【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆测量，具体涉及一种12寸晶圆形貌测量系统。
技术介绍
1、晶圆是半导体器件中的基础性原材料，其性能对半导体行业影响巨大。在生产中，晶圆表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评价具有最直接的影响，能全面、真实地反映零件表面特征及衡量表面的质量，因此晶圆表面三维微观形貌的测量就越显重要。
2、公告号为us10957608b2的专利技术专利公开了晶片形貌测量系统与扫描电子显微镜配对的方法，将形貌阈值应用于关于晶片的晶片形貌数据，所述晶片形貌数据是通过晶片形貌测量系统获得的，可以为晶片生成度量采样计划。扫描电子显微镜可以使用度量采样计划扫描晶片并识别缺陷。
3、公告号为twi823780b的专利技术专利公开了一种检测晶圆边缘形貌的方法及系统；该方法包括：利用机械手将标准晶圆传送至检测设备内的设定检测位置处并对该标准晶圆进行光束照射；采集该标准晶圆的图像并获得该图像上用于检测边缘形貌的多个待核验点位；利用该多个待核验点位对检测设备中固有的光源位置及光强进行核验当该核验不通过时对该固有的光源位置和/或光强进行调整以使该核验通过；其中当该核验通过表征该检测设备中的该固有的光源位置及光强校准完成；当该核验通过后移出该标准晶圆并将待测晶圆放置于该检测设备内的该设定检测位置处以进行边缘形貌的检测。
4、然而，现有的晶圆形貌测量系统中，往往因晶圆放置不稳而导致晶圆错位甚至磨损，进而影响测量结果的准确性，使得晶圆的合格率降低。
技术实现思路
1、本
2、本专利技术为实现上述目的所采取的技术方案为：
3、12寸晶圆形貌测量系统，包括基板，基板的上方配置有对应设置的检测台和扫描件，扫描件设于检测台的上方，检测台配置有夹持组件，夹持组件包括夹持基板，夹持基板的中部配置有吸附腔，吸附腔的中部配置有抵接件，用于与晶圆接触，抵接件包括相对设置且弹性连接的第一板体，第一板体的内部穿插有吸附管，吸附腔以及吸附管均与外接气泵气路连接。
4、进一步的，两个相对设置的第一板体之间设有弹性板，弹性板可采用硅胶、橡胶或是其他具有弹性的材质加工而成。
5、进一步的，检测台与扫描件能够相对移动，以确保扫描件的扫描端能够与检测台上相对。
6、采用上述技术方案，在对晶圆的外观进行形貌测量的过程中，可先利用机械手将待测量的晶圆放置在检测台上，并利用夹持组件中设置的吸附腔以及抵接件实现对晶圆的吸附和夹持，保证晶圆的稳定性，防止晶圆错位或偏移，保证晶圆与检测台的对中效果。然后检测台可移动至扫描件的正下方，进入扫描件的扫描区域，使得扫描件的扫描端正对待测量的晶圆，随后调整扫描件的高度，保证扫描精度，即可利用扫描件按照预设路径对晶圆进行测量。
7、吸附腔以及吸附管的设置，能够保证晶圆与夹持基板的贴合度，避免检测台移动过程中或者扫描件扫描的过程中晶圆错位，保证晶圆与夹持基板的同轴度，进而保证扫描路径的精准度。此外，吸附管与吸附腔的配合，形成负压，实现对晶圆的吸附。而，夹持基板与抵接件的配合，利用弹性连接的两个第一板体，使得晶圆在与夹持基板接触的过程中，其中部与第一板体弹性接触，从而使得晶圆即使在负压的作用下贴向夹持基板移动的过程中也以较为缓和的状态下落，并且晶圆的中部与第一板体柔和接触，可避免晶圆在负压环境下发生形变，保证测量过程中晶圆的完好程度。
8、根据本专利技术的一种实施方式，夹持基板的边缘配置有上下对应设置的上压板与下压板，下压板与夹持基板的上表面贴合设置，上压板与下压板均为环状结构，且二者弹性连接；上压板与驱动杆配合，驱动杆能够带动上压板靠近或远离下压板。
9、进一步的，驱动杆为液压杆，液压杆的活动端与上压板相连。
10、具体的，上压板以及下压板的内径等于或大于晶圆直径，以保证晶圆放置精准。也就是，上压板和下压板设置在夹持基板上用于放置晶圆的区域的边缘，晶圆转移至夹持基板时套设在上压板以及下压板的内部。驱动杆能够带动上压板下移，对防止在夹持基板上的晶圆进行下压限位，同时能够实现对晶圆位置的调整，保证晶圆与夹持基板的同轴度，并能避免晶圆在随检测台转移的过程中发生错位。
