的上方，所述第二支臂的一端安装于所述基座，另一端设置有所述第二测量头，所述第二测量头能够延伸至所述载台的上方
。
[0009]在其中一个实施例中，所述调节组件能够驱动所述第一支臂及所述第二支臂中至少一个绕垂直于所述载台承载面的轴线转动，以带动所述第一测量头及所述第二测量头中至少一个沿平行于所述载台承载面的方向移动
。
[0010]在其中一个实施例中，所述调节组件包括伺服电机，所述伺服电机能够在接收到控制信号时驱动所述第一支臂及所述第二支臂中至少一个转动设定角度
。
[0011]在其中一个实施例中，所述调节组件包括转动台，所述转动台可转动地安装于所述基座，所述第一支臂及所述第二支臂中至少一个安装于所述转动台
。
[0012]在其中一个实施例中，还包括移载机构，所述基座设置于所述移载机构，并能够在所述移载机构的带动下沿平行于所述载台承载面的方向移动
。
[0013]在其中一个实施例中，所述移载机构包括支撑块，所述支撑块的表面开设有凹槽，所述凹槽内设置有滑轨，所述基座承载于所述支撑块的表面且可滑动地安装于所述滑轨
。
[0014]一种晶圆减薄装置，包括如上述优选实施例中任一项所述的测厚机构
。
[0015]上述测厚机构及晶圆减薄装置，在对晶圆的厚度进行测量时，由第一测量头测量晶圆表面的高度，并由第二测量头测量载台承载面的高度，通过计算两个高度的差值便可得到晶圆的厚度
。
在更换晶圆时，可由调节组件带动第一测量头和
/
或第二测量头移动以调整测量位置，从而使得第一测量头及第二测量头能够分别保持在晶圆及载台承载面的上方
。
可见，在对不同型号的晶圆的厚度进行测量时，只要由调节组件带动第一测量头及第二测量头中至少一个移动即可，上述测厚机构及晶圆减薄装置无需停机，故使用更方便
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0017]图1为本专利技术较佳实施例中测厚机构的结构示意图；
[0018]图2为图1所示测厚机构的主视图；
[0019]图3为图1所示测厚机构的俯视图；
[0020]图4为本专利技术另一个实施例中测厚机构的结构示意图
。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术的上述目的
、
特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明
。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术
。
但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制
。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
[0023]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征
。
在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定
。
[0024]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义
。
[0025]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种测厚机构，用于测量承载于载台的晶圆的厚度，其特征在于，所述测厚机构包括基座
、
调节组件
、
第一测量头及第二测量头，所述第一测量头用于测量所述晶圆表面的高度，所述第二测量头用于测量所述载台承载面的高度，所述第一测量头及所述第二测量头均安装于所述基座，且所述第一测量头及所述第二测量头中至少一个能够在所述调节组件的带动下相对于所述载台的承载面移动，以调整所述第一测量头和
/
或所述第二测量头的测量位置
。2.
根据权利要求1所述的测厚机构，其特征在于，所述第一测量头通过所述调节组件安装于所述基座，所述调节组件能够带动所述第一测量头移动，所述第二测量头固定安装于所述基座
。3.
根据权利要求1所述的测厚机构，其特征在于，所述第一测量头及所述第二测量头均通过所述调节组件安装于所述基座，所述调节组件能够带动所述第一测量头及所述第二测量头同步移动
。4.
根据权利要求1所述的测厚机构，其特征在于，还包括第一支臂及第二支臂，所述第一支臂的一端安装于所述基座，另一端设置有所述第一测量头，且所述第一测量头能够延伸至所述晶圆的上方，所述第二支臂的一端安装于所述基座，另一端设置有所述第二测量头，所述第二测量头能...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊逸，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：