【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体传送，具体涉及一种晶圆送料装置。
技术介绍
1、随着半导体产业的迅速发展，集成电路特征尺寸不断趋于微细化，半导体晶片不断地朝小体积、高电路密集度、快速、低耗电方向发展，集成电路现已进入超大规模集成电路（ultralargescaleintegration，简称ulsi）亚微米级的技术阶段，其中，晶圆是基本的基础材料，根据需要在上面蚀刻出所需要的电路，然后分割成小块的芯片。
2、半导体在制造加工过程中，往往需要通过不同的处理设备对晶圆进行不同的操作处理。其中，晶圆的送料定位是个非常关键的环节，如果晶圆送料位置不当，就会导致晶圆的刻蚀工艺或镀膜工艺均匀性发生恶化而导致良率下降。现有的半导体设备中，而由于空间的设置，晶圆装载区域、晶圆输出区域与其他工艺区间之间并不是在一条直线上的，因此，需要将装载区域的晶圆盒或输出区域的晶圆盒连接到机械手的夹持位，现有的工艺往往是通过一个中转的夹持机构来实现晶圆盒位置的转移。如此设置的夹持机构会使装置整体布局占用很大的空间，同时操作过程繁琐，影响晶圆的传递效率。
3、公开号为jp2012022411的日本专利技术专利公开了一种研削装置，该研削装置包括多个卡盘工作台，每个卡盘具有一个用于吸持和夹持晶圆的夹持面，每个研磨装置都有一个磨轮，用于研磨被吸吮并保持在卡盘台的夹持面上，研磨进给装置在垂直于卡盘工作台的夹持面的研磨进给方向上，每个研磨进给装置，以及用于将未研磨的晶圆加载到卡盘工作台的固定表面的加载装置。研磨装置还包括用于检测通过装载装置将待装入卡盘的未研磨
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种具有高效送料能力的晶圆送料装置。
2、为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：
3、一种晶圆送料装置，包括基座，基座在水平方向顺次布设有机械手、转盘以及检测机构，转盘上设有至少两个对准件，对准件能承载晶圆，任一对准件能到达检测机构下方。初始状态下，转盘上的其中一个对准件位于指定上料位置，通过机械手夹持晶圆到指定上料位置的对准件，该对准件承载晶圆后，转盘旋转晶圆输送至检测机构下方进行参数合格检测，同时，转盘上的另一对准件到达指定位置，机械手重复之前的上料动作，使另一对准件承载晶圆，转盘进一步转动，检测后的晶圆回到初始上料位置，机械手搬运检测后的晶圆离开转盘，并重复之前的上料动作，利用一个机械手即实现上料和下料，且机械手的上料位置和下料位置保持一致，一方面减小了机械手定位难度，提高机械手上料效率，且较少的定位有利于减小机械手负荷，延长使用寿命，另一方面，机械手配合转盘回转实现上料、下料，减小了装置整体布局的占用空间，在不同场地具有适用性。
4、优选地，对准件包括底座，底座上端设有凹槽，凹槽内设有支撑头，支撑头上端连接有吸盘，支撑头侧方环绕设置有卡条，底座设有容纳卡条的卡槽，卡条为弹性件。吸盘对晶圆承接时，晶圆可能相对吸盘存在倾斜，此时晶圆的局部先接触到吸盘，吸盘局部受压后发生倾斜，吸盘通过支撑头挤压倾斜一侧的卡条，使得吸盘倾斜并与晶圆底部贴合，此时机械手再松开晶圆，实现吸盘对晶圆的稳定吸附，卡条弹性受压后恢复形变，使吸盘和晶圆保持水平姿态，防止晶圆在上料过程中滑落可能，有利于运输过程的稳定性，同时晶圆的水平矫正保证了检测组件的检测有效性，提高了检测效率，转盘在转动过程中，卡条通过弹性形变，能吸收基体传递至支撑头的震动干涉，提高晶圆在吸盘上的稳定性。
5、优选地，支撑头的底部为球面，支撑头侧壁与凹槽侧壁之间存在间隔距离，吸盘的底部能在凹槽内摆动，支撑头与吸盘中部开设气孔，气孔用于连接气泵。气泵启动后，通过抽吸使气流从气孔向外流出，实现吸盘对晶圆的吸附力，支撑头与凹槽之间的间隔距离一方面便于支撑头摆动使吸盘贴合晶圆。
6、优选地，卡槽一端连通凹槽，卡槽另一端连通有调节孔，调节孔连通至底座上端，调节孔内轴向滑动设置有调节柱，卡条设有与卡槽配合的密封圈，卡条能在卡槽内移动。机械手将晶圆放置在吸盘上时，晶圆的中心与吸盘的中心可能不重叠，导致吸盘受到偏载力向一侧偏移，吸盘通过底部的支撑头带动卡条在卡槽内向调节孔一侧滑移，滑移的卡条通过密封圈挤压调节孔内的空气，使得调节柱下方的调节孔内气压增大，从而顶起调节柱，使得该侧的调节柱抬高晶圆，同时，相对一侧的卡条在卡槽内向滑移，使得对侧的调节柱下降，从而使得晶圆整体向偏心一侧的反向滑动，直至晶圆的中心与吸盘的中心对准后，吸盘不再受偏载压力，两侧的调节柱恢复初始高度，晶圆平稳地保持在吸盘上方，实现了对晶圆对准的自动调节，提高了送料稳定性，同时，晶圆的对准一方面有利于实现检测机构对晶圆准确检测，另一方面提高机械手抓取检测后晶圆的成功率，避免机械手夹取偏移的晶圆导致晶圆受损的可能。
7、优选地，基座在机械手的一侧设有晶盒，晶盒内叠放有晶圆，机械手能将晶盒内的晶圆转移至相近的对准件上。