11、根据本专利技术的一种实施方式，上压板与下压板之间配置有弹性件。
12、进一步的，弹性件包括第一轴体，第一轴体的一端与上压板相连，第一轴体的另一端与下压板活动配合；第一轴体远离上压板的一端配置有紧固件，第一轴体的外部套设有弹簧，弹簧设于紧固件与上压板之间；第一轴体的外部套设有弹性压板，弹性压板设于弹簧与紧固件之间，并且弹性压板与第一轴体间隙配合。
13、根据本专利技术的一种实施方式，下压板的上表面配置有插孔，插孔与第一轴体一一对应设置。
14、进一步的，多个弹性件均匀分散设置在上压板与下压板之间，其中弹性压板可选用橡胶、硅胶等弹性材质。
15、由此，在驱动杆带动上压板向下移动的过程中，第一轴体逐渐靠近下压板，直至其末端插入下压板上的插孔，并经紧固件限位。又由于弹簧的设置，使得第一轴体与下压板抵接后，上压板仍能根据需要在驱动杆的带动下进一步靠近下压板。在此过程中，设于弹簧与紧固件之间的弹性压板与晶圆的外部边缘抵接，并在随第一轴体下移的过程中倾斜，然后在弹簧发生形变后又对弹性压板施加压力，可避免其倾斜过度，也就是能够保证弹性压板与晶圆边缘的接触有效性。如此，能够利用弹性件实现随晶圆的限位作用。此外，由于多个弹性件均匀分散设置，能够实现对晶圆的对中处理，也就是调整晶圆与夹持基板的同轴度，利用上压板带动多个弹性件的同步运作，在弹性压板在与晶圆外缘接触的过程中促使晶圆处于夹持基板的中心位置。
16、根据本专利技术的一种实施方式，夹持基板的底部配置有旋转基体，旋转基体的内部配置有气流通道，气流通道与吸附腔以及吸附管均气路连通；旋转基体与驱动电机的输出端相连，驱动电机设于旋转基体的侧方，并能够驱动旋转基体转动。
17、进一步的，旋转基体的外部配置有连接凸缘，连接凸缘的外侧边缘设有外齿，驱动电机的输出端配置有传动齿轮，传动齿轮与连接凸缘相啮合。
18、如此，旋转基体转动，能够实现对检测台上晶圆的转向，从而能够实现从不同角度对晶圆的扫描和测量。
19、根据本专利技术的一种实施方式，旋转基体的内部同轴配置有第一气路，吸附腔、吸附管均与第一气路相连通。
20、根据本专利技术的一个方面，提供一种用于晶圆的形貌测量方法，采用上述的12寸晶圆形貌测量系统，包括以下步骤：
21、s1. 将晶圆放置在检测台，并通过夹持组件实现对晶圆的固定；
22、s2. 检测台与扫描件之间相对移动，使得扫描件的扫描端与晶圆相对；
23、s3. 利用扫描件按照预设路径对晶圆本文档来自技高网...
【技术保护点】
1. 12寸晶圆形貌测量系统，包括基板（10），所述基板（10）配置有对应设置的检测台（11）和扫描件（14），其特征在于，
2.根据权利要求1所述的12寸晶圆形貌测量系统，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的12寸晶圆形貌测量系统，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的12寸晶圆形貌测量系统，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的12寸晶圆形貌测量系统，其特征在于，
6.一种用于晶圆的形貌测量方法，采用权利要求1所述的12寸晶圆形貌测量系统，其特征在于，包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1. 12寸晶圆形貌测量系统，包括基板（10），所述基板（10）配置有对应设置的检测台（11）和扫描件（14），其特征在于，
2.根据权利要求1所述的12寸晶圆形貌测量系统，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的12寸晶圆形貌测量系统，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜燕燕，
申请(专利权)人：无锡星微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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