【技术实现步骤摘要】
一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台
本技术主要涉及晶元检测领域，尤其涉及一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台。
技术介绍
现有用于晶圆厚度、双面瑕疵等检测的运动平台为一种机械导轨中空平台，平台受机械导轨精度和零件加工精度限制，载物平面跳动只能做到大几个微米，且安装繁琐，另外，因机械导轨为接触式导轨，易产生颗粒，不便用于洁净等级要求较高的场合。目前用于晶圆厚度、双面瑕疵等检测的中空气浮平台，由于气浮结构设计、零件加工精度及安装调试精度的限制，中空直径较小，主要集中于小尺寸的相关检测。已公开中国专利技术新型专利，申请号CN201310656750.X，专利名称：一种用于晶圆表面瑕疵检测的装置与方法，申请日：2013-12-06，本专利技术涉及半导体制造设备领域，尤其是涉及一种用于晶圆表面瑕疵检测的装置与方法，该装置包括主体部分和用以控制主体部分的控制单元，该主体部分包括：运动平台，其具有X轴和Y轴，X轴与Y轴定义一运动平面，Y轴可用以承载晶圆；第一Z轴，装设在X轴上并可相对于运动平面垂直运动；线阵相机，装设在第一Z轴上并通...
【技术保护点】
1.一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台，其特征在于，包括大理石基座(1)、Y1向大理石导轨(4)、Y2向大理石导轨(17)、Y向光栅读数装置和X向光栅读数装置；所述大理石基座(1)上安装有一对平行设置的Y1向大理石导轨(4)和Y2向大理石导轨(17)，所述Y1向大理石导轨(4)和Y2向大理石导轨(17)上分别设置有Y1向滑块和Y2向滑块，外侧面均设置有Y1向电机定子连接件(2)和Y2向电机定子连接件(15)，所述Y1向滑块和Y2向滑块上均设置有Y向光栅读数装置，/n所述Y1向滑块和Y2向滑块之间通过Y向横梁件(1310)连接构成Y向整体滑块，所述Y1向滑块和Y2向滑块的外侧面均...
【技术特征摘要】
1.一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台，其特征在于，包括大理石基座(1)、Y1向大理石导轨(4)、Y2向大理石导轨(17)、Y向光栅读数装置和X向光栅读数装置；所述大理石基座(1)上安装有一对平行设置的Y1向大理石导轨(4)和Y2向大理石导轨(17)，所述Y1向大理石导轨(4)和Y2向大理石导轨(17)上分别设置有Y1向滑块和Y2向滑块，外侧面均设置有Y1向电机定子连接件(2)和Y2向电机定子连接件(15)，所述Y1向滑块和Y2向滑块上均设置有Y向光栅读数装置，
所述Y1向滑块和Y2向滑块之间通过Y向横梁件(1310)连接构成Y向整体滑块，所述Y1向滑块和Y2向滑块的外侧面均分别连接有Y1向电机动子(18)和Y2向电机动子(19)，所述Y1向电机定子连接件(2)设置在Y1向电机动子(18)下方且连接有Y1向电机定子(3)，所述Y2向电机定子连接件(15)设置在Y2向电机动子(19)下方且连接有Y2向电机定子(16)；所述Y向横梁件(1310)下方安装有一对平行设置有的X1向导轨(1309)和X2向导轨(1304)形成X向导轨，所述Y向横梁件(1310)上还设置有X向光栅读数装置，所述X向导轨上设置有X轴滑块；
所述大理石基座(1)上两侧通过左立柱(14)和右立柱(5)架设有大理石横梁(7)，所述大理石横梁(7)通过Z轴平台连接件(12)安装有Z轴平台(11)，所述Z轴平台(11)通过上传感器夹持调整件(10)竖直安装上光谱共焦传感器(9)，所述上光谱共焦传感器(9)下方非接触式的设置有下光谱共焦传感器(8)；
所述上光谱共焦传感器(9)和下光谱共焦传感器(8)与中空的X轴滑块的竖直中心线重合。
2.根据权利要求1所述的用于大尺寸晶圆厚度检测平台，其特征在于：所述Y1向大理石导轨(4)和Y2向大理石导轨(17)的顶面和竖直两侧面均采用气浮作用面。
3.根据权利要求2所述的用于大尺寸晶圆厚度检测平台，其特征在于：所述Y1向滑块由一对竖直平行设置的Y1向滑块气浮1导向件(1301)和Y1向气浮2导向件(1302)，以及设置在两者上方的Y1向滑块3气浮件(1303)组成，Y2向滑块由一对竖直平行设置的Y2向滑块1气浮件(1307)和Y1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆敏杰，姜燕燕，
申请(专利权)人：无锡星微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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