8、优选地，基座在机械手的另一侧设置有收集库，收集库与晶盒设置在机械手的相对两侧，机械手能将检测后的晶圆转移至收集库。晶盒与收集库在机械手两侧的布设方式，使得机械手在晶盒、对准件、收集库三个位置进行上、下料工作，减小了机械手的移动行程，减小了机械手的磨损和能耗，节约了使用成本和维护成本，且晶圆从晶盒出发，以u型路线进行上料、送料、检测、下料过程，减小了送料装置整体的布局占地空间。
9、优选地，基座设有安装槽，转盘底部中心连接有轴体，安装槽内设有驱动轴体旋转的电机，安装槽内还设有稳定组件，稳定组件包括连接于轴体的套体，安装槽内设有能与套体接触的板体。板体通过与轴体接触，能够对轴体的旋转形成修正，降低转盘旋转过程中过分抖动可能，有利于稳定晶圆的姿态，提高晶圆检测准确性和被机械手取放的稳定性。
10、本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：机械手、转盘以及检测机构的布设，降低了机械手定位难度，提高了其使用年限；晶圆的上料和下料依靠同一个机械手实现，且机械手的行程范围小，降低了制造成本，也减小了机械手的能耗，提高了送料效率；吸盘能够弹性摆动，对晶圆贴合实现稳定吸附，有助于降低晶圆转移过程中滑落可能；卡条通过受压形变能吸收震动干涉，提高晶圆的定位稳定性；晶圆在吸盘上偏移时，能通过挤压卡条实现多处调节柱的升降，从而实现对晶圆位置的自动校准，提高晶圆的定位准度，有利于机械手快速下料和检测机构的准确检测；卡条提高增大气压的方式抬高和降低调节柱，不需消耗电能即实现晶圆对准，降低了成本；晶盒、收集库、转盘布设在机械手相邻的三个方位，使晶圆以u型路径传输，优化了装置整体布局占地空间，提本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆送料装置，包括基座（1），所述基座（1）在水平方向顺次布设有机械手（2）、转盘（3）以及检测机构（4），
2.根据权利要求1所述的一种晶圆送料装置，其特征是：所述支撑头（52）的底部为球面，所述支撑头（52）侧壁与所述凹槽（51）侧壁之间存在间隔距离，所述吸盘（53）的底部能在所述凹槽（51）内摆动，所述支撑头（52）与吸盘（53）中部开设气孔，所述气孔用于连接气泵。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆送料装置，其特征是：所述卡槽（55）一端连通凹槽（51），所述卡槽（55）另一端连通有调节孔（56），所述调节孔（56）连通至所述底座（50）上端，所述调节孔（56）内轴向滑动设置有调节柱（57），所述卡条（54）设有与所述卡槽（55）配合的密封圈（58），所述卡条（54）能在所述卡槽（55）内移动。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆送料装置，其特征是：所述基座（1）在所述机械手（2）的一侧设有晶盒（6），所述晶盒（6）内叠放有所述晶圆，机械手（2）能将所述晶盒（6）内的所述晶圆转移至所述对准件（5）上。
5.根据权利要求4
6.根据权利要求4所述的一种晶圆送料装置，其特征是：所述基座（1）设有安装槽（10），所述转盘（3）底部中心连接有轴体（8），所述安装槽（10）内设有驱动所述轴体（8）旋转的电机，所述安装槽（10）内还设有稳定组件（9），所述稳定组件（9）包括连接于所述轴体（8）的套体（90），所述安装槽（10）内设有能与所述套体（90）接触的板体。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆送料装置，包括基座（1），所述基座（1）在水平方向顺次布设有机械手（2）、转盘（3）以及检测机构（4），
2.根据权利要求1所述的一种晶圆送料装置，其特征是：所述支撑头（52）的底部为球面，所述支撑头（52）侧壁与所述凹槽（51）侧壁之间存在间隔距离，所述吸盘（53）的底部能在所述凹槽（51）内摆动，所述支撑头（52）与吸盘（53）中部开设气孔，所述气孔用于连接气泵。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆送料装置，其特征是：所述卡槽（55）一端连通凹槽（51），所述卡槽（55）另一端连通有调节孔（56），所述调节孔（56）连通至所述底座（50）上端，所述调节孔（56）内轴向滑动设置有调节柱（57），所述卡条（54）设有与所述卡槽（55）配合的密封圈（58），所述卡条（54）能在所述卡槽（55）内移动。
4.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆敏杰，王兆昆，
申请(专利权)人：无锡星微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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