【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆检测，具体涉及一种晶圆预对准装置。
技术介绍
1、晶圆预对准机构是晶圆处理系统的重要子系统，其作用是在晶圆被传送到加工工位或检测工位之前，对晶圆进行定位处理，计算晶圆与标准位置的偏差，然后驱动运动平台使晶圆定位于特定的范围之内，以保证对晶圆的后续加工或检测等操作的精准度。
2、授权公告号为kr102535354b1的专利技术专利提供了一种晶片对准装置。晶片对准装置具备：板状的晶片吸盘，其配置于载物台的上部，支撑第一晶片或第二晶片的中心；平面对准装置，在平台上沿一个平面移动晶片吸盘；旋转对准装置，旋转对准装置包括旋转模块，旋转模块使晶圆吸盘绕垂直于一个平面的第一旋转轴旋转；多个晶片模块支撑部，支撑晶片模块的周边，并且包括辊部，辊部形成为通过与晶片模块的下表面接触而根据晶片模块的旋转绕相对于第一旋转轴倾斜的第二旋转轴旋转；以及控制部分，向平面对准装置和旋转对准装置施加控制信号，使得台的对准线与第一或第二晶片的中心线匹配。该专利技术能够减少晶片模块因离心力而从晶片卡盘脱离的现象。
3、然而，现有的晶圆对准装置结构复杂，容易导致晶圆磨损甚至变形，进而影响晶圆的合格率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种结构简单的晶圆预对准装置，能够实现对晶圆的精准定位，并降低晶圆磨损率。
2、本专利技术为实现上述目的所采取的技术方案为：
3、一种晶圆预对准装置，包括基座，基座上方配置有校准组件和视觉检测组件，校准组件用于与晶圆相
4、校准组件包括校准壳体，校准壳体的下方配置有输气管，输气管与校准壳体气路连通；校准壳体的顶部设有开口，便于晶圆的取放；校准壳体的内部配置有吸盘，吸盘配置有吸附孔体，开口与吸盘的上表面对应设置；
5、吸盘的外侧边缘配置有校准基块，多个校准基块均匀分散在吸盘的外侧边缘。校准基块远离吸盘轴心的一侧可配置液压杆，在液压杆的驱动作用下校准基块能够沿吸盘的径向往返移动；校准基块的内侧边缘能够与晶圆的外侧边缘抵接；校准基块的内侧边缘配置有转动件，转动件能够绕竖直轴线转动。
6、采用上述技术方案，利用机械手将晶圆放置在校准组件的吸盘上方，然后校准组件移动，将晶圆转移至视觉检测组件的下方，实现对晶圆的检测。在此过程中，通过校准壳体与输气管的配合实现对晶圆的吸附，可防止晶圆在转移过程中发生偏移、掉落、磕碰等意外，提高稳定性；再利用校准基块与转动件的配合能够实现对晶圆的精确校准，保证晶圆与吸盘的同轴度，进而保证晶圆检测的准确性。晶圆在校准的过程中，通过校准基块的移动带动晶圆移动，从而实现预对准。此外，转动件的设置，使得晶圆在移动的过程中其外侧边缘与转动件抵接，转动件受力旋转。如此，晶圆与转动件转动配合，从而可降低对晶圆外表的磨损，保证晶圆品质。
7、根据本专利技术的一种实施方式，转动件包括转轴和转动基体，转动基体套设在转轴的外部；转轴的顶部套设在校准基块的内部并且转轴能够转动。转动基体与晶圆接触后，在彼此的相互作用下，转动基体与转轴同步转动。
8、根据本专利技术的一种实施方式，转动基体包括内外套设的内壳体和外壳体，内壳体与外壳体均为球形或半球形的薄壁结构，内壳体与外壳体之间设有间隙。
9、由此，内壳体与外壳体之间的间隙提供了缓冲空间，外壳体可在这一空间范围内产生形变，从而起到接触缓冲作用，也可以降低晶圆在校准过程中与吸盘之间的摩擦力。此外，外壳体的形变还能够实现对晶圆边缘的限位，避免校准过程中晶圆脱离校准基块的作用范围。并且，转动基体中外壳体在与晶圆接触的过程中产生形变，还可以降低二者作用过程中的冲击力影响转轴的转动，可避免转轴在挤压作用下出现转动卡死的不良现象。
10、根据本专利技术的一种实施方式，输气管的内部配置有整流件，整流件包括长条状的整流壳体，整流壳体沿输气管的气流流向延伸，整流壳体的外壁与输气管的内壁抵接。整流壳体的内部配置有沿长度方向延伸的第一通道，第一通道的外侧设有上下贯通的第二通道。
11、由此，输气管可与外接泵体相连，用于抽取校准壳体内部的气体，产生负压，从而实现对晶圆的吸附。整流件的设置对输气管起到加固作用，可避免因外接泵体的抽吸力度而导致的输气管变形，保证气路的畅通。第一通道的外部设置第二通道，其中第一通道与吸盘的中心的吸附孔体相对，可主要用于抽吸吸盘与晶圆之间的气体；第二通道环绕在第一通道的外围，可用于辅助抽吸吸盘底部以及侧方的气体。第一通道与第二通道这种分离式的结构设置能够降低不同区域的气流之间的干扰，从而保证吸盘对晶圆的吸力，防止晶圆脱落或磕碰。
12、根据本专利技术的一种实施方式，第二通道的内部沿长度方向布设有装配板，装配板的外缘与第二通道的内侧壁抵接，装配板配置有通孔。
13、进一步的，通孔的侧方配置有导流板，导流板向远离吸盘的方向延伸。
14、如此，利用装配板可加强整流件的空间稳定性，进一步防止输气管变形。此外，相邻设置的装配板上的通孔可设置在不同的位置，并设置不同的孔径大小，如此，气流在多个装配板之间流动时，其流向和流速会发生一定的变化，从而使得整流壳体不同位置的外壁受力情况不同、形变量不同，从而可以防止整流壳体发生不可逆的形变，延长使用寿命。
15、根据本专利技术的一种实施方式，基座的上表面配置有导轨，校准壳体的下方与导轨滑动连接，校准壳体与驱动组件相配合，驱动组件能够驱动校准壳体沿导轨往返移动。
16、由此，可根据需要利用驱动组件将校准组件转移至视觉检测组件的下方，从而顺利完成视觉检测，提高校准组件移动的效率和精准度。
17、相对于现有技术而言，本专利技术具有如下有益效果：
18、1. 吸盘上的校准基块配置有转动件，实现对晶圆的精确校准，保证晶圆与吸盘的同轴度；晶圆与转动件配合，能够避免对晶圆边缘的挤压破坏并避免晶圆因为挤压产生的曲绕，降低对晶圆外表的磨损，保证晶圆品质；
19、2. 转动基体的内壳体与外壳体之间设有间隙，使得外壳体能够产生形变，起到接触缓冲作用，也可以降低晶圆在校准过程中与吸盘之间的摩擦力；还可以降低与晶圆接触时对转轴的冲击，防止出现转动卡死等不良；
20、3. 输气管的内部配置有整流件，一方面对输气管起到加固作用，保证气路的畅通；另一方面通过第一通道与第二通道的分离式结构降低不同校准壳体内部不同区域的气流之间的干扰，从而保证吸盘对晶圆的吸力，防止晶圆脱落，并降低校准壳体内不同区域的温差对晶圆的影响；
21、4. 第二通道的内部沿长度方向布设有装配板，加强整流件的空间稳定性，保证气流流动顺畅；并使得气流流动过程中整流壳体不同位置的外壁受力情况不同、形变量不同，从而可以防止整流壳体发生不可逆的形变，延长使用寿命。
22、因此，本专利技术的晶圆预对准装置，能够实现对晶圆的精准定位，并降低晶圆磨损率。
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1.一种晶圆预对准装置，包括基座（10），其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种晶圆预对准装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种晶圆预对准装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的一种晶圆预对准装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种晶圆预对准装置，包括基座（10），其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种晶圆预对准装置，其特征在于，
...【专利技术属性】
技术研发人员：陆敏杰，贺慧平，高俊，
申请(专利权)人：无锡星微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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